汽車芯片市場需求前景 中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長

• 黃江 2023年9月8日 來源：新浪 1113 71
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受益于中國汽車市場日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時期。

汽車芯片正在進入快速發(fā)展的新時期，汽車制造商所需的芯片不僅供應緊張，而且還面臨著溢價問題。

汽車芯片市場保持熱度的背后，是不斷增長的產(chǎn)品需求。Deloitte的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，每輛燃油車需要438顆芯片，每輛新能源車則需要567顆芯片;到了2022年，燃油車平均搭載芯片量達到934個，而新能源車則為1459個，是10年前需求量的2～3倍。據(jù)IC insights預測，在專用模擬芯片分類中，2022年汽車市場將占其中27.35%的份額，是專用模擬芯片的第二大應用市場，僅次于通訊;同時汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場，預計2022年增長達到17%。

尤其值得一提的是，受益于中國汽車市場日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產(chǎn)品都處在“一芯難求”的艱難時期。今年初，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司表示，盡管芯片行業(yè)整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動力。

汽車行業(yè)所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺積電只有7%的收入和全球芯片行業(yè)產(chǎn)量的10%來自汽車。到2030年，預計汽車IC將占半導體行業(yè)總產(chǎn)量的15%。另一方面，汽車導入周期慢，半導體產(chǎn)業(yè)的周期也很長，車規(guī)芯片企業(yè)要走完產(chǎn)品研發(fā)、車規(guī)驗證、車廠定點、量產(chǎn)車上市的流程就需要更久的時間。

中國汽車產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

2022年全球輕型車銷量同比下降0.6%。與此同時，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年中國乘用車漲幅明顯，產(chǎn)銷分別完成2383.6萬量和2356.3萬輛，同比分別增長11.2%和9.5%;其中中國品牌乘用車銷量1176.6萬輛，同比增長22.8%，高端品牌乘用車銷量同比增長11.1%;新能源汽車持續(xù)爆發(fā)式增長，銷量同比增長93.4%，市場占有率達到25.6%;中國品牌乘用車市場份額同比上升5.4個百分點，占比49.9%。

總體來看，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面，中國市場走在全球的前端。其中，智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。

芯片設計軟件公司正把希望寄托在中國日益擴大的汽車工業(yè)及其對集成電路不斷增長的需求上。與此同時，全球頂級半導體企業(yè)正設法應對針對世界第二大經(jīng)濟體的出口限制。

從近10年來DRAM存儲芯片價格起伏規(guī)律來看，本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半，根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調漲的價格信號，當前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢的醞釀階段。

從基欽周期與全球半導體銷售額的同比增速的互動糾纏來看，最近的這一波基欽周期結束于2023年1月，但按照SIA4月份的數(shù)據(jù)，全球半導體行業(yè)尚處于下行通道，不過已經(jīng)曙光乍現(xiàn)，國內半導體行業(yè)目前初步見底，美國半導體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開始出現(xiàn)了回升。

近年來新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)，應用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI，硬件端有折疊屏手機，VR、MR，但都是在原來的基礎上小修小補，無法誕生殺手級應用?？紤]到市場空間廣大的特性，最大的終端應用大概率是汽車，甚至當下有一種流行觀點認為，目前技術催生應用爆發(fā)的奇點時刻即將來到。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示：

汽車產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車芯片測試示范性服務平臺也已獲授牌。另外，上海連續(xù)三年編制“長三角汽車電子芯片手冊”，實現(xiàn)區(qū)域抱團共進。這一系列大動作，無不在加速汽車電子領域的自主可控進程。

汽車“新四化”的步伐越來越快，所需的芯片也越來越多，其中最引人注目的就是MCU這個“缺芯”大戶。自2020年以來，MCU一直都是“缺芯”的主角，時至今日，在各大廠商不斷積極擴產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解?

車用MCU需求大要求高

在汽車電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲芯片(Flash)四大類，MCU作為運動控制的核心芯片，在汽車電子的應用范圍非常廣泛，是汽車電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車“新四化”的興起，MCU作為汽車從電動化向智能化方向發(fā)展的關鍵芯片，其應用領域也越來越豐富，比如車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達應用、車燈應用、汽車中控、車輛動力及安全等，平均一輛車上會用到100顆左右的MCU，我國車用MCU市場總量約為20億顆，市場規(guī)模高達數(shù)百億元。

面對如此廣闊的市場，越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉型。但是，車規(guī)級MCU具有客戶認證壁壘高、供應周期長的特點。車用MCU下游車廠完成認證后不會輕易更換供應商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時間內切入車規(guī)級賽道。

另外，在汽車向智能系統(tǒng)演變的過程中，不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強的網(wǎng)絡接口、更低的功耗。這就導致車規(guī)級MCU需要更長的檢測和實驗時間，更高的投入，才能上車并走向量產(chǎn)。

《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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