聯(lián)發(fā)科“市場份額下滑”或遭三星棄用 與高通的合作正在蜜月期

• 2017年10月25日 LuYouJun來源：網(wǎng)絡(luò)綜合 873 54
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  2017-2022年中國音樂吉他行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告

  第一章 2017年中國音樂吉他行業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 音樂吉他行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 一、音樂吉他行業(yè)定義 二、音樂吉他行業(yè)主要產(chǎn)品分類...

在中國手機企業(yè)紛紛棄用聯(lián)發(fā)科芯片的時候，全球最大手機企業(yè)三星開始將聯(lián)發(fā)科列為它的芯片供應(yīng)商，這在一定程度上挽救了聯(lián)發(fā)科今年的芯片市場份額，但是從Strategy Analytics給出的今年上半年數(shù)據(jù)來看聯(lián)發(fā)科還是出現(xiàn)了較大的下滑幅度。

　　市調(diào)公司Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年智能手機處理器市場，在收益方面高通以42%的市場份額高居第一，聯(lián)發(fā)科的市場份額則與蘋果相當(dāng)均為18%，聯(lián)發(fā)科的這一市場份額較去年和前年均有所下滑。

　　Strategy Analytics發(fā)布的《2016年基帶芯片市場份額追蹤》，在全球蜂窩基帶處理器市場高通以50%的市場份額高居榜首，聯(lián)發(fā)科則以24%的份額位居第二，當(dāng)然這僅僅是手機基帶方面，難以與今年上半年的數(shù)據(jù)相比。

　　筆者找到Strategy Analytics發(fā)布的2015年三季度的數(shù)據(jù)，當(dāng)時在全球手機處理器市場以收益份額計算，高通的市場份額為36%，聯(lián)發(fā)科則以20%的份額位居第三，而2016年二季度聯(lián)發(fā)科在中國市場的份額達(dá)到最高并多下了中國智能手機芯片市場份額第一的位置，由于中國市場是聯(lián)發(fā)科的最大市場因此估計去年二季度聯(lián)發(fā)科在全球手機處理器市場的收益份額應(yīng)該比2015年三季度還要高。

　　高通在2015年的收益份額下滑幅度較大的原因主要是當(dāng)時它發(fā)布的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，導(dǎo)致三星和中國手機企業(yè)紛紛放棄采用這款芯片，而高端芯片的營收占高通的營收較大比例，這導(dǎo)致高通在那一年遭遇較大的挫折。

　　聯(lián)發(fā)科2015年到2016年二季度的市場份額急劇攀升主要是來自于中國當(dāng)時季度同比增長持續(xù)翻倍的OPPO和vivo大量采用它的芯片。不過由于聯(lián)發(fā)科在基帶技術(shù)研發(fā)方面跟不上，導(dǎo)致它在去年沒能發(fā)布滿足中國最大運營商--中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)，而OPPO和vivo在進(jìn)軍一二線城市以及受到華為和小米的壓力被改善此前的“低配高價”名聲而開始轉(zhuǎn)用高通芯片，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科從去年四季度起在全球手機芯片市場的份額出現(xiàn)持續(xù)暴跌。

　　　　聯(lián)發(fā)科在三季度緊急發(fā)布了helio P23和P30兩款芯片，其主要的升級就是基帶，可以滿足中國移動的要求，據(jù)稱已獲得OPPO和vivo認(rèn)可將在今年四季度開始采購這兩款芯片或其中之一。

　　但是還沒等聯(lián)發(fā)科高興，就有壞消息傳出三星可能明年會放棄與聯(lián)發(fā)科的合作。三星當(dāng)下主要是采用聯(lián)發(fā)科的低端芯片MT6737和MT6750，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P23和P30后它積極游說三星轉(zhuǎn)用這兩款芯片，不過三星方面并無確切回復(fù)，因此很可能雙方的合作不會繼續(xù)。

　　其實這也是可以理解的，三星已開發(fā)出自己的手機SOC，其高端芯片Exynos8895與高通的高端芯片驍龍835處于同一水平，今年中傳出它已開發(fā)出首款全網(wǎng)通手機芯片Exynos7872，在性能方面可以與高通的驍龍660相比，它正有意向中國手機企業(yè)推售這款中端芯片，未來不排除它會推出更多的中端芯片。在這樣的情況下，三星當(dāng)然會在自己的手機中采用更多自己的芯片，2016年三星LSI已奪得全球手機基帶市場收益份額的10%位居第三位。

　　三星與高通的合作正進(jìn)入蜜月期，繼高端芯片驍龍820和驍龍835由三星芯片代工廠生產(chǎn)后，高通也將中端芯片驍龍660、驍龍625、驍龍630等悉數(shù)交給三星代工。三星已將芯片代工部門獨立，并寄望未來五年從全球芯片代工市場搶下25%的市場份額，高通作為全球最大手機芯片設(shè)計企業(yè)成為三星極力拉攏的客戶。自然三星的手機業(yè)務(wù)在采用更多自己的芯片后，剩下的部分大部分會采用高通芯片以吸引它將芯片代工訂單交給三星芯片代工廠。

　　中國的四大國產(chǎn)手機品牌當(dāng)中，華為已開發(fā)出自己的高端芯片和中端芯片并正在采用更多的自家芯片，小米也已開發(fā)出自己的處理器澎湃S1并即將發(fā)布第二款手機處理器澎湃S2，這兩家企業(yè)更多采用高通的芯片給聯(lián)發(fā)科留下的空間有限。聯(lián)發(fā)科能爭取的主要就是OPPO和vivo了，而這兩家企業(yè)正極力鞏固它們的中端市場并寄望進(jìn)軍高端市場，因此在中高端市場OV將更可能采用高通的芯片，留給聯(lián)發(fā)科的僅有中低端市場了。

　　聯(lián)發(fā)科明年要獲得業(yè)績的反彈顯然有較大的困難，它在智能手機市場的前途是相當(dāng)不容樂觀的。當(dāng)然聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)歷了多次轉(zhuǎn)型，并且每次都能成功抓住機會，而目前它在物聯(lián)網(wǎng)、智能音箱市場也取得了一些成績，或許這些新興領(lǐng)域會給它帶來新的發(fā)展機會。

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