2024年芯片封測市場競爭分析及行業(yè)發(fā)展前景展望

• 陳觀秋 2024年4月8日 來源：半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 證券日報 百度 613 35
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封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測

近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。

2月17日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約3.078億元新臺幣。在3月4日，國內(nèi)第一封測大廠——長電科技發(fā)布公告，稱長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導體(上海)有限公司80%股權(quán)，收購金額為6.24億美元。而晟碟半導體的母公司是西部數(shù)據(jù)。

多家封測廠發(fā)生變動是市場洗牌的結(jié)果，也是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的一部分。

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產(chǎn)品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。

芯片封測是現(xiàn)代化技術(shù)的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現(xiàn)在的高科技設備。

芯片封測市場競爭分析

芯片產(chǎn)業(yè)可以分為設計、制造、封裝測試等幾個環(huán)節(jié)。我國在芯片封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭力。近年來，國內(nèi)封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國際先進企業(yè)的技術(shù)差距。我國封測企業(yè)在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭。

封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現(xiàn)電氣連接并確保電路正常工作;封裝環(huán)節(jié)作為半導體行業(yè)的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環(huán)節(jié)具有重要作用。

測試主要為對芯片的功能、性能進行測試。封測行業(yè)高速發(fā)展已經(jīng)成為我國半導體產(chǎn)業(yè)的先行推動力，起到了帶頭作用，推動半導體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

封測的技術(shù)含量相對較低，國內(nèi)企業(yè)最早以此為切入點進入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實力和銷售規(guī)模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》分析：

隨著摩爾定律的放緩和半導體產(chǎn)業(yè)變革，封測技術(shù)的作用日益凸顯，中國大陸封測業(yè)面臨機遇。國內(nèi)企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平迅速提升，逐步縮小與外資廠商的技術(shù)差距。

由于一些低端封裝測試產(chǎn)能的過剩，導致了行業(yè)的內(nèi)卷現(xiàn)象，價格水平不斷被拉低。這種現(xiàn)象在低端的分立器件領(lǐng)域尤為突出，許多企業(yè)為了爭奪市場份額，低價競爭。面對市場形勢的變化，不少封測廠商開始重新審視在中國的業(yè)務布局。

然而，這也為中國本土的封裝測試企業(yè)提供了機遇。他們可以通過提升技術(shù)水平、優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強市場營銷等方式，提升自身競爭力，逐步擴大市場份額。

據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，目前中國大陸主要外資封測廠(未統(tǒng)計合資企業(yè))，主要分為生產(chǎn)自有產(chǎn)品的IDM廠商的封測廠(少部分也提供代工服務)，以及委外代工的OSAT有近80家外資封測廠。

芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望

全球及國內(nèi)半導體行業(yè)在2022年、2023年經(jīng)歷了主動去庫存過程后，2024年庫存水平或?qū)⒋蠓纳?。近日，多家券商發(fā)布研報表示，半導體行業(yè)今年有望步入上行周期。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，今年全球半導體產(chǎn)業(yè)將從去年的下滑走向復蘇，目前中國市場依然是全球最大的半導體市場。

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。

我們對芯片封測行業(yè)進行了長期追蹤，結(jié)合我們對芯片封測相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國芯片封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了芯片封測行業(yè)的前景與風險。

想要了解更多芯片封測行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告》。

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  2023-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及未來趨勢預測研究報告

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