智能卡芯片發(fā)展機遇 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1283 84
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在政策、市場、技術(shù)等合力的作用下，中國人工智能芯片行業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長，預計2024年市場規(guī)模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。從我國“十三五”至“十四五”規(guī)劃時期，我國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)在政策的扶持下，逐漸發(fā)展壯大，滲透入各行各業(yè)，在基礎(chǔ)算法領(lǐng)域相較其他國家略勝一籌。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國智能卡芯片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰，鏈條較短，主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應用市場;上游的材料與設(shè)備主要指半導體材料和半導體設(shè)備，半導體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導體設(shè)備包括光刻機、等離子刻蝕機等設(shè)備;

中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計和芯片制造，芯片設(shè)計的流程主要是通過EDA進行系統(tǒng)設(shè)計、RTL設(shè)計、物理設(shè)計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

作為人社信息化工作的可靠伙伴，大唐微電子多年來積極參與人社部門相關(guān)標準規(guī)范的制定，積極推進社會保障卡應用的落地和推廣。截至目前為止，全國社會保障發(fā)卡12.78億張，大唐微電子市場占比超過40%。針對智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合社會保障卡的發(fā)展，提到社會保障卡作為政府提供公共服務(wù)的一個渠道和持卡人享受公共服務(wù)的一個憑證，既具備電子證件的嚴肅性，也是信息化服務(wù)的一個必要手段。

近年來中國出臺多部關(guān)于新一代人工智能政策，目前全國已形成頭部區(qū)域牽引、百花齊放的發(fā)展格局，中國人工智能走向規(guī)模化落地階段。人工智能應用的范圍很廣，包括：計算機科學，金融貿(mào)易，醫(yī)藥，診斷，重工業(yè)，運輸，遠程通訊，在線和電話服務(wù)，法律，科學發(fā)現(xiàn)，玩具和游戲，音樂等諸多方面。

人工智能科技產(chǎn)業(yè)正在步入快速發(fā)展的軌道。作為第四次工業(yè)革命的引擎，人工智能科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將成為國家和區(qū)域經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵驅(qū)動力。

當前產(chǎn)業(yè)應用人工智能技術(shù)的規(guī)模越來越龐大、運作越來越復雜。推動人工智能在設(shè)備故障檢測和故障診斷、基于視覺的表面缺陷檢測、智能分揀等制造業(yè)領(lǐng)域的應用。加強制造業(yè)數(shù)據(jù)的采集、利用、開發(fā)，探索建立企業(yè)數(shù)據(jù)“標注+訓練”閉環(huán)機制，儲備高質(zhì)量數(shù)據(jù)集，孵化高度智能化的生產(chǎn)機器人。加快推進低空智能融合基礎(chǔ)設(shè)施項目建設(shè)，推動低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

當前ChatGPT、AIGC掀起的浪潮在工業(yè)界產(chǎn)生巨大影響和實際需求，生成式AI的規(guī)模化出現(xiàn)有望使得2023年成為人工智能真正賦能千行百業(yè)的關(guān)鍵一年。

智能卡芯片市場現(xiàn)狀

資料顯示，中電華大科技是國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡及安全芯片的設(shè)計及應用系統(tǒng)開發(fā)商。產(chǎn)品線囊括各類智能卡和嵌入式安全芯片，廣泛應用于身份識別、社會保障、移動通信、金融支付、衛(wèi)生健康及公共交通、物聯(lián)網(wǎng)及智能網(wǎng)聯(lián)車等應用領(lǐng)域。

其中，中電華大科技旗下的北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司(簡稱 " 華大電子 ")是集團的主要營收和利潤貢獻者。該公司成立于 2002 年，致力于智能卡芯片、安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片及應用解決方案開發(fā)，是國內(nèi)智能卡技術(shù)的先行者和領(lǐng)頭羊，參與多項國家、行業(yè)標準的制定，業(yè)務(wù)遍及國內(nèi)并遠銷東南亞、歐洲、美洲、非洲、澳洲等。

智能卡芯片發(fā)展機遇

隨著第三代半導體技術(shù)的逐步發(fā)展，算力水平和終端應用逐漸落地;當前，我國人工智能芯片的發(fā)展尚處在生命周期的萌芽期，技術(shù)研發(fā)和終端應用的落地還有廣闊的發(fā)展空間。

未來，在政策、市場、技術(shù)等合力的作用下，中國人工智能芯片行業(yè)將持續(xù)穩(wěn)步增長，預計2024年市場規(guī)模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規(guī)模達到2881.9億元。

受 2022 年集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導致的智能卡芯片產(chǎn)品供不應求的影響，部分主要產(chǎn)品2023年第一季度的銷售價格仍然高企。抓住行業(yè)契機，動態(tài)調(diào)整其生產(chǎn)及銷售策略，加之eSIM芯片及高端 SIM芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)強勁。

智能卡芯片行業(yè)報告對中國智能卡芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了智能卡芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國智能卡芯片行業(yè)深度分析及發(fā)展前景預測報告》。

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