SIA：去年11月全球半導(dǎo)體總額480億美元 自2022年8月以來首次同比增長 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及市場風(fēng)險(xiǎn)

• 李波 2024年1月10日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 1007 64
• 繁體

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)1月9日表示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA表示，按收入計(jì)算，其代表了99%的美國芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國芯片公司，發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織編制。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)1月9日表示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA表示，按收入計(jì)算，其代表了99%的美國芯片行業(yè)以及接近三分之二的非美國芯片公司，發(fā)布的銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織編制。

SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/p>

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》顯示：

2024集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及市場風(fēng)險(xiǎn)

集成電路制造是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)乎經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及集成電路行業(yè)相關(guān)政策的推動(dòng)，我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，集成電路制造建設(shè)項(xiàng)目環(huán)評(píng)審批數(shù)量持續(xù)增加。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進(jìn)口以高端產(chǎn)品為主，進(jìn)口金額高于出口金額。其中2022上半年中國集成電路進(jìn)口金額為210184809千美元;出口金額為77617364千美元。

2023年1-9月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為3559億個(gè)，相比2022年同期減少了612億個(gè)，同比下降14.6%;進(jìn)口金額為25292569.5萬美元，相比2022年同期減少了6389942.3萬美元，同比下降19.8%。2023年9月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè);進(jìn)口金額為3241359.9萬美元。

2023年1-9月中國集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.71美元/個(gè)，2022年1-9月集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。2023年9月中國集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

2023年9月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，相比2022年同期減少了50億個(gè)，同比下降10.5%;進(jìn)口金額為3241359.9萬美元，相比2022年同期減少了665174.1萬美元，同比下降16.5%;進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

集成電路市場風(fēng)險(xiǎn)

集成電路制造使用硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸、磷酸等各類酸。集成電路制造使用的化學(xué)品和工藝氣體種類多、毒性大，包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸、磷酸等各類酸，氨水、氫氧化鉀等各類堿，丙酮、異丙醇、醋酸丁酯、N—甲基四氫比咯酮(NMP)等各類有機(jī)化學(xué)品，以及硅烷、砷烷、磷烷、四氟化碳、硼烷、三氯化硼等高純特殊氣體，具有較高環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。

《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)法》提出“企業(yè)應(yīng)當(dāng)優(yōu)先使用清潔能源，采用資源利用率高、污染物排放量少的工藝、設(shè)備以及廢棄物綜合利用技術(shù)和污染物無害化處理技術(shù)，減少污染物的產(chǎn)生”的總體要求。集成電路制造生產(chǎn)工藝復(fù)雜，加工精度高，多個(gè)工藝單元需純水清洗，水資源消耗大，同時(shí)廢氣洗滌塔和循環(huán)冷卻水補(bǔ)水也消耗大量水資源。

集成電路制造通常使用風(fēng)機(jī)抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣，產(chǎn)生的廢氣具有風(fēng)量大、濃度低的特點(diǎn)，仍有企業(yè)采取UV光解等低效處理措施或直接排放。

集成電路制造過程需保持高潔凈度，幾乎每個(gè)步驟都需清洗，產(chǎn)生大量廢水，涉及重金屬以及含氟、含砷廢水等有毒有害污染物。尤其部分企業(yè)含氟廢水未實(shí)現(xiàn)分類、分質(zhì)處理，而與其他廢水混合后進(jìn)行處理，增大了深度除氟難度。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

集成電路產(chǎn)業(yè)集中度

經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動(dòng)下，中國集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求越發(fā)強(qiáng)烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。未來，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國集成電路市場規(guī)模有望持續(xù)增長。

《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，集成電路被與人工智能、量子信息等一起列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的集成電路行業(yè)報(bào)告對(duì)中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡