iPhone 13或?qū)⒋钶dWi-Fi 6E 2021WiFi 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資預(yù)測(cè)分析

• 2021年7月16日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1044 66
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據(jù)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果今年將在新款 iPhone中加入Wi-Fi 6E技術(shù)，預(yù)計(jì)該技術(shù)將在2022年成為蘋(píng)果和安卓智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)功能。

iPhone 13或?qū)⒋钶dWi-Fi 6E

據(jù)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果今年將在新款 iPhone中加入Wi-Fi 6E技術(shù)，預(yù)計(jì)該技術(shù)將在2022年成為蘋(píng)果和安卓智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)功能。 未來(lái)，iPhone13系列將采用改進(jìn)的Wi-Fi6E協(xié)議，為用戶(hù)提供擴(kuò)展版的WiFi6框架，這將使支持Wi-Fi6E的設(shè)備帶寬增加，干擾減少。

Wi-Fi6E的 “E”字母，代表的是“Extended”，也就是擴(kuò)展的意思。主要在Wi-Fi6原有的2.4GHz和5GHz頻段之外增加了一個(gè)新的頻段：6GHz頻段。Wi-Fi6相較于Wi-Fi5主要有4大優(yōu)勢(shì)：高帶寬、高并發(fā)、低時(shí)延，低功耗，Wi-Fi6E無(wú)線(xiàn)路由器是支持2.4GHz、5GHz和6GHz三頻，未來(lái)將進(jìn)一步提高網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

臺(tái)積電首次發(fā)表N6RF制程

近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。

日前，臺(tái)積電首次發(fā)表N6RF制程，將先進(jìn)的N6邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢(shì)帶入到5G射頻(RF)與WiFi 6/6e解決方案。相較于前一代的16nm射頻技術(shù)，N6RF電晶體的效能提升超過(guò)16%。臺(tái)積電指出，相較于 4G，5G 智能手機(jī)需要更多的矽晶面積與功耗來(lái)獲得更高速的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，5G 讓芯片整合更多的功能與元件，隨著芯片尺寸日益增大，它們?cè)谥悄苁謾C(jī)內(nèi)部正與電池競(jìng)相爭(zhēng)取有限的空間。

2021WiFi 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資預(yù)測(cè)分析

在物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)體系中，WiFi、藍(lán)牙、Zigbee同屬無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)技術(shù)，主要面向通信范圍較小的場(chǎng)景，三類(lèi)技術(shù)在傳輸速率、傳輸距離、功耗等方面存在差異。路由器的發(fā)展到現(xiàn)在，無(wú)論是水星，TP-LINK,，九聯(lián)科技，小米、華為，可以說(shuō) wifi6 的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。

中國(guó)WiFi行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的芯片供應(yīng)商、模組供應(yīng)商，中游的路由器供應(yīng)商、WLAN設(shè)備供應(yīng)商，以及下游的消費(fèi)級(jí)電子終端供應(yīng)商、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)商。上游的芯片供應(yīng)商為模組供應(yīng)商提供WiFi芯片產(chǎn)品，模組供應(yīng)商為中游的路由器供應(yīng)商和WLAN設(shè)備供應(yīng)商提供通訊設(shè)備模組產(chǎn)品。中游的路由器供應(yīng)商和WLAN設(shè)備供應(yīng)商為下游提供路由器、WLAN設(shè)備等無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品。下游的消費(fèi)級(jí)電子終端供應(yīng)商、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)商為最終用戶(hù)提供基于WiFi技術(shù)的終端產(chǎn)品以及應(yīng)用服務(wù)。

目前，WiFi芯片市場(chǎng)高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，而伴隨著WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)的推廣，頭部廠商逐步加快推廣WiFi 6芯片產(chǎn)品。WiFi芯片市場(chǎng)參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，和以樂(lè)鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線(xiàn)等為代表的中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

WiFi 6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，博通、高通、Marvell等WiFi芯片頭部廠商逐步加快推廣WiFi 6芯片產(chǎn)品。2018年全球Wi-Fi經(jīng)濟(jì)的價(jià)值預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到1.96萬(wàn)億美元，在2023年，Wi-Fi的經(jīng)濟(jì)價(jià)值預(yù)計(jì)會(huì)超過(guò)3.47萬(wàn)億美元。

中研普華研究院撰寫(xiě)的Wi-Fi芯片行業(yè)研究報(bào)告依據(jù)全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。同時(shí)，本行業(yè)報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)Wi-Fi芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)Wi-Fi芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年Wi-Fi芯片市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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