2022年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年2月7日 haochenchong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1310 86
• 繁體

外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。

2022年光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層;再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。因有些廠只做外延之后的工藝生產(chǎn)，所以他們買別人做好外延工藝的外延片來接著做后續(xù)工藝。

根據(jù)國內(nèi)第三方工商注冊服務機構(gòu)--"企查查"查詢結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國內(nèi)"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍"品牌/產(chǎn)品"，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

2019年中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。在旺盛需求的推動下，國內(nèi)嚴格的疫情防控措施為國內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復工生產(chǎn)、調(diào)升稼動率彌補庫存的可能，因此產(chǎn)能擴張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長，2021年光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。

根據(jù)中研普華研究報告《2022-2027年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)國內(nèi)第三方工商注冊服務機構(gòu)--"企查查"查詢結(jié)果顯示，截止2021年12月底，國內(nèi)"存續(xù)"和"在業(yè)"的企業(yè)中業(yè)務包含"光芯片或者外延片"，并通過查找范圍“品牌/產(chǎn)品”，篩選之后企業(yè)有19996家，同比2020年年底的11698家增長8298家。

圖表：2019-2021年光芯片外延片行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

數(shù)據(jù)來源：企查查

二、人員規(guī)模狀況分析

圖表：2019-2021年光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

從光芯片外延片行業(yè)人員規(guī)模企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

圖表：2019-2021年光芯片外延片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

由于光芯片外延片相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報周期長，我國光芯片外延片行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導向特征，帶動光芯片外延片行業(yè)的資產(chǎn)規(guī)模增長，2021年半導體行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模達到457億元，同比增長8.46%。

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2019-2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2019年中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%。

想要了解更多光芯片外延片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預測報告

  外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點埋層）；然后在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層；再后來在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡