芯片制造商市場調(diào)研 2021年芯片制造商行業(yè)競爭及投資潛力分析

• 2021年7月12日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 1389 91
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芯片制造商行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來芯片制造商發(fā)展趨勢怎么樣?目前汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片制造商大較為重要的下游應用領域。芯片制造商隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為芯片制造商行業(yè)進一步增長的重要動

芯片制造商行業(yè)前景現(xiàn)狀如何?未來芯片制造商發(fā)展趨勢怎么樣?目前汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片制造商大較為重要的下游應用領域。芯片制造商隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為芯片制造商行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。如果2022年芯片制造商情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

芯片制造商市場調(diào)研 2021年芯片制造商行業(yè)競爭及投資潛力分析

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

芯片制造商的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，芯片制造商已在全球市場占據(jù)領先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國芯片制造商電子計算機整機產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計增長16%。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

為此，2020年9月，由科技部、工信部、芯片制造商技術創(chuàng)新中心作為國家共性技術創(chuàng)新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，正努力為實現(xiàn)國內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻策。

芯片制造商半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理?，F(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應用的半導體材料的不同，太陽能電池芯片制造商分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國芯片制造商光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國芯片制造商光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。

《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業(yè)的芯片制造商供需狀況、芯片制造商發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了芯片制造商行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、芯片制造商行業(yè)的發(fā)展建議、芯片制造商行業(yè)競爭力，以及芯片制造商行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。芯片制造商報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對芯片制造商行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展狀況、芯片制造商上下游行業(yè)發(fā)展狀況、芯片制造商競爭替代產(chǎn)品、芯片制造商發(fā)展趨勢、芯片制造商新產(chǎn)品與技術等進行了分析，并重點分析了中國芯片制造商行業(yè)發(fā)展狀況和特點，以及中國芯片制造商行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、芯片制造商企業(yè)的發(fā)展策略等。報告還對全球芯片制造商行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析。

更多行業(yè)具體詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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