廣東加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，明確六項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)、四項(xiàng)重點(diǎn)工程。力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

光芯片，又稱(chēng)為光子芯片或光電芯片，是一種重要的集成光電子器件。它通過(guò)內(nèi)部能級(jí)躍遷過(guò)程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換，從而在數(shù)據(jù)處理、通信等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。光芯片是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體的重要分類(lèi)之一。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)主要包括上游、中游和下游三個(gè)部分。上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。中游為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。下游則涉及光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，如光通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等。

光芯片是光電子領(lǐng)域核心元器件，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，5G、千兆光網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的高速建設(shè)提高了對(duì)光芯片的應(yīng)用需求，人工智能、數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)領(lǐng)域也為光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析

全球范圍內(nèi)，歐美日領(lǐng)先企業(yè)能夠覆蓋光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化。中國(guó)光芯片行業(yè)參與廠商主要包括晶圓片企業(yè)、專(zhuān)業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商。

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場(chǎng)上，目前涉及光芯片的公司不足20家。

長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》分析：

從其經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，2023年第二季度至今年第二季度，該公司已連續(xù)5個(gè)單季度虧損，且上述每個(gè)季度的歸母凈利潤(rùn)均同比大幅下降。

長(zhǎng)光華芯2023年1-12月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.92億元，同比下降24.2%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-8610.17萬(wàn)元，同比下降172.19%。

公司表示，報(bào)告期的經(jīng)營(yíng)情況、財(cái)務(wù)狀況及影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素 2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29,229.57萬(wàn)元，同比下降24.20%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-8,610.17萬(wàn)元，同比下降172.19%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-10,948.05萬(wàn)元，同比下降563.26%。

中國(guó)光芯片企業(yè)在部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的掌握，但在高端光芯片(如25G及以上速率)方面仍依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)企業(yè)正在積極開(kāi)發(fā)高速率光芯片產(chǎn)品，以提升國(guó)產(chǎn)化率和技術(shù)水平。

高端光芯片技術(shù)門(mén)檻高，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和工藝制造方面與國(guó)際領(lǐng)先水平存在一定差距。此外，光芯片行業(yè)面臨著激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的市場(chǎng)需求。

隨著全球信息化的不斷推進(jìn)和新技術(shù)的發(fā)展，光芯片行業(yè)迎來(lái)了廣闊的發(fā)展前景。國(guó)家政策的支持和市場(chǎng)需求的增加為光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。

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