臺(tái)積電加速CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張，緊抓AI芯片市場(chǎng)機(jī)遇

近期，媒體廣泛報(bào)道了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大舉措。據(jù)悉，臺(tái)積電正全面加速其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產(chǎn)能的擴(kuò)張計(jì)劃，并已成功在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊用于建設(shè)先進(jìn)封裝廠的關(guān)鍵用地。這一動(dòng)作標(biāo)志著臺(tái)積電在應(yīng)對(duì)全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)需求上的堅(jiān)定決心和前瞻布局。

當(dāng)前，AI半導(dǎo)體已成為全球芯片市場(chǎng)的耀眼焦點(diǎn)，英偉達(dá)等業(yè)界巨頭紛紛為其AI計(jì)算芯片配備了高性能的HBM(High Bandwidth Memory)內(nèi)存，以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理需求。而在計(jì)算芯片與HBM的整合封裝工藝中，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)以其高度的成熟度和卓越的性能表現(xiàn)，成為了眾多廠商的首選方案。

面對(duì)AI加速發(fā)展所帶來的先進(jìn)封裝技術(shù)需求激增，臺(tái)積電現(xiàn)有的CoWoS產(chǎn)能已顯緊張態(tài)勢(shì)。為此，公司制定了明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)在2024年至2026年期間實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的顯著增長(zhǎng)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電2024年的CoWoS月產(chǎn)量有望翻倍，達(dá)到4萬片;至2025年，這一數(shù)字將進(jìn)一步攀升至5.5萬至6萬片;而到了2026年，月產(chǎn)量更是有望突破7萬至8萬片大關(guān)。

萬聯(lián)證券的夏清瑩分析師指出，臺(tái)積電作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商，其CoWoS封裝產(chǎn)能的緊張狀況實(shí)際上反映了整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于該技術(shù)的旺盛需求和產(chǎn)能的供不應(yīng)求。這一趨勢(shì)不僅凸顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)于高性能計(jì)算芯片及其配套封裝技術(shù)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。臺(tái)積電此次加速CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張的舉措，無疑將為其在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更加有利的位置，同時(shí)也為整個(gè)AI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。

根據(jù)中研普華研究院《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，市值達(dá)到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元。總體而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，市值達(dá)到1360億美元。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

異構(gòu)集成和基于小芯片的方法在人工智能、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛、高端 PC 和高端游戲等細(xì)分市場(chǎng)中變得必不可少。通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)集成可在緊湊的平面中實(shí)現(xiàn)具有成本效益的多芯片集成，與傳統(tǒng)封裝相比也可實(shí)現(xiàn)更卓越的性能。

在封裝內(nèi)集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時(shí)間也縮短了，因?yàn)樾酒梢詠碜圆煌闹圃焐滩⑦M(jìn)行組裝。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》中指出，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為8.9%，營(yíng)收達(dá)727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場(chǎng)最高紀(jì)錄。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

從國(guó)家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

同時(shí)，中國(guó)大陸維持可觀的年成長(zhǎng)率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達(dá)129.7億美元。而韓國(guó)則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額為129億美元。

此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的增長(zhǎng)率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國(guó)臺(tái)灣，年增13.6%，日本則下降1%。

先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)封裝技術(shù)正逐漸成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。這一領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步不僅提升了芯片的性能與可靠性，還極大地促進(jìn)了芯片的小型化、集成化以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的發(fā)展。以下是對(duì)當(dāng)前先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀的概述：

一、技術(shù)不斷創(chuàng)新與突破

先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋了從傳統(tǒng)的二維封裝到三維封裝(如TSV、SoC、SiP等)的廣泛領(lǐng)域。近年來，隨著摩爾定律逐漸放緩，業(yè)界開始更加注重封裝技術(shù)的創(chuàng)新，以突破物理極限，提升芯片性能。例如，CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、InFO(Integrated Fan-Out)、FoWLP(Fan-Out Wafer-Level Package)等新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，并在高性能計(jì)算、AI、5G通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

二、市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，以及消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高集成度、低功耗的芯片需求日益增長(zhǎng)。這直接推動(dòng)了先進(jìn)封裝市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來幾年內(nèi)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在較高水平。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作。從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高度協(xié)同和配合。當(dāng)前，全球范圍內(nèi)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善和優(yōu)化，形成了包括IDM廠商、Fabless公司、封裝測(cè)試企業(yè)在內(nèi)的多元化競(jìng)爭(zhēng)格局。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)也在加速發(fā)展，不斷提升技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。

四、面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

盡管先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈等問題制約了部分企業(yè)的快速發(fā)展。然而，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)加速以及國(guó)家政策的大力支持，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。通過加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、拓展市場(chǎng)應(yīng)用等措施，有望在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)正處于快速發(fā)展階段，技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求共同驅(qū)動(dòng)著行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步。面對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面，相關(guān)企業(yè)需保持敏銳的市場(chǎng)洞察力和強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不斷變化和需求的不斷升級(jí)。

先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)：

一、技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

2.5D與3D封裝技術(shù)的革新：這些技術(shù)通過硅中介層的引入與芯片的垂直堆疊設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的高帶寬與集成度，為高性能計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供了堅(jiān)實(shí)支撐。隨著技術(shù)的不斷成熟，其應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。

扇出型封裝(Fan-Out Packaging)技術(shù)的發(fā)展：該技術(shù)以獨(dú)特的扇出型重布線技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)了高I/O密度與小尺寸的雙重突破，特別適用于移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。未來，隨著這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，扇出型封裝技術(shù)的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

晶圓級(jí)封裝(WLP)與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的普及：晶圓級(jí)封裝將封裝工藝前置至晶圓階段，有效縮短了生產(chǎn)周期并提升了產(chǎn)品一致性;系統(tǒng)級(jí)封裝則實(shí)現(xiàn)了多個(gè)功能模塊的集成，優(yōu)化了系統(tǒng)性能與功能密度。這兩種技術(shù)將在傳感器、MEMS器件、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

二、市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，需求持續(xù)增長(zhǎng)

下游市場(chǎng)的強(qiáng)勁拉動(dòng)：集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件等先進(jìn)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域均呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著AI、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的普及，存儲(chǔ)市場(chǎng)將迎來復(fù)蘇，進(jìn)一步帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求的增加。

全球及中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)：根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，得益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新能力的不斷提升，先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)更快增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1521.21億元。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作：先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作。未來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步完善和優(yōu)化，上下游企業(yè)之間的協(xié)同效應(yīng)將更加顯著，共同推動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展。

本土企業(yè)的崛起：中國(guó)封裝行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面取得了顯著進(jìn)展，本土封裝企業(yè)迅速崛起并嶄露頭角。未來，這些企業(yè)將在全球封裝市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位，推動(dòng)中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)走向世界舞臺(tái)。

四、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展成為重要趨勢(shì)

新型材料的引入：高導(dǎo)熱材料、低介電常數(shù)材料以及環(huán)保材料的廣泛應(yīng)用將提升封裝的熱管理能力和電信號(hào)傳輸性能，同時(shí)降低對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響。

綠色生產(chǎn)與循環(huán)經(jīng)濟(jì)：隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，先進(jìn)封裝行業(yè)也將更加注重綠色生產(chǎn)和循環(huán)經(jīng)濟(jì)。通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高資源利用效率以及加強(qiáng)廢棄物回收處理等措施，實(shí)現(xiàn)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)未來發(fā)展趨勢(shì)將呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同以及環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展等多重特點(diǎn)。這些趨勢(shì)將共同推動(dòng)先進(jìn)封裝行業(yè)邁向更加繁榮的未來。

目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。

先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet(芯粒)技術(shù)為例，通過對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。

國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國(guó)巴斯夫、美國(guó)杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，且先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。

《2024-2029年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。