封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。
封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進(jìn)一步加工得到獨(dú)立芯片的過程，目的是為芯片的觸點(diǎn)加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠?yàn)樾酒由弦粋€“保護(hù)殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進(jìn)行電氣功能的確認(rèn)。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測試多處在同一個環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》分析
集成電路封測是中國大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，其中長電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測試資源仍集中在臺灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。
隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測試行業(yè)發(fā)展。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)在逐年增長，2019年封測銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長7.10%。
從目前全球封裝測試產(chǎn)業(yè)的分布來看，主要集中在亞太地區(qū)，并且近年來Top3廠商市場占有率超過了50%，行業(yè)集中度很高。根據(jù)Chip Insight初步估算，2020年全球半導(dǎo)體封測市場規(guī)模為2136.69億人民幣，行業(yè)前十強(qiáng)占83.98%，達(dá)到1794.38億人民幣。中國IC封裝市場起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來占全球比例也在不斷上升。
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工起步較晚，第三方獨(dú)立測試廠商分散且規(guī)模較小，目前芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)的測試需求由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同分擔(dān)，形成了協(xié)同合作的局面。晶圓制造廠商、封測一體公司和專業(yè)測試公司都能提供一定的晶圓測試或者芯片成品測試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司。產(chǎn)業(yè)鏈上各家公司的主營業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)各不相同，封測一體公司以及市場上其他測試模式公司所提供的測試服務(wù)也不盡相同，體現(xiàn)出不同的競爭優(yōu)劣勢。
根據(jù)目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況，在獨(dú)立測試企業(yè)中，京元電子具有一定規(guī)模，而中國大陸?yīng)毩y試企業(yè)規(guī)模均較小，主要系測試行業(yè)屬于資金密集和技術(shù)密集型，需持續(xù)投入巨額資金和人才。測試環(huán)節(jié)(CP和FT)分別處于晶圓制造和芯片封裝之后，由于產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人才和核心技術(shù)各有不同，需要由不同的專業(yè)代工廠提供服務(wù)，垂直整合的模式會制約集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而凸顯獨(dú)立測試細(xì)分領(lǐng)域的地位。
目前，集成電路測試產(chǎn)能分布于晶圓制造、封裝廠商、獨(dú)立測試企業(yè)和IDM廠商。隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預(yù)算，出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，使得獨(dú)立測試業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。
想要了解更多集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國集成電路封裝測試行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。
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