2023年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 陳澤芳 2023年6月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 954 60
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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，2022年，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機器人、無人機、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國是全球重要的集成電路市場。黨的十八大以來，黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年，出臺了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進要素資源自由流動、加強知識產(chǎn)權(quán)保護、營造公平公正的市場環(huán)境、推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅實的基礎(chǔ)。

下一步，工信部將做好《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》落實工作，堅持融合創(chuàng)新，不斷為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入活力，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，做大做強市場。堅持市場導(dǎo)向，充分發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，努力營造良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。堅持政策協(xié)同，協(xié)調(diào)落實現(xiàn)有支持政策，加強知識產(chǎn)權(quán)保護與運用，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。堅持開放共享，進一步加大開放力度，提升國際合作層次與水平，共同搶抓市場發(fā)展機遇。推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

2023年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)節(jié)點的不斷提升，檢測設(shè)備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測設(shè)備，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位日益凸顯。目前，國內(nèi)在量檢測領(lǐng)域剛剛起步，相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不足5%，亟需國內(nèi)優(yōu)質(zhì)廠商一起努力，共同填補國內(nèi)空白。目前我國已有的1700余家傳感器企事業(yè)單位中，產(chǎn)品達到10大類、42小類、7000多個品種。其中，聲敏、力敏、光敏、氣敏、磁敏、溫濕度、RFID、生物等八大類別的主流產(chǎn)品，已經(jīng)具備產(chǎn)業(yè)化技術(shù)基礎(chǔ)，并擁有廣闊的市場需求空間，可形成產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)。

近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設(shè)計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)也將迎來新的機遇和挑戰(zhàn)。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，亟需加大集成電路產(chǎn)業(yè)資金傾斜比例，引進高端人才，加快產(chǎn)業(yè)融合，強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)資源的高效利用。長三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、技術(shù)最先進的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國半壁江山，設(shè)計、制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展。其中集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)有中芯國際、華虹集團、合肥睿力、華潤微電子等。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國集成電路行業(yè)的供需狀況、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。集成電路報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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