2024年內存將推動IC銷售額增長24% IC設計市場未來發(fā)展空間如何？

• 黃文玉 2024年3月4日 來源：互聯(lián)網 1217 79
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集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。隨著全球半導體產業(yè)的深度融合，IC設計行業(yè)與上游設備制造、材料供應等環(huán)節(jié)的聯(lián)系日益緊密。

受益于全球電子產品的普及和升級換代，以及5G、物聯(lián)網、人工智能等新興領域的快速發(fā)展，IC設計行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大。據統(tǒng)計，全球IC設計行業(yè)的市場規(guī)模已達到數百億美元，且呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長趨勢。

集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

隨著全球半導體產業(yè)的深度融合，IC設計行業(yè)與上游設備制造、材料供應等環(huán)節(jié)的聯(lián)系日益緊密。同時，與下游終端產品制造商的合作也日益加強，產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的趨勢越來越明顯。隨著全球IC設計行業(yè)的快速發(fā)展，市場競爭日益激烈。各大企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，拓展產品線，提高技術水平和產品質量，以爭奪市場份額。同時，產業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與整合也成為提升競爭力的重要手段。

IC設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析

隨著芯片設計技術的不斷進步，IC設計行業(yè)在制造工藝、封裝測試、可靠性等方面取得了顯著突破。同時，新興技術如人工智能、物聯(lián)網等的融合應用也為IC設計行業(yè)帶來了更多的創(chuàng)新機會。IC設計行業(yè)的應用領域不斷拓展，涵蓋了通信、計算機、消費電子、汽車電子等多個領域。特別是在5G、物聯(lián)網、人工智能等新興領域的應用中，IC設計行業(yè)發(fā)揮著越來越重要的作用。

數據顯示，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元，年復合增長率為22.41%。截止2022年12月30日，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業(yè)共65家上市公司，總市值達13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中，紫光國微市值最高,達1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

隨著國內技術的持續(xù)突破，我國集成電路的設計占比持續(xù)增長，中國半導體工業(yè)協(xié)會數據顯示，2021年中國集成電路設計占比為43.21%，制造領域占比為30.37%，封裝測試領域占比為26.42%。中國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，中國集成電路的市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2021年的10996億元，年復合增長率為20.46%，2021年我國集成電路的市場規(guī)模為10996億元，較2020年增長24.28%。

根據海關總署數據顯示，2016-2021年我國集成電路進出口數量呈現(xiàn)逐年上漲的趨勢，2022年受消費電子市場及疫情等因素影響，我國集成電路進口額、本土集成電路產量同比下降。2022年我國集成電路進口量為5384億塊，同比下降15.3%，出口量為2734億塊，同比下降12%，貿易逆差為2650億塊。全球集成電路設計銷售規(guī)模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元，年復合增長率為14.47%。

TechInsights預計，2024年IC銷售額將增長近24%(上次更新時為16%)。這一變化的主要驅動因素是內存，其銷售額從之前預測的41%更新到71%。由于有限的供應和不斷改善的需求，內存定價比預期的要高得多。庫存方面，電子OEM庫存繼續(xù)下降，庫銷比在2023年Q4至歷史平均水平以下，這表明已經回到健康水平。

IC設計市場未來發(fā)展空間及機遇

隨著全球對環(huán)境保護和可持續(xù)發(fā)展的日益關注，IC設計行業(yè)將更加注重綠色和可持續(xù)發(fā)展。這可能包括采用更環(huán)保的材料和制程技術、降低能耗和減少廢棄物排放、推動循環(huán)經濟等。這些舉措將有助于提升行業(yè)的社會責任感和可持續(xù)發(fā)展能力。隨著全球電子產品的普及和升級換代，以及新興領域如5G、物聯(lián)網、人工智能等的快速發(fā)展，對高性能、低功耗、高集成度的IC芯片的需求將持續(xù)增長。特別是在汽車電子、數據中心、可穿戴設備等領域，IC設計行業(yè)將迎來更廣闊的市場空間。

IC設計行業(yè)市場的未來趨勢及前景在技術創(chuàng)新、市場需求增長、行業(yè)整合、生態(tài)系統(tǒng)建設以及綠色可持續(xù)發(fā)展等方面均呈現(xiàn)出積極的增長和發(fā)展態(tài)勢。然而，也需要注意到行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)如技術瓶頸、市場競爭激烈等問題。因此，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升自身實力以適應市場變化并抓住發(fā)展機遇。

中研普華通過對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地幫助客戶降低投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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