半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析 半導(dǎo)體靶材將受益國產(chǎn)化加速進(jìn)行

• 2022年8月23日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 633 36
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目前，全球半導(dǎo)體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達(dá)到30%。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析

高純?yōu)R射靶材制備的薄膜材料廣泛應(yīng)用在：集成電路(半導(dǎo)體)、平板顯示器、太陽能電池、信息存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜等行業(yè)，對靶材基體材料的純度、晶粒取向、穩(wěn)定性要求較高，壁壘和護(hù)城河明顯。其中，平板顯示用靶材(含觸摸屏)年市場占比為34%，是半導(dǎo)體靶材最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模為9.8億美元，同比上升1.03%。2021年中國市場嚴(yán)重缺乏芯片，使得對于半導(dǎo)體的需求不斷上升，促進(jìn)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到10.4億美元。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達(dá)到30%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產(chǎn)具備了完備的技術(shù)垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

芯片靶材生產(chǎn)集中于日美主要原因是：

(1)美日半導(dǎo)體廠商對上游原材料靶材的控制力度強(qiáng)。半導(dǎo)體技術(shù)更新不斷深化，對上游原材料的質(zhì)量提出更高的要求，以美、日為代表的半導(dǎo)體廠商需要加強(qiáng)對上游原材料的技術(shù)創(chuàng)新，從而最大限度地保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，因此美國、日本的半導(dǎo)體工業(yè)相繼催生了一批高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)廠商。

(2)美日對濺射靶材制造的技術(shù)壟斷。高純?yōu)R射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機(jī)械加工為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。企業(yè)具備規(guī)?；a(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實(shí)施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產(chǎn)資源，但我國高純金屬制備技術(shù)與國外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國外進(jìn)口。這也是國外得以占據(jù)靶材市場半壁江山的原因之一。

(3)芯片客戶認(rèn)證周期長，定制化程度高。在供應(yīng)商與下游用戶初步接觸后，需要經(jīng)過供應(yīng)商初評、報(bào)價(jià)、樣品檢測、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測等評價(jià)過程，才能成為正式供應(yīng)商，一般需要2-3年，且一旦成為供應(yīng)商后將與下游客戶保持相對穩(wěn)定的關(guān)系。

半導(dǎo)體靶材將受益國產(chǎn)化加速進(jìn)行

美國、日本等高純金屬制造商主要集中在技術(shù)壁壘較高的高端靶材產(chǎn)品領(lǐng)域，國內(nèi)廠商競爭集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著靶材下游半導(dǎo)體、顯示面板持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，靶材需求量持續(xù)增長帶動(dòng)國內(nèi)靶材企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，疊加政策推動(dòng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體靶材將受益國產(chǎn)化加速進(jìn)行。

想要了解更多半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺...

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