基因芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 基因芯片產業(yè)發(fā)展前景分析

• 周迅 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網 1307 85
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基因芯片產業(yè)鏈分為上游原材料行業(yè)、中游制造行業(yè)、下游應用市場，上游原材料包括芯片基片、點樣樣品、探針制備等，目前原位芯片、打印芯片芯片的技術均掌握在國外公司手中(Thermo Fisher、Centrillion、Agilent);中游制造行業(yè)主要產品是基因芯片診斷試劑盒和基因芯

基因芯片(又稱DNA芯片)是以基因連鎖、限制性長度的多態(tài)性及連鎖不平衡等基因定位方法為基礎，以同源DNA分子雜交為基本工作原理而設計的檢測方法。

基因芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 基因芯片產業(yè)發(fā)展前景分析

基因芯片的測序原理是雜交測序方法，即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法，在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針。當溶液中帶有熒光標記的核酸序列TATGCAATCTAG，與基因芯片上對應位置的核酸探針產生互補匹配時，通過確定熒光強度最強的探針位置，獲得一組序列完全互補的探針序列。據此可重組出靶核酸的序列。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國基因芯片行業(yè)市場調查與投資建議分析報告》顯示：

基因芯片，是把大量已知序列探針集成在同一個基片(如玻片、膜)上，經過標記的若干靶核苷酸序列與芯片特定位點上的探針雜交，通過檢測雜交信號，對生物細胞或組織中大量的基因信息進行分析。

目前，基因芯片主要應用于醫(yī)療領域的基因表達分析、疾病診斷與治療、藥物研究等。其中，基因表達分析的具體應用包括分析基因表達時空特征、基因差異表達檢測、發(fā)現(xiàn)新基因、大規(guī)模DNA測序等;疾病診斷與治療的具體應用包括遺傳病相關基因的定位、腫瘤診斷、感染性疾病診斷、耐藥菌株和藥物檢測等;藥物研究方面的具體應用包括新藥開發(fā)、對藥物的毒性評價，以及調查藥物處理細胞后基因的表達情況等。

基因芯片產業(yè)鏈分為上游原材料行業(yè)、中游制造行業(yè)、下游應用市場，上游原材料包括芯片基片、點樣樣品、探針制備等，目前原位芯片、打印芯片芯片的技術均掌握在國外公司手中(Thermo Fisher、Centrillion、Agilent);中游制造行業(yè)主要產品是基因芯片診斷試劑盒和基因芯片相關儀器，市場占比分別是86%和14%，目前國內的企業(yè)大多集中在中游;下游應用市場主要為醫(yī)療機構、家庭、第三方診斷外包機構。

基因測序可用于腫瘤及先天缺陷疾病的篩查，以盡早預防從而降低患者患病的概率，并指導腫瘤等疾病的精準治療，以大幅減少治療費用。預計到2020年全球基因測序市場規(guī)模將達到87.0億美元，2022年的全球市場規(guī)模將迅速上升至300.0億美元左右。美國、中國、德國、英國、法國等參與人類基因組計劃(Human Genome Project，HGP)的國家正引領全球基因測序快速增長。隨著進入基因產業(yè)的公司迅速增加，以及監(jiān)管政策的逐漸寬松，中國也將迎來新一輪大發(fā)展時期。

芯片是信息產業(yè)的基礎，一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

近年來中國芯片產業(yè)發(fā)展較快，芯片產業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產業(yè)結構也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產業(yè)與國際領先水平的差距。目前中國的封裝測試技術已達到國際先進水平，部分關鍵材料也被應用在生產線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

根據我國《中國制造2025》規(guī)劃目標，到2020 年，半導體產業(yè)自給率達到40%，當前我國半導體產業(yè)的自給率僅不到15%，具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看，在核心產業(yè)鏈中，中國企業(yè)的占比仍然非常低，也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

我國數(shù)字經濟快速發(fā)展，據中國信通院的數(shù)據測算，2018年數(shù)字經濟規(guī)模達到31.3萬億元，位居世界前列，占國內生產總值(GDP)的比重達到34.8%。信息技術創(chuàng)新能力逐步增強，量子通信、量子計算等領域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設計與工藝等關鍵核心技術取得新進展。

“十四五”時期，是我國開啟全面建設社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年規(guī)劃，信息化建設也將進入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術的驅動下，各個領域的信息化建設將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢必沖擊終端產品的消費需求。

本報告將幫助基因芯片行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

了解更多行業(yè)數(shù)據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國基因芯片行業(yè)市場調查與投資建議分析報告》。

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