芯片短缺將導致全球新車減產(chǎn)500萬輛 2021全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢及進出口市場數(shù)據(jù)分析

• 2021年8月9日 WuYaNan來源：東方財富網(wǎng) 中研網(wǎng) 472 24
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比亞迪宋dim交車時間遙遙無期，近期，從全球汽車行業(yè)來看，芯片短缺對汽車行業(yè)影響持續(xù)擴大。據(jù)德國杜伊斯堡-埃森大學汽車研究中心的一項調(diào)查，芯片短缺將導致全球新車減產(chǎn)500萬輛。

芯片短缺將導致全球新車減產(chǎn)500萬輛

比亞迪宋dim交車時間遙遙無期，近期，從全球汽車行業(yè)來看，芯片短缺對汽車行業(yè)影響持續(xù)擴大。據(jù)德國杜伊斯堡-埃森大學汽車研究中心的一項調(diào)查，芯片短缺將導致全球新車減產(chǎn)500萬輛。2021年全球汽車銷量預計為7480萬輛，同比增長9.3%。德國汽車專家費迪南德·杜登霍夫表示，下半年形勢更加嚴峻，2022年仍將出現(xiàn)生產(chǎn)虧損。芯片短缺影響預計持續(xù)至2023年初。

芯片短缺問題由來已久，此前在6月初，據(jù)詢研究機構(gòu)艾睿鉑的《2021年全球汽車市場展望》報告顯示，缺芯問題持續(xù)影響汽車行業(yè)，預測今年半導體短缺將使全球汽車凈產(chǎn)量減少390萬輛，損失達1100億美元。但從目前情況來看，芯片短缺對汽車行業(yè)的影響將持續(xù)。

其中，美國受供應短缺等因素，2021年銷量為1640萬輛，到2022年將超過1700萬輛。歐洲銷量2021年預計將達到1760萬輛，2024年將恢復到2000萬輛。中國2021年銷量預計穩(wěn)健保持在2540萬輛，但2025年以前將會不超過2017年的峰值。

2021全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢及進出口市場數(shù)據(jù)分析

全球半導體短缺的大背景下，半導體短缺已導致電子產(chǎn)品生產(chǎn)商和汽車制造商步履蹣跚，并迫使它們調(diào)低盈利預期。日前，富士康董事長劉揚偉表示，這一收購標志著電動汽車與半導體一體化發(fā)展的一個里程碑。到2024年，該工廠的月產(chǎn)量可達15000片晶圓，足以供應30000電動汽車使用的碳化硅芯片。他還補充說，公司還對8英寸晶片和第三代碳化硅芯片技術(shù)感興趣。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，受芯片短缺的持續(xù)影響，全球汽車累計停產(chǎn)數(shù)量已經(jīng)達到299萬輛。有相關(guān)機構(gòu)預測，2021年全球汽車產(chǎn)量將減少390萬輛，降至8460萬輛。

正常情況下，一臺傳統(tǒng)汽車的芯片大約在500-600片左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在的芯片數(shù)量大約在1000-1200片左右。經(jīng)過換算，要想填補2021年芯片需求的缺口恢復到2020年的水平，至少需要19.5億顆的芯片填補。

多家車企在芯片供應方面都較為緊張。此前，沃爾沃、通用、福特、本田、日產(chǎn)等多家車企大面積停產(chǎn)，現(xiàn)代汽車也曾多次調(diào)整生產(chǎn)計劃。中國汽車流通協(xié)會8月初發(fā)布的報告顯示，合資品牌受“芯荒”影響，銷量持續(xù)走低。合資品牌中，大眾、本田、豐田等頭部廠商產(chǎn)能均受到較大影響，預計受“芯荒”影響，短期內(nèi)合資品牌市場上升仍面臨一定的阻礙。

近期，臺積電、聯(lián)電、力積電等代工廠均在增加相關(guān)芯片的產(chǎn)量，為汽車電子需求的繁榮做準備。今年上半年，臺積電汽車半導體的產(chǎn)量已比去年同期增長30%。2021年1-5月在海外疫情沖擊下，中國汽車出口76萬臺，同比增長103%，中國汽車芯片出口市場持續(xù)走強。尤其是芯片短缺對中國汽車出口利好明顯，中國對歐洲出口暴增，新能源出口歐洲2.3萬臺，主要是出口西歐，而且對澳大利亞等國出口表現(xiàn)很好。出口市場增長的核心動力仍然是乘用車的增長空間，尤其是在中東和非洲等國家出口表現(xiàn)相對較強，而歐洲、墨西哥等市場近期較強。

預計9月芯片短缺問題將基本解決

乘聯(lián)會表示，芯片影響將在近期快速緩解。乘聯(lián)會分析稱，在市場供給改善和恐慌心態(tài)改善后，供需矛盾會快速緩解。預計7月開始芯片供給明顯改善，8月就應該有明顯的生產(chǎn)端體現(xiàn)。9月隨著汽車芯片更多產(chǎn)能的釋放，芯片問題應該基本解決。

當前，手機逐漸出現(xiàn)了飽和的跡象，對于芯片業(yè)的驅(qū)動力正在減弱，因此，無人駕駛汽車產(chǎn)業(yè)，將成為半導體行業(yè)的一個新的增長點。無人駕駛汽車對于半導體行業(yè)所帶來的刺激，目前行業(yè)已經(jīng)出臺了相關(guān)標準“自動安全完整性等級”(簡稱ASIL)。去年，兼容ASIL的芯片，其市場容量已經(jīng)達到6900萬美元，到2020年，將攀升到5億美元。在無人駕駛汽車芯片中，增長最快的當屬用于分析路面、交通工具的“光學傳感器芯片”，IHS報告稱，未來該產(chǎn)品市場將增長七倍。

報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。為企業(yè)、科研、投資機構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向。

未來汽車芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請點擊查看中研普華研究院報告《2020-2025年中國汽車芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預測研究報告》。

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