2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一整年的“低位運(yùn)行”，但在2023年四季度開始，市場(chǎng)逐漸顯現(xiàn)出新一輪景氣周期開啟的曙光。多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測(cè)增速在13%-15%左右，規(guī)模將超過6000億美元。

盡管總體進(jìn)入復(fù)蘇周期，但市場(chǎng)需求仍然不強(qiáng)勁，整體增長(zhǎng)動(dòng)力有限，尤其是在代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域在2024年上半年可能面臨較大挑戰(zhàn)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體器件市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》顯示：

預(yù)計(jì)到2024年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到553億美元，主要受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。

2024年全球半導(dǎo)體用靜電卡盤規(guī)模達(dá)到137.1億元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到194.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.97%。亞太地區(qū)是最大的市場(chǎng)，占有超過71%的市場(chǎng)份額。

2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步復(fù)蘇，重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將超過兩位數(shù)，平均預(yù)測(cè)增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。

但盡管總體上進(jìn)入復(fù)蘇周期，市場(chǎng)需求仍然不強(qiáng)勁，整體增長(zhǎng)動(dòng)力有限，尤其是代工制造、汽車半導(dǎo)體、模擬芯片及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域在2024年上半年恐會(huì)受到較大挑戰(zhàn)。

東南亞作為中國(guó)實(shí)現(xiàn)外循環(huán)的戰(zhàn)略緩沖要地，因其年輕化的人口結(jié)構(gòu)、迅速增長(zhǎng)的互聯(lián)網(wǎng)群體、更充足的勞動(dòng)力資源和消費(fèi)潛力，成為吸引全球半導(dǎo)體企業(yè)投資、研發(fā)和制造布局的新熱點(diǎn)。

中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造相關(guān)企業(yè)主要分布在廣東、江蘇及浙江，分別占比38.3%、16.51%及11.27%。

2024年先進(jìn)工藝有望首次進(jìn)入埃米時(shí)代，背面供電、GAA架構(gòu)等新技術(shù)將面臨量產(chǎn)考驗(yàn)。

高帶寬內(nèi)存HBM系列加速迭代，持續(xù)推動(dòng)2.5D封裝向3D封裝升級(jí)，混合鍵合熱度漸起。

靜電卡盤(ESC)是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，用于在各種制造過程中安全地固定和定位硅晶片或基板。隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，靜電卡盤正朝著自動(dòng)化、智能化、高精度、省能源和環(huán)保的方向發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年版半導(dǎo)體器件市場(chǎng)行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告》顯示：

全球氮化鎵半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的201億美元增長(zhǎng)到2026年的263億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.5%。亞太地區(qū)將占據(jù)GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的最大份額，預(yù)計(jì)未來隨著電動(dòng)汽車的普及和充電站的建設(shè)，氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將加速增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在EDA、關(guān)鍵IP、半導(dǎo)體設(shè)備、基礎(chǔ)材料、核心零部件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代邊際效應(yīng)減弱，進(jìn)入平臺(tái)期。然而，部分供應(yīng)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域有望在2024年取得突破和進(jìn)展，如國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)企業(yè)與國(guó)內(nèi)制造產(chǎn)線的加速協(xié)同合作，國(guó)產(chǎn)成熟工藝平臺(tái)和IP能力的逐步強(qiáng)化。

中美戰(zhàn)略博弈、購(gòu)買力需求、通貨膨脹率以及局部戰(zhàn)事等不確定性因素依然影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度。

高成本、技術(shù)門檻、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和制造要求的多樣性也是半導(dǎo)體器件市場(chǎng)面臨的挑戰(zhàn)。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)在全球范圍上率先回緩，對(duì)半導(dǎo)體器件行業(yè)的需求將是行業(yè)的機(jī)遇。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，如新技術(shù)、新材料、新設(shè)備的不斷涌現(xiàn)，為市場(chǎng)增長(zhǎng)提供了動(dòng)力。

半導(dǎo)體器件市場(chǎng)正處于復(fù)蘇周期，但整體增長(zhǎng)動(dòng)力有限。在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，細(xì)分領(lǐng)域如功率半導(dǎo)體、靜電卡盤和氮化鎵半導(dǎo)體器件等展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。然而，面對(duì)復(fù)雜多變的外部環(huán)境，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代，以實(shí)現(xiàn)自主供應(yīng)鏈體系的建立和完善。

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