光芯片行業(yè)前景態(tài)勢 2023中國光芯片未來市場發(fā)展預(yù)測

• 劉明月 2023年5月26日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 475 25
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光芯片行業(yè)市場投資情況如何?目前國內(nèi)主流的廠家都在國產(chǎn)化導(dǎo)入，頭部企業(yè)像華為、陽光、固德威等，針對國內(nèi)市場的機(jī)型替換下了功夫，據(jù)了解，目前各大光伏逆變器企業(yè)都在針對特定的市場和機(jī)型，加大國產(chǎn)IGBT的使用力度，以確保芯片供應(yīng)鏈的安全;而“十四五”規(guī)劃中，I

光芯片行業(yè)市場投資情況如何?目前國內(nèi)主流的廠家都在國產(chǎn)化導(dǎo)入，頭部企業(yè)像華為、陽光、固德威等，針對國內(nèi)市場的機(jī)型替換下了功夫，據(jù)了解，目前各大光伏逆變器企業(yè)都在針對特定的市場和機(jī)型，加大國產(chǎn)IGBT的使用力度，以確保芯片供應(yīng)鏈的安全;而“十四五”規(guī)劃中，也明確將IGBT列為未來重點(diǎn)攻關(guān)技術(shù)之一。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場景;邊發(fā)射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調(diào)制激光器)。FP適用于10G以下中短距場景，DFB及EML適用于中長距高速率場景。EML通過在DFB的基礎(chǔ)上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實(shí)現(xiàn)50G及以上單通道速率的主要光源。

光芯片行業(yè)前景態(tài)勢 2023中國光芯片未來市場發(fā)展預(yù)測

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%，實(shí)現(xiàn)高端光芯片逐步國產(chǎn)替代的目標(biāo)。國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴(kuò)展的機(jī)會。

美國的功率器件一直處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批Fairchild、Linear、IR、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 具有全球影響力的廠商;歐洲同樣擁有 Infineon、ST和 NXP 三家全球半導(dǎo)體大廠，產(chǎn)品線齊全，無論是功率 IC 還是功率分離器件都具有領(lǐng)先實(shí)力;日本功率器件廠商主要有富士Fuji、三菱Mitsubishi 、西門康semikron，東芝TOSHIBA 等，而國內(nèi)大陸功率半導(dǎo)體市場占世界市場的50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT主流器件市場上，主要依賴進(jìn)口。

反應(yīng)在市場上，就是目前全球五強(qiáng)分別被德國的英飛凌、美國的安森美、意大利和法國公司合并的意法半導(dǎo)體、日本的三菱和東芝所占據(jù)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，這五家企業(yè)幾乎占據(jù)了全球市場份額的70%。其中英飛凌獨(dú)占38.5%的銷售額，超出第二至第四名總和7個百分點(diǎn)，具有絕對控制地位。

高速光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。光芯片可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

圖：光芯片在光通信系統(tǒng)中應(yīng)用位置

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

從光芯片產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游，產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

圖：光通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國在光芯片特別是高端激光器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片加工、封裝等方面，與國外相比仍有所欠缺。國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了 25Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設(shè)計(jì)、封測能力，整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距。光模塊所需要的激光器芯片目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)的企業(yè)并不多，其中大多數(shù)僅能夠批量生產(chǎn)中低端芯片，高端光芯片的生產(chǎn)仍相對依賴于 Sumitomo、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi、II-VI 等日本、美國公司。

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經(jīng)初步建立全球領(lǐng)先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設(shè)備企業(yè)的傳輸設(shè)備是產(chǎn)率全球領(lǐng)先。在中游的光模塊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)，2021 年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據(jù)全球光器件行業(yè)市場領(lǐng)先地位，高端芯片進(jìn)口依賴度高。繼光模塊產(chǎn)業(yè)之后，光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。

國內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。過去八年間，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模已經(jīng)從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復(fù)合增長率約 17.3%。同時(shí)，根據(jù)我國在 5G、數(shù)據(jù)中心、“西數(shù)東算”、“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年國內(nèi)光芯片市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大至24億美元。

中研研究院出版的光芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

一、2023-2027年光芯片發(fā)展方向分析

二、2023-2027年光芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測

三、2023-2027年光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

四、2023-2027年中國光芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測

五、2023-2027年中國光芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測

中國光芯片行業(yè)研究報(bào)告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對光芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價(jià)值。

國內(nèi)光芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國內(nèi)外內(nèi)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對光芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多光芯片市場調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報(bào)告》。

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