實現(xiàn)國內(nèi)市場零的突破 長鑫存儲推LPDDR5存儲芯片 存儲器行業(yè)深度分析

• 李波 2023年11月29日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 455 23
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據(jù)長鑫存儲官網(wǎng)顯示，長鑫存儲推出了最新LPDDR5 DRAM存儲芯片，成為國內(nèi)首家推出自主研發(fā)生產(chǎn)的LPDDR5產(chǎn)品的品牌，實現(xiàn)了國內(nèi)市場零的突破，同時也令公司在移動終端市場的產(chǎn)品布局更為多元。

據(jù)長鑫存儲官網(wǎng)顯示，長鑫存儲推出了最新LPDDR5 DRAM存儲芯片，成為國內(nèi)首家推出自主研發(fā)生產(chǎn)的LPDDR5產(chǎn)品的品牌，實現(xiàn)了國內(nèi)市場零的突破，同時也令公司在移動終端市場的產(chǎn)品布局更為多元。

與上一代LPDDR4相比，容量和速率均提升50%，同時功耗降低30%，能夠為移動端電子設(shè)備帶來更快的速度體驗和更低的功耗消耗。

中信證券認為，海外大廠稼動控制下，存儲供需逐漸改善，主流存儲價格今年三季度起持續(xù)回暖;看好產(chǎn)業(yè)鏈公司在今年下半年迎來業(yè)績底部復蘇，及2024全年持續(xù)改善。

公司方面，據(jù)上證報表示，雅克科技：公司半導體前驅(qū)體主要用于集成電路存儲芯片和邏輯芯片的薄膜沉積環(huán)節(jié)。華海清科：公司是CMP(拋光)國內(nèi)龍頭，公司設(shè)備已廠泛應(yīng)用于中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等集成電路制造商的生產(chǎn)線中。

今年以來，人工智能大模型興起，HBM成為當前人工智能服務(wù)器圖形處理器存儲單元的主流解決方案。

HBM受到了存儲巨頭的高度重視

在人工智能大模型高算力需求推動下，HBM(高頻寬存儲器)成為存儲廠商布局的重點。近日英偉達宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內(nèi)存，帶來容量、帶寬和性能的全面升級，也令SK海力士、三星、美光公司等供應(yīng)商紛紛加大HBM產(chǎn)能。

HBM屬于DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。

HBM受到了存儲巨頭的高度重視。自2013年SK海力士首次成功研發(fā)HBM以來，三星、美光等存儲巨頭也紛紛入局，展開了HBM的升級競賽，從第一代HBM開始，逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。

從競爭格局來看，HBM目前主要由SK海力士、三星與美光公司供應(yīng)，其中SK海力士具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢，三星、美光公司正在加速追趕。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年存儲器行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析：

當下，HBM成為存儲大廠“兵家必爭之地”，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在HBM領(lǐng)域的布局受到關(guān)注。在投資者互動平臺上，近日多家上市公司被密集追問HBM領(lǐng)域的業(yè)務(wù)情況。

上游材料企業(yè)聯(lián)瑞新材在投資者互動平臺表示：“HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案。這種方案會帶來堆疊層數(shù)提升、散熱需求大的技術(shù)難題，同時對封裝材料要求越來越高，對粉體顆粒及性能要求也越來越高。

對添加的超細粉體材料，需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。公司部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品?！?/p>

芯片設(shè)計企業(yè)國芯科技表示：“公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作?！?/p>

存儲器作為現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的核心部件之一，應(yīng)用極為廣泛，現(xiàn)代電子產(chǎn)品基本上都要用到存儲器，且需配置多種存儲器，隨著今年來全球電子信息技術(shù)及半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，全球存儲器行業(yè)市場規(guī)模也隨之不斷擴張。

存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為材料及設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié);中游為存儲器生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié);下游廣泛應(yīng)用于計算機、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、智能終端等各個領(lǐng)域。

存儲器行業(yè)市場分析

中國存儲器市場近年來持續(xù)擴大。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)的推進，對存儲器的需求持續(xù)增加。大數(shù)據(jù)、高清視頻、虛擬化和邊緣計算等應(yīng)用的興起，也推動了存儲器市場的增長。

中國的存儲器制造商逐漸嶄露頭角。一些本土企業(yè)積極投入存儲器研發(fā)和制造領(lǐng)域，努力實現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新。這種趨勢有助于降低國內(nèi)市場的對外依賴，提升本土產(chǎn)業(yè)競爭力。

目前我國已成為全球最大的消費類電子市場，其龐大的消費群體及旺盛的消費需求，吸引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國市場轉(zhuǎn)移，提升并豐富了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

同時，產(chǎn)業(yè)政策的支持吸引一大批高端人才回國發(fā)展，人才聚集使得國內(nèi)企業(yè)逐步積累了自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，為半導體存儲器的國產(chǎn)替代提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動自給率提升，為行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

國內(nèi)半導體存儲器行業(yè)相較于國外起步較晚，存儲顆粒廠、存儲控制芯片公司、存儲模組廠處在快速成長期，與國際較為成熟的半導體存儲器生態(tài)相比，國內(nèi)半導體存儲器行業(yè)在企業(yè)數(shù)量、個體競爭力、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同度及生態(tài)完善性等方面均有所不足，基礎(chǔ)較為薄弱，關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力較弱。

以至于部分高端市場目前仍由國際領(lǐng)先企業(yè)主導，特別是存儲顆粒、存儲控制芯片主要市場份額及前沿技術(shù)仍掌握在三星電子、美光科技、SK海力士等國際巨頭手中。

目前中國存儲器市場國產(chǎn)化率極低，但是縱觀國內(nèi)整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈，存儲器國產(chǎn)化具備一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。在設(shè)計端，兆易創(chuàng)新從事NOR Flash、長鑫和西安華芯從事DRAM、長江存儲從事NAND Flash;

在制造端，武漢新芯和中芯國際具備一定的制造能力，同時紫光國芯也開始布局該領(lǐng)域;在封測端，長電科技、華天科技和深科技均有一定的封測能力。

存儲器行業(yè)研究報告主要分析了存儲器行業(yè)的市場規(guī)模、存儲器市場供需求狀況、存儲器市場競爭狀況和存儲器主要企業(yè)經(jīng)營情況、存儲器市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對存儲器行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。

存儲器行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營銷策略等方面的建議。

想要了解更多存儲器行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年存儲器行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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  2023-2028年存儲器行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

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