人工智能芯片行業(yè)競爭格局 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

• 周迅 2023年6月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 935 58
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隨著AI應(yīng)用紛紛落地于城市層面，城市逐漸成為AI創(chuàng)新融合應(yīng)用的主戰(zhàn)場。雖然全球各地AI技術(shù)的關(guān)鍵成功要素各有差異，但總體而言都構(gòu)建了有利于技術(shù)與城市融合的生態(tài)發(fā)展體系。近年來，各類勢力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統(tǒng)芯片設(shè)計、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責)。

人工智能芯片行業(yè)競爭格局 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個層次。

人工智能芯片具有兩個突出特點：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預(yù)測報告》顯示：

第一節(jié) 全球人工智能芯片市場總體情況分析

一、 全球人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展歷程

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，總共有三次轉(zhuǎn)移歷程。

第一階段：由美國轉(zhuǎn)移到日本。日本從裝配開始全面學(xué)習(xí)美國半導(dǎo)體技術(shù)，電器時代向PC時代轉(zhuǎn)變;

第二階段：由美國、日本轉(zhuǎn)移到臺灣、韓國。日本芯片產(chǎn)業(yè)受美國施壓及本土經(jīng)濟乏力而衰落，PC時代持續(xù)繁榮;

第三階段：由美國、臺灣、韓國轉(zhuǎn)移到中國。中國芯片產(chǎn)業(yè)擁有巨大下游市場，勞動力豐富，且背靠國家產(chǎn)業(yè)政策和活躍社會資本的支持。PC時代向萬物互聯(lián)、人工智能時代轉(zhuǎn)變，激發(fā)對AI芯片的需求。

二、 全球人工智能芯片市場規(guī)模

圖表：2019-2021年全球人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億美元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2021年全球AI芯片市場規(guī)模約為260億美元。隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長。

三、 全球人工智能芯片市場區(qū)域分布

歐美依然是全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展領(lǐng)先區(qū)域

城市AI技術(shù)的創(chuàng)新在一定程度上也代表著這個城市的AI芯片的發(fā)展水平以及發(fā)展?jié)摿?。城市是承載AI技術(shù)創(chuàng)新融合應(yīng)用的綜合性載體，也是人類與AI技術(shù)產(chǎn)生全面感知的集中體驗地。過去幾年，全球各地的主要城市都在AI技術(shù)的發(fā)展中發(fā)揮了差異化作用，構(gòu)建了各自的生態(tài)體系，并在賦能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、助力區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展方面實現(xiàn)初步效果，掀起了人類對新一輪產(chǎn)業(yè)革命的思考、認知和行動。

隨著AI應(yīng)用紛紛落地于城市層面，城市逐漸成為AI創(chuàng)新融合應(yīng)用的主戰(zhàn)場。雖然全球各地AI技術(shù)的關(guān)鍵成功要素各有差異，但總體而言都構(gòu)建了有利于技術(shù)與城市融合的生態(tài)發(fā)展體系。

四、 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局

近年來，各類勢力均在發(fā)力AI芯片，參與者包括傳統(tǒng)芯片設(shè)計、IT廠商、技術(shù)公司、互聯(lián)網(wǎng)以及初創(chuàng)企業(yè)等，產(chǎn)品覆蓋了CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

根據(jù)相關(guān)市場調(diào)研機構(gòu)發(fā)布的榜單來看，前十依然是歐美韓日企業(yè)，國內(nèi)芯片企業(yè)如華為海思、聯(lián)發(fā)科、Imagination、寒武紀、地平線機器人等企業(yè)進入該榜單，其中華為海思排12位，寒武紀排23位，地平線機器人排24位。

圖表：全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

五、 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

(1)更高效的大卷積解構(gòu)/復(fù)用

在標準SIMD的基礎(chǔ)上，CNN由于其特殊的復(fù)用機制，可以進一步減少總線上的數(shù)據(jù)通信。而復(fù)用這一概念，在超大型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中就顯得格外重要。如何合理地分解、映射這些超大卷積到有效的硬件上成為了一個值得研究的方向，

(2)更低的Inference計算/存儲位寬

AI芯片最大的演進方向之一可能就是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)/計算位寬的迅速減少——從32位浮點到16位浮點/定點、8位定點，甚至是4位定點。在理論計算領(lǐng)域，2位甚至1位參數(shù)位寬，都已經(jīng)逐漸進入實踐領(lǐng)域。

(3)更多樣的存儲器定制設(shè)計

當計算部件不再成為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的設(shè)計瓶頸時，如何減少存儲器的訪問延時將會成為下一個研究方向。通常，離計算越近的存儲器速度越快，每字節(jié)的成本也越高，同時容量也越受限，因此新型的存儲結(jié)構(gòu)也將應(yīng)運而生。

(4)更稀疏的大規(guī)模向量實現(xiàn)

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)雖然大，但是，實際上有很多以零為輸入的情況，此時稀疏計算可以高效的減少無用能效。來自哈佛大學(xué)的團隊就該問題提出了優(yōu)化的五級流水線結(jié)，在最后一級輸出了觸發(fā)信號。在Activation層后對下一次計算的必要性進行預(yù)先判斷，如果發(fā)現(xiàn)這是一個稀疏節(jié)點，則觸發(fā)SKIP信號，避免乘法運算的功耗，以達到減少無用功耗的目的。

(5)計算和存儲一體化

計算和存儲一體化(process-in-memory)技術(shù)，其要點是通過使用新型非易失性存儲(如ReRAM)器件，在存儲陣列里面加上神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算功能，從而省去數(shù)據(jù)搬移操作，即實現(xiàn)了計算存儲一體化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理，在功耗性能方面可以獲得顯著提升。

近幾年，AI技術(shù)不斷取得突破性進展。作為AI技術(shù)的重要物理基礎(chǔ)，AI芯片擁有巨大的產(chǎn)業(yè)價值和戰(zhàn)略地位。但從大趨勢來看，目前尚處于AI芯片發(fā)展的初級階段，無論是科研還是產(chǎn)業(yè)應(yīng)用都有巨大的創(chuàng)新空間。現(xiàn)在不僅英偉達、谷歌等國際巨頭相繼推出新產(chǎn)品，國內(nèi)百度、阿里等紛紛布局這一領(lǐng)域，也誕生了寒武紀等AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域與國際相差較多的情況下，中國AI芯片被寄望能實現(xiàn)彎道超車。

當前,傳統(tǒng)芯片已不能滿足人工智能對芯片性能及算力的要求,如何構(gòu)建出高效的人工智能芯片,將芯片技術(shù)與人工智能技術(shù)有效地結(jié)合起來成為當前的熱點話題。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、工信部、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國人工智能芯片市場進行了分析研究。

報告在總結(jié)中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風險預(yù)測報告》。

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