智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片用量在5000顆以上 半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

• 2022年11月14日 WuZhiCong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 246 8
• 繁體

智能網(wǎng)聯(lián)汽車是集感知、決策、控制等功能為一體的協(xié)同式智能交通工具，而車載智能網(wǎng)聯(lián)芯片是整車智能化、網(wǎng)聯(lián)化功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵載體，也是汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈變革中的價(jià)值高地。數(shù)據(jù)顯示，一顆傳統(tǒng)汽車的芯片用量大約是500～600顆，但智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的絕對(duì)用量在5000顆以上。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資686起;獲得投融資金額2013.74億元;截止2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體行業(yè)獲得資本融資318起;獲得投融資金額797.46億元。截止到2022年6月底，中國(guó)有芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量2904家，其中：廣東有770家，占26%，排名全國(guó)第一位;江蘇有495家，占17%，排名全國(guó)第二位;上海有425家，占15%，排名全國(guó)第三位;北京有326家，占11%，排名全國(guó)第四位;浙江有228家，占8%，排名全國(guó)第五位。

2022年上半年，中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無(wú)錫依次擠進(jìn)前十。從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來(lái)看，近幾年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍，2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家，2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析顯示：

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力?？鐕?guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

近年來(lái)，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，增強(qiáng)科技競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家政府及相關(guān)部門(mén)相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)發(fā)展空間潛力無(wú)限。

欲獲取更多行業(yè)分析及相關(guān)數(shù)據(jù)可以點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2027年中國(guó)導(dǎo)彈行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  導(dǎo)彈即航天防務(wù)裝備是一種攜帶戰(zhàn)斗部，依靠自身動(dòng)力裝置推進(jìn)，由制導(dǎo)系統(tǒng)導(dǎo)引控制飛行航跡從而導(dǎo)向目標(biāo)并摧毀目標(biāo)的飛行器。導(dǎo)彈武器突出的性能特點(diǎn)是射程遠(yuǎn)、精度高、威力大、突防能力強(qiáng)。導(dǎo)彈...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡