晶圓代工行業(yè)市場需求 2023晶圓代工產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 周迅 2023年8月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 907 56
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晶圓代工產能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產能利用

晶圓代工行業(yè)市場需求

在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

2023晶圓代工產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

晶圓制造是半導體產業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務更是只有前者的七分之一。

晶圓代工產能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產能的利用率。2020Q2 以來，現(xiàn)有產能利用率達90%以上。

2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或將全面調漲。

作為全球重要的晶圓代工廠，三星的市場份額僅次于臺積電(TSMC)。同時在先進工藝方面，三星是為數(shù)不多還能追趕臺積電的行業(yè)競爭者，而且距離也是最近的。去年三星位于韓國的華城工廠開始生產3nm芯片，成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業(yè)。

有研究機構預計三星晶圓代工業(yè)務在2022年的營收為29.93萬億韓元(約合人民幣1624.95億元)，營業(yè)利潤為2.6萬億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬億韓元(約合人民幣190.02億元)，也就說超過2萬億韓元(約合人民幣108.58元)應該問題不大，另外營業(yè)利潤率很可能超過10%。

三星外包代工節(jié)點為 28nm-3nm，或在 90nm 節(jié)點以上，全年 8nm 以下營收占總營收的六成。

分析師表示，由于內存市場情況惡化，三星的半導體業(yè)務在2023年可能會出現(xiàn)虧損。韓國另外一間存儲器大廠SK海力士，在2022年第四季度里就已經出現(xiàn)虧損了。預測三星2023年的晶圓代工業(yè)務營收與2022年相似，營業(yè)利潤可能會進一步增長。市場對半導體的需求會在今年下半年恢復，主要集中在高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)中心和汽車芯片上。

產業(yè)共識是代工產能利用率的回升將從第二季度開始，真正回到接近滿載的產能利用率要到下半年甚至是年底。因而，2023 年第三季度產能利用率或探底。

本報告對晶圓代工行業(yè)進行了長期追蹤，結合我們對晶圓代工相關企業(yè)的調查研究，對我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風險。

報告揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

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