2024年汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及前景預(yù)測

汽車芯片也稱為車用芯片，是指用于汽車上的集成電路(IC)芯片，是汽車電子系統(tǒng)的核心組成部分。新能源汽車市場快速發(fā)展和自動(dòng)駕駛、智能座艙等技術(shù)不斷普及，汽車芯片市場繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。近年來，我國汽車產(chǎn)銷持續(xù)增長，對(duì)汽車芯片的需求日益旺盛，市場規(guī)模增長顯著。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國汽車芯片市場規(guī)模達(dá)850億元，并預(yù)測2024年市場規(guī)模有望達(dá)到905.4億元。

我國汽車芯片主要分為控制類(MCU和AI芯片)、功率類、模擬芯片、傳感器等幾類。其中，控制類芯片和傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%和23.5%，功率半導(dǎo)體占比為12.3%。MCU芯片的下游應(yīng)用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、計(jì)算與存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信等六大市場。其中，汽車電子占比最高。2022年中國MCU市場規(guī)模達(dá)493.2億元，較上年增長13.67%，2023年約為575.4億元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到625.1億元。IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。2023年中國新能源車IGBT市場規(guī)模約161億元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到178億元。

北京君正核心業(yè)務(wù)板塊之一是汽車業(yè)務(wù)，主要涉及存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片等產(chǎn)品的供應(yīng)，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)市場。2023年北京君正實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入45.31億元，同比下降16.28%;歸母凈利潤5.37億元，同比下降31.93%。納芯微是高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，聚焦傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大方向。2023年納芯微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.11億元，同比減少21.5%;歸母凈利潤虧損3.05億元，同比下降221.9%。

一、汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游、中游和下游三個(gè)環(huán)節(jié)。

上游主要包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商。硅片是其中的關(guān)鍵材料，市場集中度較高，全球主要供應(yīng)商包括信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓等。

中游為汽車芯片的生產(chǎn)和制造，主要包括自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等。這些芯片在汽車中起著至關(guān)重要的作用，不僅負(fù)責(zé)控制車輛的各種功能，還負(fù)責(zé)收集和處理車輛傳感器的數(shù)據(jù)。

下游主要包括汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。車企是芯片的最終用戶，通過投資、合資、自主研發(fā)等途徑構(gòu)建安全和成本可控的芯片供應(yīng)鏈。

二、汽車芯片行業(yè)前景預(yù)測

國家政策大力支持

據(jù)中研普華研究院《2024-2029年中國汽車芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示，中國政府高度重視汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列支持政策，包括推動(dòng)新能源汽車的普及、智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控等。這些政策為汽車芯片市場提供了廣闊的發(fā)展空間，并推動(dòng)了國產(chǎn)汽車芯片的自主可控性進(jìn)一步提升。

市場需求增加

電動(dòng)汽車的銷量增長迅速，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，電動(dòng)汽車對(duì)電子系統(tǒng)的依賴程度更高，需要更多的芯片來實(shí)現(xiàn)電池管理、動(dòng)力控制、車載充電等功能。新能源汽車的普及帶動(dòng)車規(guī)級(jí)SoC等汽車芯片的蓬勃發(fā)展。同時(shí)，汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化也推動(dòng)了對(duì)汽車芯片的需求增長。

技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展

汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深入發(fā)展，對(duì)汽車芯片的性能要求不斷提高，推動(dòng)了芯片制造商在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)投入。例如，特斯拉自研的FSD芯片在算力、功耗、成本等方面均表現(xiàn)出色，推動(dòng)了汽車芯片技術(shù)的快速發(fā)展。

車企自研芯片趨勢明顯

為了降低成本、提升性能并增強(qiáng)核心競爭力，越來越多的車企開始自研芯片。蔚來、小鵬、理想等新興造車勢力以及比亞迪、東風(fēng)等傳統(tǒng)車企都在積極推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。車企自研芯片不僅能夠滿足自身發(fā)展需求，還能夠構(gòu)建專門的軟硬件系統(tǒng)，增強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的競爭力和生態(tài)。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

在湖北省，由東風(fēng)汽車牽頭成立的創(chuàng)新聯(lián)合體已經(jīng)闖出了一條實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片全國產(chǎn)化替代的新路。創(chuàng)新聯(lián)合體匯聚了政產(chǎn)學(xué)研用等多方力量，打通了車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)了芯片國產(chǎn)化制造和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。未來，類似的創(chuàng)新聯(lián)合體將不斷涌現(xiàn)，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

綜上所述，2024年汽車芯片行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展和自動(dòng)駕駛、智能座艙等技術(shù)的不斷普及，汽車芯片市場需求將持續(xù)增加。同時(shí)，國家政策的大力支持、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)以及車企自研芯片趨勢明顯等因素也將推動(dòng)汽車芯片行業(yè)的快速發(fā)展。未來，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)協(xié)同發(fā)展態(tài)勢，國產(chǎn)汽車芯片將進(jìn)一步提升自主可控性并增強(qiáng)市場競爭力。

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