2022年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元。因為季節(jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。
Q1全球半導體設備出貨金額同比增長5%
2022年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元。因為季節(jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著半導體行業(yè)繼續(xù)強勁增長，第一季度設備銷售額同比增長與2022年的預測同步。北美和歐洲的設備支出季度環(huán)比增長良好，因為它們加大了國內(nèi)芯片制造的支持力度。”
從排名來看，中國大陸排名第一，2022年Q1半導體設備出貨金額為75.7億美元，同比上升27%，環(huán)比下降7%;韓國排名第二，出貨金額為51.5億美元，同比下降29%，環(huán)比下降6%;中國臺灣出貨金額為48.8億美元，同比下降15%，環(huán)比下降29%;北美和日本排名第四、五位，出貨分別為26.2億美元和19億美元。
目前，中國大陸已成為全球半導體制造設備最大市場，這與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展有著密切的關聯(lián)。盡管中國在制造工藝和技術實力上，仍然落后于韓國和臺灣，但面對龐大的市場需求，仍然推動整個行業(yè)的技術迭代和高速發(fā)展，制造設備的采購自然首當其沖。
數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復合增速為16.7%。中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。
中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。
全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。
過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。
中國集成電路市場規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來中國一直是最大的集成電路消費大國，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長。2020年中國的集成電路的產(chǎn)量占國內(nèi)1434億美元集成電路市場的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。
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