2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2021年7月31日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1024 65
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據(jù)了解，芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。

2021芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

據(jù)了解，芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。

廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

據(jù)中研普華研究咨詢報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(含智能手機)，PC/平板，消費電子，汽車電子。半導體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設備及PC驅動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應用將成為半導體行業(yè)長效發(fā)展的驅動力。

1.電子計算機

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導體已在全球市場占據(jù)領先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產(chǎn)量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產(chǎn)量為40509.2萬臺，累計增長16%。

2.新能源：光伏組件

半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理?，F(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應用的半導體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。

3.LED照明

LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二極管，采用LED技術半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領域。

中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復合增長率達到16.97%，增速高于全球平均水平。預計到2021年，中國LED照明市場產(chǎn)值有望達到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復合增長水平。

圖表：2016-2020年中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

未來行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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