2023中國光模塊廠商市場份額與需求展望

• 黃江 2023年5月18日 來源：新浪 906 56
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光模塊市場21年達(dá)到110億美元后，22年有望達(dá)到130億美元，預(yù)計(jì)在23年放緩增速，在2024-2025年恢復(fù)。光模塊市場在20年和21年的快速增長由疫情下居家學(xué)習(xí)、辦公的網(wǎng)絡(luò)需求驅(qū)動(dòng)。

AI催化新一輪升級(jí)周期，光模塊迎來行業(yè)高景氣，800G光模塊L PO線性直驅(qū)技術(shù)低功耗優(yōu)勢深度契合AI訴求;以英偉達(dá)為代表的客戶加大AI投資建設(shè)，帶動(dòng)配套高速光模塊需求提升，800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望顯著受益。

2023中國光模塊廠商市場份額與需求展望

光模塊BOM成本主要包括光器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等。其中，光器件占光模塊成本達(dá)到70%+，具體看光器件，以激光器為主的發(fā)射組件就占了光器件近一半的成本，以探測器為主的接收組件占比達(dá)到32%，兩者合計(jì)占光器件成本為80%。

目前數(shù)據(jù)中心光模塊正在迅速過渡到200G/400G速率，400G是高速以太網(wǎng)客戶端接口的最新標(biāo)準(zhǔn)。隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的不斷加快，數(shù)據(jù)中心互連800G也將成為全新需求，未來將應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。

光模塊市場21年達(dá)到110億美元后，22年有望達(dá)到130億美元，預(yù)計(jì)在23年放緩增速，在2024-2025年恢復(fù)。光模塊市場在20年和21年的快速增長由疫情下居家學(xué)習(xí)、辦公的網(wǎng)絡(luò)需求驅(qū)動(dòng)。

云廠商是數(shù)通市場的主要客戶，市場占比約60%。且數(shù)通市場需求增速預(yù)計(jì)將持續(xù)高于電信市場，市場占比有望持續(xù)提升。 根據(jù)LightCounting預(yù)測，2023年 前五大云廠商總計(jì)份額有望超過30億美金。

中國光模塊廠商市場份額快速擴(kuò)張。根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)的頭部光學(xué)元件供應(yīng)商的總銷售額，2010年全球市場份額約28億，增長至2021年達(dá)到87億美元，國產(chǎn)廠商市場占有率超過50%。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示：

光通信系統(tǒng)是以光信號(hào)為信息載體，以光纖作為傳輸介質(zhì)，通過電光轉(zhuǎn)換，以光信號(hào)傳輸信息的系統(tǒng)。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信號(hào)產(chǎn)生、光信號(hào)調(diào)制、光信號(hào)傳輸、光信號(hào)處理、光信號(hào)探測。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片、電芯片、PCB、其他結(jié)構(gòu)件構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游;產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊;產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、 4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算 、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

光器件按照是否需要電源驅(qū)動(dòng)，可分為有源光器件和無源光器件。有源光器件主要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，包括激光器、調(diào)制器、探測器和集成器件等。無源器件用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光連接器、光隔離器、光分路器、光濾波器等。

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經(jīng)初步建立全球領(lǐng)先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設(shè)備企業(yè)的傳輸設(shè)備是產(chǎn)率全球領(lǐng)先。在中游的光模塊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)，2021 年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據(jù)全球光器件行業(yè)市場領(lǐng)先地位，高端芯片進(jìn)口依賴度高。繼光模塊產(chǎn)業(yè)之后，光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。

從國產(chǎn)化進(jìn)展來看，當(dāng)前我國高功率激光器芯片，部分高速率激光器芯片已處于國產(chǎn)化加速突破階段，而光探測芯片、25G 以上高速率光芯片仍處于進(jìn)口替代早期階段。國產(chǎn)光芯片在高端產(chǎn)品領(lǐng)域同國外廠商還有較大差距。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動(dòng)通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動(dòng)作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強(qiáng)勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動(dòng)市場整體增長。

中國光模塊廠商市場份額與競爭格局

光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃的銜接;會(huì)同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持，促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

中國光模塊廠商市場份額快速擴(kuò)張。根據(jù)LightCounting統(tǒng)計(jì)的頭部光學(xué)元件供應(yīng)商的總銷售額， 2010年全球市場份額約28億，增長至2021年達(dá)到87億美元，國產(chǎn)廠商市場占有率超過50%。 2021年全球前十大光模塊廠商中，中國廠商個(gè)數(shù)升至5位?；仡欉^往10年光模塊行業(yè)發(fā)展歷史，國產(chǎn) 廠商所占份額持續(xù)提升。

從2021年各光模塊主流廠商的規(guī)模來看：全球市場上美國公司Ⅱ-Ⅵ(Finisar)占據(jù)第一，光模塊業(yè)務(wù)收入達(dá)到人民幣約 123億元，占據(jù)市場份額17%;國內(nèi)市場上中際旭創(chuàng)位居頭把交椅，光模塊收入達(dá)到約73億元，之后依次是光迅科技、 華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技和劍橋科技。總體來看，國內(nèi)光模塊廠商在全球份額已經(jīng)占據(jù)一席之地，但國內(nèi)各大廠商 的實(shí)力相差仍差距較大。

從2021年各光模塊廠商的毛利率對(duì)比來看：光模塊廠商的毛利率水平相差不大，總體較高，平均水平約為25%左右，國 產(chǎn)廠商新易盛更是超過30%。光模塊的毛利率水平與上游光芯片的自給能力密切相關(guān)，各大廠商中隨著光芯片自給率的 提高，整體毛利率也會(huì)提高。

由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院聯(lián)合中國信科集團(tuán)制定的《光纖有源元件和器件-封裝和接口標(biāo)準(zhǔn)第22部分：帶溫度控制單元的25Gb/s直接調(diào)制激光器封裝》(簡稱《標(biāo)準(zhǔn)》)，日前由世界三大標(biāo)準(zhǔn)組織之一的國際電工委員會(huì)(IEC)正式發(fā)布。該《標(biāo)準(zhǔn)》的發(fā)布也是光通信有源器件領(lǐng)域第一項(xiàng)由我國主導(dǎo)制定的IEC國際標(biāo)準(zhǔn)。

光器件作為光模塊的上游環(huán)節(jié)，是其重要組成部分。據(jù)Ovum統(tǒng)計(jì)，光通信器件市場中，光有源器件占據(jù)大部分的市場份額，占比約為83%，光無源器件市場份額占比約為17%。云計(jì)算推動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心市場，有源數(shù)通光模塊過去三年來的爆發(fā)性增長，同時(shí)也加速了行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)不斷整合。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，目前國產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段，國產(chǎn)高速無源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升，光通信產(chǎn)業(yè)鏈有望自光模塊持續(xù)向上游突破，短期從光無源器件、光有源器件一直到長期的光芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的本土完全替代。

《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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