全球半導體市場在過去的兩個季度開始萎縮，2022年三季度半導體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。今年二季度，半導體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導體行業(yè)已連續(xù)增長8個季度。
業(yè)內人士分析，導致市場下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個人電腦市場的低迷，最近的下降則是由內存市場的疲軟導致。由于數(shù)據(jù)中心、個人電腦和移動需求下降，加上客戶的庫存調整，內存收入按季度下降了27%。
短期來看目前芯片行業(yè)的不確定性在邊際降低，未來也存在很多超預期的因素，所以我們傾向認為伴隨板塊調整充分，可以逐步開始樂觀，特別是可以期待一些邊際向好信號的出現(xiàn)，比如四季度的庫存數(shù)據(jù)是否會出現(xiàn)邊際好轉，蘋果，meta的VR頭顯、特斯拉的人形機器人等創(chuàng)新產品有望開啟新一輪創(chuàng)新周期，產業(yè)政策的陸續(xù)出臺對半導體國產替代超預期推進等等，都有可能引領板塊開啟估值修復行情。
中長期來看，新能源汽車、智能汽車、機器人、AR/VR等下游創(chuàng)新仍將為行業(yè)持續(xù)貢獻增量需求，供應端受國產替代進程推進將持續(xù)改善，國內半導體企業(yè)依然具備較高的成長性和長期投資價值。
據(jù)中研普華產業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：
半導體整個產業(yè)鏈大致分為：上游的設備材料;中游的制造以及封測環(huán)節(jié);下游的設計公司，包括不同芯片產品的分類。上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術密集的產業(yè)，集中度非常高。整個產業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。
根據(jù)《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。
中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個百分點。隨著中國集成電路新增產線的陸續(xù)投產，中國集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進一步增長，因此我國半導體芯片市場規(guī)模呈逐年增加趨勢，半導體芯片行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，半導體芯片市場增加17%。
更多半導體芯片市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。
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