射頻芯片行業(yè)市場調(diào)研 2022年中國射頻芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2022年12月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 892 55
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射頻芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計

射頻芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻芯片的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。到2022年前后，我國射頻芯片行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

5G下單個智能手機(jī)的射頻芯片價值亦將繼續(xù)上升。射頻芯片同時開關(guān)的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此，如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾，射頻芯片將關(guān)系到整個終端的體積和成本。

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國射頻芯片行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》顯示：

從射頻芯片行業(yè)份額來看，中國射頻芯片廠商依然處在份額低、價值量還不夠高的階段。具體來說，射頻芯片部分還細(xì)分為多個元器件，濾波器是其中占據(jù)更高價值的器件。射頻芯片價值量占比而言，濾波器約占53%，功率放大器(PA)約占33%，開關(guān)約占7%，其他約占7%。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟(jì)，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。

射頻芯片行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對射頻芯片行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等。報告中主要運(yùn)用圖表及表格方式，直觀地闡明了射頻芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

更多射頻芯片市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國射頻芯片行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》。

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