手機(jī)攝像頭市場(chǎng)現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析2024

• 陳觀秋 2024年1月30日 來(lái)源：工信部 IDC 財(cái)聯(lián)社 991 62
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據(jù) PatentlyApple 報(bào)道，美國(guó)專利商標(biāo)局近日正式公布了授予蘋果公司 36 項(xiàng)新專利，其中包括屏下攝像頭系統(tǒng)和下一代車燈系統(tǒng)(包括獨(dú)特的彎道照明功能)相關(guān)的專利。這項(xiàng)在顯示屏下方嵌入攝像頭的技術(shù)將實(shí)現(xiàn)手機(jī)正面無(wú)劉海、無(wú)開孔的真全面屏，并不影響Face ID的正

蘋果獲得新專利：手機(jī)屏下攝像頭和汽車智能大燈

據(jù) PatentlyApple 報(bào)道，美國(guó)專利商標(biāo)局近日正式公布了授予蘋果公司 36 項(xiàng)新專利，其中包括屏下攝像頭系統(tǒng)和下一代車燈系統(tǒng)(包括獨(dú)特的彎道照明功能)相關(guān)的專利。

這項(xiàng)在顯示屏下方嵌入攝像頭的技術(shù)將實(shí)現(xiàn)手機(jī)正面無(wú)劉海、無(wú)開孔的真全面屏，并不影響Face ID的正常使用。

蘋果公司通過在顯示屏上設(shè)計(jì)微小的傳感器開口，并使用特殊壓力敏感粘合劑將這些開口隱藏起來(lái)，從而使光線穿透顯示屏到達(dá)攝像頭而不會(huì)被用戶察覺。這種技術(shù)適用于TrueDepth攝像頭，也就是目前用于Face ID的攝像頭。此外，該技術(shù)還適用于紅外攝像頭、激光雷達(dá)等其他光學(xué)傳感器。

自2000年首部具有拍照功能的手機(jī)問世以來(lái)，開啟了移動(dòng)端的光學(xué)市場(chǎng)。隨著手機(jī)屏幕分辨率及尺寸的不斷提升，以及各類拍照輔助類、視頻類、生活類、社交類APP的興起，用戶需要有更好的拍照錄像效果來(lái)展現(xiàn)自我、記錄美好。目前智能手機(jī)的拍攝功能是消費(fèi)者使用的高頻功能之一，根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，消費(fèi)者最關(guān)注的手機(jī)要素是“拍攝”。

攝像頭作為光學(xué)影像數(shù)據(jù)的輸入端，在消費(fèi)電子、安防和儀器等各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，其中智能手機(jī)是攝像頭應(yīng)用領(lǐng)域最大的子市場(chǎng)，手機(jī)攝像頭的配置持續(xù)成為各大智能手機(jī)品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的利器。

手機(jī)攝像頭市場(chǎng)現(xiàn)狀

根據(jù)IDC初步數(shù)據(jù)，受宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)和年初庫(kù)存量增加的影響，2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，不過四季度市場(chǎng)熱度有所回暖，2023年全球智能手機(jī)出貨量同比下降3.2%，降至11.7億部，成為十年來(lái)最低的全年出貨量。其中，第四季度同比增長(zhǎng)8.5%，出貨量達(dá)到3.261億臺(tái)，高于之前7.3%的預(yù)期增長(zhǎng)，顯示出復(fù)蘇跡象。

2023年第四季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7363萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.2%，在連續(xù)同比下降10個(gè)季度后首次實(shí)現(xiàn)反彈。但需要注意的是，雖然整體市場(chǎng)終于恢復(fù)到增長(zhǎng)趨勢(shì)，但是市場(chǎng)表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。2023年全年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.71億臺(tái)。

另外根據(jù)IDC披露的最新數(shù)據(jù)，2023年，蘋果首次超越三星成為全球手機(jī)出貨量最高的公司。

龐大的消費(fèi)市場(chǎng)造就了國(guó)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，以強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國(guó)內(nèi)的手機(jī)攝像頭行業(yè)也迅速崛起。

手機(jī)攝像頭模組組裝工序復(fù)雜，一線生產(chǎn)商大部分采用COB制程生產(chǎn)線。COB即Chip On Board，是目前主流的電子裝聯(lián)技術(shù)。組裝工序主要包括SMT、鏡頭點(diǎn)膠、感光元件清洗、光學(xué)檢測(cè)等，其中SMT(表面貼裝技術(shù))是組裝過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)手機(jī)攝像頭行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》分析：

攝像頭模組廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車和IoT等行業(yè)。目前，智能手機(jī)是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場(chǎng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游材料及設(shè)備提供商、中游攝像頭模組組裝廠、下游為智能手機(jī)制造商。

目前我國(guó)手機(jī)制造市場(chǎng)使用的手機(jī)攝像頭芯片有國(guó)產(chǎn)、日系、美系和韓系這三種，不同產(chǎn)地的芯片在價(jià)格、性能和目標(biāo)市場(chǎng)等方面有所不同。高端手機(jī)大都 應(yīng)用日系的“sony”芯片，生產(chǎn)的攝像頭具有較高的像素。

隨著用戶收入及消費(fèi)水平的提升，終端消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝功能愈加關(guān)注，智能手機(jī)的拍攝能力逐漸成為手機(jī)的主要賣點(diǎn)和消費(fèi)者的換機(jī)推動(dòng)力。各大手機(jī)廠商致力于為用戶打造極致的攝影體驗(yàn)，通過增加攝像頭數(shù)量等方式來(lái)提升拍攝質(zhì)量，多攝方案不斷滲透。

手機(jī)攝像頭行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

在未來(lái)的手機(jī)攝像頭領(lǐng)域，高像素將會(huì)成為行業(yè)的主要發(fā)展趨勢(shì)。

除此之外，手機(jī)攝像頭的成像功能也會(huì)是未來(lái)發(fā)展的主要內(nèi)容，手機(jī)攝像頭不會(huì)再局限于拍攝時(shí)的光線，無(wú)論在白天或是夜晚、在強(qiáng)光或是暗光環(huán)境中，手機(jī)攝像頭都能夠正常成像，而且拍攝的照片在清晰度等多個(gè)性質(zhì)方面，也有所提升。目前有些手機(jī)的2000萬(wàn)像素已經(jīng)到達(dá)極限，很多生產(chǎn)廠家將研究開發(fā)的方向轉(zhuǎn)變?yōu)殡p攝像頭，如華為企業(yè)對(duì)黑白雙攝像頭的研發(fā)，就會(huì)通過加強(qiáng)控躁性能實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像頭強(qiáng)大的成像能力。

未來(lái)手機(jī)攝像頭會(huì)朝著小型化、專業(yè)化、智能化發(fā)展。全面屏進(jìn)一步提升了小型化的需求，目前主要通過封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。未來(lái)具備相關(guān)技術(shù)的模組廠商競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)。像素、芯片、鏡頭和軟件等各方面的發(fā)展不斷提升手機(jī)攝像頭專業(yè)性，未來(lái)將由以往單純追求高像素轉(zhuǎn)為高像素+雙攝+算法以及3D攝像頭+算法的發(fā)展路徑。攝像頭還會(huì)和人工智能結(jié)合，成為手機(jī)人工智能的重要組成部分。

本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外手機(jī)攝像頭行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況，報(bào)告還對(duì)手機(jī)攝像頭下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討。

想要了解更多手機(jī)攝像頭行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)手機(jī)攝像頭行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。

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