2023印制電路板行業(yè)趨勢預(yù)測 應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢

• 黃文玉 2023年6月9日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 884 54
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PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

印制電路板行業(yè)概況

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。

由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導(dǎo)致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，F(xiàn)PC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》顯示：

我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的深化，我國PCB產(chǎn)值規(guī)模比重將進一步提升。

PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，起連接和承載的作用，在整個電子產(chǎn)品中具有不可替代性，有“電子之母”之稱。印刷線路板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括玻璃纖維布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料的生產(chǎn)及覆銅板的生產(chǎn);中游為PCB制造環(huán)節(jié);下游是各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2021年全球PCB行業(yè)下游第一大應(yīng)用為通訊領(lǐng)域，占比達32%;其次是計算機行業(yè)，占比24%;再是消費電子領(lǐng)域，占比15%。PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢，據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達到809億美元，同比增長24.08%。

受大宗商品漲價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響，2021年以美元計價的全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比上升23.4%(按人民幣計價產(chǎn)值同比增長15.6%。從中長期看，產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2021年-2026年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計年復(fù)合增長率達4.8%。從區(qū)域看全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。其中，中國大陸地區(qū)在2021年基數(shù)較高的情況下，復(fù)合增長率仍將達到4.6%，增長保持穩(wěn)健。

印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

從PCB產(chǎn)品細分結(jié)構(gòu)來看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%;其次是封裝基板，占比達17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、智能化趨勢，市場對高密度、高多層、高技術(shù)PCB產(chǎn)品的需求將變得更為突出，高多層板、HDI板、封裝基板等技術(shù)含量更高的產(chǎn)品增長速度將更快，未來在PCB行業(yè)中占比將進一步提升。

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