打破傳統(tǒng)！華為首款5G手機(jī)：需要銅冷卻模塊來散熱

• 2018年8月1日 WuYaNan來源：荔枝網(wǎng)新聞 1323 87
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  2018-2024年中國硬件行業(yè)市場前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報告

  硬件行業(yè)研究報告中的硬件行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對硬件行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點(diǎn)企業(yè)狀況等...

此前媒體報道華為將研發(fā)首款5G智能手機(jī)，近日華為方聲明5G智能手機(jī)的耗電量要比4G手機(jī)大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來散熱。

此前媒體報道華為將研發(fā)首款5G智能手機(jī)，近日華為方聲明5G智能手機(jī)的耗電量要比4G手機(jī)大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來散熱。

據(jù)外媒報道，很少有公司設(shè)計自己的5G無線芯片，既生產(chǎn)G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機(jī)的公司更是少之又少了。華為就是這極少數(shù)公司之一。

華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術(shù)。

為了解決首款5G手機(jī)的散熱問題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據(jù)說是由0.4毫米厚的銅片組成的。這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機(jī)中使用這種冷卻模塊已有兩年時間，但是智能手機(jī)冷卻系統(tǒng)更常使用的是相對便宜得多的石墨。

在今年9月，雙鴻科技公司將開始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機(jī)有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競爭的采用高通Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)好幾個月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)。

高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件，而英特爾則只展示了5G原型機(jī)。三星正在為多款5G 設(shè)備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒有公布它的5G智能手機(jī)的樣子。

現(xiàn)在，早期5G手機(jī)的大小和樣子仍不確定，因?yàn)檫€沒有公司展示最終版的5G智能手機(jī)。

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