芯片股暴跌 中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研

• 2022年8月10日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1142 73
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芯片股暴跌!拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，美芯片股“崩了”，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)最深跌5.7%。據(jù)中新社8月10日消息，美國(guó)總統(tǒng)拜登9日在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》。該法案對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。

芯片股暴跌!拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，美芯片股“崩了”，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)最深跌5.7%。據(jù)中新社8月10日消息，美國(guó)總統(tǒng)拜登9日在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》。該法案對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國(guó)本土制造芯片。

白宮當(dāng)天發(fā)布聲明稱(chēng)，該法案將為美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動(dòng)力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵(lì)措施，20億美元用于汽車(chē)和國(guó)防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國(guó)建立芯片工廠(chǎng)的企業(yè)將獲得25%的減稅。目前全球12%的芯片是在美國(guó)制造，而上世紀(jì)90年代該比例則為37%，目前全球約80%的芯片在亞洲制造。

截至8月10日收盤(pán)，個(gè)股上，英特爾(INTC，股價(jià)34.52美元，市值1417.4億美元)跌2.4%，再創(chuàng)2017年9月來(lái)最低。AMD(AMD,股價(jià)95.54美元，市值1542.3億美元)跌超4%，回吐7月29日來(lái)漲幅。前一交易日跌超6%的英偉達(dá)(NVDA，股價(jià)170.86美元，市值4271.5億美元)再跌4%，回吐7月27日來(lái)漲幅。美光科技(MU，股價(jià)59.15美元，市值652.5億美元)跌3.7%至一個(gè)月新低，宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈限制令當(dāng)前季度收入低于指引，自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)。

美股二級(jí)市場(chǎng)上值得注意的是，中概股智富融資(MEGL，股價(jià)12.32美元，市值2.46億美元)收跌89.47%，股價(jià)較高點(diǎn)跌去超95%，該股上市首日一度暴漲超50倍;尚乘數(shù)科(HKD，股價(jià)212美元，市值392.3億美元)跌超47%，股價(jià)較高點(diǎn)跌去約92%;中陽(yáng)金融集團(tuán)(TOP,股價(jià)15.21美元，市值5.33億美元)跌超26%，該股前一交易日上漲逾102%。美股三大指數(shù)集體收跌，納指跌1.19%，標(biāo)普500指數(shù)跌0.42%，道指跌0.18%。

進(jìn)入2022年，在5G換機(jī)潮不及預(yù)期和蘋(píng)果新機(jī)推遲影響下，消費(fèi)電子的需求減弱導(dǎo)致半導(dǎo)體進(jìn)入分化局面。不過(guò)，因?yàn)槠?chē)三化的快速推進(jìn)，受益于汽車(chē)電子的需求快速提升，2021年全球模擬芯片行業(yè)需求旺盛，市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了大幅躍升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到741.31億美元，同比增速超過(guò)30%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》分析顯示：

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片(chip)或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，芯片企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱(chēng)，芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些芯片細(xì)分市場(chǎng)仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示，去年全球芯片業(yè)銷(xiāo)售總額為5800億美元，同比增長(zhǎng)增長(zhǎng)25%。芯片業(yè)者股價(jià)也大漲，作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺(tái)積電的市值大漲，一度成為了全球第十大市值最高的企業(yè)。雖然需求預(yù)計(jì)將越來(lái)越難以滿(mǎn)足，全球各大芯片制造廠(chǎng)商也加速擴(kuò)大投資，以增加芯片產(chǎn)能。臺(tái)積電、英特爾、三星去年共投資920億美元，比2019年激增73%，并承諾未來(lái)兩年將再投資約2,100億美元。

我國(guó)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，增速快于全球平均水平。我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約占全球的36%。我國(guó)2021年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2731.4億元，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3,339.5億元，2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.15%。我國(guó)模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速進(jìn)行。

大數(shù)據(jù)時(shí)代下信息的重要性越發(fā)凸顯，獲得行業(yè)數(shù)據(jù)，并分析使用行業(yè)數(shù)據(jù)不僅可節(jié)約時(shí)間，降低成本，亦可優(yōu)化整體決策。欲了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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