勁拓股份擬與海思加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作 半導(dǎo)體封裝行業(yè)分析

• 2021年7月8日 LiuMingYue來源：證券之星 智通財(cái)經(jīng) 747 44
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近期，勁拓股份公告表示公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司于2021年7月6日簽訂《海思勁拓合作備忘錄》?；诠驹跓峁ゎI(lǐng)域的能力，加之海思大力推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，因此，雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作，解決卡脖子問題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。

近期，勁拓股份公告表示公司與深圳市海思半導(dǎo)體有限公司于2021年7月6日簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。基于公司在熱工領(lǐng)域的能力，加之海思大力推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，因此，雙方旨在加大半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的合作，解決卡脖子問題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控。公司表示，該備忘錄的簽訂代表公司在熱工領(lǐng)域的能力得到海思認(rèn)可，雙方建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，將推動(dòng)公司快速打造半導(dǎo)體熱工設(shè)備研發(fā)平臺(tái)，持續(xù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中系列設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)分析

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

根據(jù)半導(dǎo)體封裝新材料在線統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長(zhǎng)12.7%，中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模為27.6億元，同比增長(zhǎng)8.2%。半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模增速小于市場(chǎng)需求增速的原因是產(chǎn)品價(jià)格下降導(dǎo)致。

受益于半導(dǎo)體封裝物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，半導(dǎo)體封裝并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，在電子封裝領(lǐng)域得到快速發(fā)展，已占據(jù)97%以上市場(chǎng)份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關(guān)鍵材料之一，其市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

這主要是因?yàn)樯瘸鲂桶雽?dǎo)體封裝不僅具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術(shù)打造出來的芯片具有體積小、半導(dǎo)體封裝成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、半導(dǎo)體封裝可靠性高等優(yōu)勢(shì)，這就使得全球廠商對(duì)其更加關(guān)注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、半導(dǎo)體封裝電源管理、射頻收發(fā)器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的需求也加快了扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測(cè)市場(chǎng)將超過30億美元。

目前，半導(dǎo)體封裝行業(yè)的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內(nèi)的40余種封裝類型，其中只有極少半導(dǎo)體封裝數(shù)運(yùn)用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個(gè)封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

根據(jù)目前的半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模占比在90%左右。根據(jù)中國(guó)封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計(jì)算，集成電路塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模2019年為51億元左右。

未來該行業(yè)前景將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊購(gòu)買中研普華研究院出版的報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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