多家半導體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預告 2023半導體行業(yè)發(fā)展前景如何

• 郭夢 2023年7月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 704 41
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半導體行業(yè)上市公司“冰火兩重天”狀況日漸明顯。近日，多家半導體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預告，這些上市公司由于所處的賽道環(huán)節(jié)不同，呈現(xiàn)了截然相反的業(yè)績表現(xiàn)。

多家半導體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預告

半導體行業(yè)上市公司“冰火兩重天”狀況日漸明顯。近日，多家半導體行業(yè)上市公司披露半年報業(yè)績預告，這些上市公司由于所處的賽道環(huán)節(jié)不同，呈現(xiàn)了截然相反的業(yè)績表現(xiàn)。

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體的特殊之處在于其導電性可控性強，可以在外界環(huán)境如電壓、光照、溫度等變化下呈現(xiàn)導通、阻斷的電路特性從而實現(xiàn)特定的功能，這一特點使得半導體成為科技和經(jīng)濟發(fā)展中不可或缺的角色。

半導體是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而IC設計作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具發(fā)展活力和創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風險、高產(chǎn)出的特點。

半導體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應用領(lǐng)域看，半導體產(chǎn)品主 要應用領(lǐng)域集中于 PC、消費類電子、手機、汽車電子等領(lǐng)域。此外，隨著電子 產(chǎn)品的升級，半導體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高，未來在下游電子產(chǎn)品市場需 求增長的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體 材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。

半導體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國人工智能發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要支持半導體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為半導體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機遇。

整個半導體產(chǎn)業(yè)可以分成上游設備和材料，中游設計和制造，下游封裝和測試。其中上游國產(chǎn)化空間最大。設備方面，光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導體制造三大核心工藝。光刻設備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其是先進制程。目前設備整體國產(chǎn)化率大約20%-25%。半導體材料包括硅片及硅材料、掩膜版、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學品及靶材等，整體的國產(chǎn)化率在20%左右。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》分析

近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導體行業(yè)應用范圍日益擴大，是當今高科技產(chǎn)業(yè)中最具競爭力的領(lǐng)域之一。根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備市場規(guī)模將達到1.1萬億美元，這將極大地推動半導體行業(yè)的發(fā)展。同樣，在“十四五”規(guī)劃中，我國計劃在教育、科研、開發(fā)、融資等各個領(lǐng)域，大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。下一個五年的經(jīng)濟戰(zhàn)略包括向無線網(wǎng)絡到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元?？梢哉f，半導體行業(yè)和人工智能的共同發(fā)展是時代進步的必然趨勢。

2023半導體行業(yè)發(fā)展前景如何

站在當下，半導體有望成為“數(shù)字經(jīng)濟”新一輪行情的領(lǐng)軍者，并且在景氣周期、科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期三大周期共振下，有望成為下半年超額收益的重要來源，當下就是戰(zhàn)略性布局時點。

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國在全球制造業(yè)中占據(jù)的地位愈發(fā)重要，我國半導體市場需求持續(xù)快速增長，目前我國已是全球最大的半導體市場。據(jù)海關(guān)總署公布的 2022 年進出口主要商品數(shù)據(jù)，我國集成電路進口總金額為4,155.79 億美元，占我國貨物貿(mào)易進口總值的比例達 15.30%，超過同期原油進口金額，為我國第一大進口商品。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會統(tǒng)計，2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)設計業(yè)銷售預計為5,345.7億元，取得了16.5%的增長，維持在高位運行。盡管我國半導體市場需求量巨大，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國外先進水平仍有較大差距，中高端芯片總體上還無法滿足國內(nèi)市場需求。歐美及日本在相關(guān)技術(shù)和設備上的壟斷，以及半導體行業(yè)高資本投入、高技術(shù)、高人才壁壘的特點，使得我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到嚴重制約。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2023上半年以來，共有15家半導體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設計領(lǐng)域公司、3家晶圓代工廠、3家半導體設備公司和1家封測廠，融資總額高達525億元人民幣。其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。

半導體行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于半導體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告

  半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或...

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