化合物半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用前景及市場(chǎng)發(fā)展分析

• 吳澳燕 2024年3月30日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1435 95
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化合物半導(dǎo)體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成，具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。它通常指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體，如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體，及其固溶體、非晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等

化合物半導(dǎo)體以其優(yōu)異性能成為光電子、射頻通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心材料，是國(guó)家2030規(guī)劃和“十四五”國(guó)家研發(fā)計(jì)劃確定的發(fā)展領(lǐng)域，被視為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)超車(chē)的機(jī)會(huì)。

化合物半導(dǎo)體主要由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成，具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。它通常指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體，如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體，及其固溶體、非晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，化合物半導(dǎo)體在光電器件中得到了廣泛應(yīng)用，如LED、LD、太陽(yáng)能電池等。同時(shí)，隨著萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)、5G時(shí)代的到來(lái)，化合物半導(dǎo)體如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等，在高頻功率器件、光通信、手機(jī)的無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)，以及3D Sensing的VSECL泛光源、自動(dòng)駕駛的毫米波雷達(dá)等新應(yīng)用場(chǎng)景中也展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》顯示：

2023年，受終端市場(chǎng)景氣度疲軟、經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩等宏觀因素的影響，全球乃至國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨較大壓力，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)較去年同期下降9.4%至5,201億美金。

近年來(lái)，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽車(chē)等行業(yè)需求拉動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)快速。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2022年美國(guó)、英國(guó)、意大利、新加坡、日本、法國(guó)等國(guó)家新布局21個(gè)第三代半導(dǎo)體公共研發(fā)項(xiàng)目，金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統(tǒng)等各環(huán)節(jié)，突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車(chē)用800V電壓平臺(tái)的碳化硅功率器件及電控系統(tǒng)等。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，受新能源汽車(chē)行業(yè)龐大的需求驅(qū)動(dòng)，以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊?，預(yù)計(jì)到2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)100億美元，2018-2027年的復(fù)合增速接近40%。

化合物半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用前景及市場(chǎng)發(fā)展分析

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的基石。以第三代半導(dǎo)體為代表的化合物半導(dǎo)體材料快速崛起，未來(lái)10年將對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。特別是光電子產(chǎn)業(yè)正從萌芽走向成長(zhǎng)期，將成為整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)極。

根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)都將有所回暖，特別是美洲和亞太地區(qū)，將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，預(yù)測(cè)增長(zhǎng)13.1%至5,884億美元。

未來(lái)在人工智能、數(shù)據(jù)安全、6G、專(zhuān)網(wǎng)通信、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有望進(jìn)一步刺激化合物半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。

化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨四大發(fā)展機(jī)遇

一是全球最大市場(chǎng)已啟動(dòng)(新型電力系統(tǒng)、高鐵、新能源汽車(chē)、5G/6G通信，半導(dǎo)體照明及超越照明、工業(yè)電機(jī)及消費(fèi)電子市場(chǎng)等)，應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。

二是20年技術(shù)儲(chǔ)備，單項(xiàng)冠軍(黃綠光LED)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭還未形成專(zhuān)利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模的壟斷，與國(guó)際先進(jìn)水平差距不大，有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越。

三是與集成電路相比，投資門(mén)檻不高，對(duì)工藝尺寸線(xiàn)寬，設(shè)計(jì)復(fù)雜度，裝備精密制造要求相對(duì)低。

四是下游應(yīng)用企業(yè)基于供應(yīng)鏈安全的考量，國(guó)家政策支持和資本市場(chǎng)活躍，國(guó)產(chǎn)化替代空間大。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告》。

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  2024-2029年化合物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢(xún)綜合研究報(bào)告

  化合物半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析化合物半導(dǎo)體未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘化合物半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供...

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