2025年全球300mm芯片產(chǎn)能將達到每月920萬片 半島芯片行業(yè)發(fā)展

• 2022年10月28日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1320 86
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到2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的年復(fù)合增長率增長，達到每月920萬片的歷史新高。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

2021年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資686起;獲得投融資金額2013.74億元;截止2022年上半年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資318起;獲得投融資金額797.46億元。截止到2022年6月底，中國有芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量2904家，其中：廣東有770家，占26%，排名全國第一位;江蘇有495家，占17%，排名全國第二位;上海有425家，占15%，排名全國第三位;北京有326家，占11%，排名全國第四位;浙江有228家，占8%，排名全國第五位。

2022年上半年，中國中國新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。從中國芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來看，近幾年，中國芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍，2020年中國芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達到35家，2021年中國芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析顯示：

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點擊《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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