臺積電市值超過騰訊阿里成亞洲第一 芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 2021年8月19日 lianglong來源：中研網(wǎng)整理 201 5
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近日，據(jù)最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺積電市值猛增離不開近年來全球芯片荒的環(huán)境，此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)影響較大，客觀上幫助了臺積電。

臺積電市值超過騰訊阿里成亞洲第一

近日，據(jù)最新資訊顯示，全球最大的芯片制造商臺積電以5762億美元市值超越騰訊和阿里巴巴，躍居亞洲第一。臺積電市值猛增離不開近年來全球芯片荒的環(huán)境，此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)影響較大，客觀上幫助了臺積電。在過去的20年里，臺積電深耕技術，穩(wěn)扎穩(wěn)打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩(wěn)步提升。經(jīng)過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫，其市值更是在近兩年內(nèi)如火箭般竄升。據(jù)DigiTimes研報數(shù)據(jù)顯示，目前蘋果公司為臺積電最大客戶，貢獻超20%營收。

隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和計算能力的提升，2019年全球AI芯片市場規(guī)模為110億美元。隨著人工智能技術日趨成熟，數(shù)字化基礎設施不斷完善，人工智能商業(yè)化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將達726億美元。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路市場規(guī)模達3304億美元，較2018年出現(xiàn)回落。隨著產(chǎn)業(yè)信息化、智能化的深入，集成電路市場規(guī)模將迎來新一輪上升趨勢，其中AI芯片將成為引領產(chǎn)業(yè)增長的主流技術方向。

芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓代工市場在2010年至2020年之間收入年復合增長率達到10%。雖然疫情嚴重沖擊了全球經(jīng)濟，2020年全球晶圓代工市場仍增長卻超過20%，主要原因是居家辦公相關需求增長以及5G, Aiot, 藍牙耳機，VR/AR等板塊趨勢加速抵消了消費電子出貨量的低迷。晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業(yè)，技術、人才、資本缺一不可。2020年全球市場前五的晶圓代工企業(yè)市占率達90%，全球晶圓代工市場份額絕大部分被臺積電所占據(jù)，中芯國際在中國大陸領先。排名前十的企業(yè)中，臺灣有4家，中國大陸有2家。7nm以下制程，臺積電占據(jù)了90%的市場份額。因此有極高的毛利率。

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，隨著歐美逐步走出疫情，對半導體的需求仍講持續(xù)升溫，加上晶圓代工報價漲幅高于預期，中國臺灣地區(qū)四大晶圓廠在第3季度的傳統(tǒng)旺季中，營運業(yè)績大概率將“爆表”。2020年，中國大陸加大對晶圓廠投建，大陸半導體設備銷售額達187.2億美元，首次超越中國臺灣，全球市場排名第一。目前中國大陸8寸片、12 寸片已有上千億的項目投資規(guī)劃，其中已經(jīng)投產(chǎn)、在建和規(guī)劃中的12英寸晶圓制造生產(chǎn)線多達40條。根據(jù)興業(yè)電子測算，國內(nèi)晶圓廠未來三年資本開支將有翻倍以上增長，疊加國產(chǎn)設備滲透率有望從目前的不足10%提升至20%以上，國產(chǎn)設備替代空間巨大。

產(chǎn)業(yè)工藝水平和產(chǎn)能的競爭促使優(yōu)勢資源不斷向龍頭企業(yè)集中，產(chǎn)業(yè)壟斷進一步加劇。未來集成電路企業(yè)的競爭將變?yōu)橘Y金投入和企業(yè)規(guī)模的競爭，沒有持續(xù)的資本和技術研發(fā)投入就意味著提前出局。為取得壟斷地位的激烈競爭正在推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻變革，各大跨國企業(yè)以強化產(chǎn)業(yè)鏈整合及控制能力為主要目的，加速進行兼并重組，相互間展開激烈的競合博弈，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”轉(zhuǎn)變。

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