半導(dǎo)體硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能排滿 硅片價(jià)格行情及未來(lái)需求分析

• 2022年2月10日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1010 64
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據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)87%的份額。

半導(dǎo)體硅片龍頭未來(lái)五年產(chǎn)能排滿

半導(dǎo)體硅片企業(yè)日本Sumco Corp.說(shuō)，該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來(lái)幾年都不會(huì)減弱。

Sumco Corp.在周三公布財(cái)報(bào)后表示，目前公司接到的訂單已經(jīng)覆蓋公司未來(lái)五年的300毫米(12英寸)硅片全部產(chǎn)能。至于150毫米(6英寸)和200毫米(8英寸)的硅片，公司沒(méi)有接受這么長(zhǎng)期的訂單，但未來(lái)幾年需求可能會(huì)持續(xù)超過(guò)供應(yīng)。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

該公司是全球領(lǐng)先硅片供應(yīng)商。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)87%的份額。

硅片價(jià)格行情及未來(lái)需求分析

2021年全球硅片的價(jià)格比前一年上漲了10%，Sumco預(yù)計(jì)這種上漲至少會(huì)持續(xù)到2024年。該公司表示，盡管客戶迫切需要長(zhǎng)期供應(yīng)，但今年根本無(wú)法擴(kuò)大生產(chǎn)。

隨著5G通訊、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化等新技術(shù)的興起，市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用激增。例如，5G手機(jī)的更新?lián)Q代，智能可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新升級(jí)，能源轉(zhuǎn)換器及充電樁等的需求，使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。

現(xiàn)階段，雖然市場(chǎng)預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊缺將在今年逐步得到緩解，但是由于半導(dǎo)體是周期性行業(yè)，且半導(dǎo)體以及成為相關(guān)產(chǎn)業(yè)搶占未來(lái)發(fā)展的戰(zhàn)略性和引領(lǐng)性技術(shù)制高點(diǎn)提供關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。

展望后市，全球晶圓產(chǎn)能緊缺的周期即將結(jié)束成為共識(shí)，在半導(dǎo)體制造產(chǎn)能釋放后，基金經(jīng)理們普遍認(rèn)為，汽車芯片和半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化可能是半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的增量機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)，到2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8.5億美元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)78%。

歐盟芯片法案正式亮相

芯片導(dǎo)致汽車、醫(yī)療設(shè)備等多領(lǐng)域受損。以汽車行業(yè)為例，部分成員國(guó)汽車產(chǎn)量去年減少三分之一。這也愈加凸顯出產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)少數(shù)廠商的極端依賴性，以及半導(dǎo)體對(duì)歐洲工業(yè)及社會(huì)的重要性。

2月8日，歐盟委員會(huì)正式發(fā)布《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》，促進(jìn)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

該法案擬投入資金高達(dá)430億歐元(約合491億美元)——值得一提的是，在歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉?馮德萊恩(Ursula von der Leyen)上周的演講中，這一數(shù)額為420億歐元。

同時(shí)，歐盟再次重申其發(fā)展目標(biāo)：到2030年芯片產(chǎn)能在全球占比達(dá)20%。這也意味著，其八年內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能須達(dá)到目前的四倍水平。

欲了解硅片行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)硅片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場(chǎng)集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。

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