硅電容器行業(yè)現(xiàn)狀及格局分析 未來市場(chǎng)空間還有待持續(xù)擴(kuò)展

• 吳澳燕 2024年5月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 843 52
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硅電容器(Silicon Capacitor)是一種采用硅材料作為電介質(zhì)(dielectric)的電容器。與傳統(tǒng)的電容器不同，硅電容器通常利用硅的某些特性(如高介電常數(shù)、良好的熱穩(wěn)定性等)來增強(qiáng)電容器的性能。

隨著數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快，尤其是以PC、5G手機(jī)、平板電視、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品銷量的持續(xù)增長(zhǎng)，電容器作為電子設(shè)備中不可或缺的基礎(chǔ)元器件之一，約占全部電子元件用量的40%，其市場(chǎng)規(guī)模也逐漸增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年全球電容器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)220億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模為1102億元，占全球市場(chǎng)71%，且中國(guó)電容器市場(chǎng)規(guī)模增速持續(xù)高于全球規(guī)模增速。

硅電容器(Silicon Capacitor)是一種采用硅材料作為電介質(zhì)(dielectric)的電容器。與傳統(tǒng)的電容器不同，硅電容器通常利用硅的某些特性(如高介電常數(shù)、良好的熱穩(wěn)定性等)來增強(qiáng)電容器的性能。

雖然“硅電容器”這個(gè)術(shù)語在電子行業(yè)中并不常見，但基于硅材料的電容器結(jié)構(gòu)或技術(shù)確實(shí)存在，并且在某些特定應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。在2021年前后，在下游電子產(chǎn)品小型化發(fā)展趨勢(shì)逐步攀升、終端領(lǐng)域?qū)﹄娙萜饕蟛粩嗵嵘?、相關(guān)企業(yè)不斷突破關(guān)鍵技術(shù)背景下，硅電容器民用市場(chǎng)才開始起步。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)硅電容器行業(yè)發(fā)展?jié)摿ㄗh及深度調(diào)查預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

硅電容器作為“尖端電容器”，具有更小的介質(zhì)損耗、更好的溫度穩(wěn)定性、更高的使用頻率(最高可達(dá) 100GHz 以上)等優(yōu)點(diǎn)。硅電容器在電子、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。隨著新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，硅電容器的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓寬。例如，在新能源汽車中，硅電容器被用于電池管理系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等方面;在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，硅電容器則用于存儲(chǔ)電能、平衡電流等。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅電容市場(chǎng)規(guī)模為15.8億美元，預(yù)估2022-2031年期間的年均復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為5.4%。對(duì)比MLCC上百億美元的市場(chǎng)規(guī)模來看，硅電容整體市場(chǎng)規(guī)模并不大，尚處于發(fā)展初期。

硅電容器行業(yè)現(xiàn)狀及格局分析

硅電容器領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)壁壘相對(duì)較高，這要求企業(yè)具備深厚的專業(yè)知識(shí)和技術(shù)積累。在全球范圍內(nèi)，布局這一領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)包括國(guó)際知名的日本村田制作所、法國(guó)IPDIA、美國(guó)Microchip、美國(guó)AVX以及美國(guó)Vishay等。這些企業(yè)憑借其先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在硅電容器市場(chǎng)上占據(jù)了重要地位。

同時(shí)，中國(guó)企業(yè)在硅電容器領(lǐng)域也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。其中，臺(tái)灣積體電路制造(臺(tái)積電)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累，在硅電容器領(lǐng)域也取得了顯著成果。此外，大連宏衍微電子和深圳運(yùn)通極芯科技等中國(guó)企業(yè)也在硅電容器技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)應(yīng)用方面取得了不俗的業(yè)績(jī)，逐漸在國(guó)際市場(chǎng)上嶄露頭角。

現(xiàn)階段，全球范圍內(nèi)只有日本村田、臺(tái)積電兩家企業(yè)擁有量產(chǎn)3D硅電容器的技術(shù)能力，其中村田深耕電容器領(lǐng)域多年，并在2016年收購(gòu)了法國(guó)IPDiA S.A.這家頭部硅電容器公司，整體技術(shù)水平遙遙領(lǐng)先。

2023年1月11日，韓國(guó)電源管理芯片廠商Silicon Mitus(矽致微)宣布與Picosem公司合作開發(fā)出高頻用小型硅電容器開發(fā)，并交付樣品供客戶評(píng)估。矽致微表示，一個(gè)或兩個(gè)硅電容可代替幾個(gè)MLCC，因此預(yù)計(jì)硅電容將顯著增加。此外，硅電容具有優(yōu)異的高頻特性，因此未來有望將其應(yīng)用擴(kuò)展至5G和6G通信領(lǐng)域。

《中國(guó)電子元器件“十四五”發(fā)展規(guī)劃》提出“加快硅電容器等采用半導(dǎo)體工藝的尖端電容器技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度”。在先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展之下，市場(chǎng)對(duì)高性能、高密度、小型化的電容需求正在快速增長(zhǎng)，硅電容正在迎來市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)時(shí)期，未來市場(chǎng)空間還有待持續(xù)擴(kuò)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)硅電容器行業(yè)發(fā)展?jié)摿ㄗh及深度調(diào)查預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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