中國(guó)云計(jì)算芯片市場(chǎng)前景 云計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年9月28日 來源：中研研究院 1330 87
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目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。云計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件等。

隨著云計(jì)算芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的云計(jì)算芯片企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場(chǎng)，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為云計(jì)算芯片行業(yè)中的翹楚。中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)云計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低云計(jì)算芯片客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高云計(jì)算芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

圖表：2023-2028年中國(guó)云際算芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年我國(guó)云際算芯片供應(yīng)情況預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年我國(guó)云際算芯片需求情況預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)云計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至250.51億元,預(yù)計(jì)2023年云計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到273.28億元。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場(chǎng)深度研究分析報(bào)告》顯示

中國(guó)云計(jì)算芯片市場(chǎng)前景 云計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

由科技部、工信部、芯片制造商技術(shù)創(chuàng)新中心作為國(guó)家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)牽頭，70余家芯片制造商企事業(yè)單位成立“中國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，芯片制造正努力為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)芯片制造商產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。云計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件等。云計(jì)算芯片行業(yè)的核心為芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在近幾年發(fā)展較快，在各細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)出一大批優(yōu)秀企業(yè)。除此之外，一些芯片設(shè)計(jì)工具廠商、晶圓代工廠商與封裝測(cè)試廠商也為云計(jì)算芯片行業(yè)提供了研發(fā)工具和產(chǎn)業(yè)支撐。

云計(jì)算芯片行業(yè)的下游包括服務(wù)器、云計(jì)算等，應(yīng)用場(chǎng)景聚集在互聯(lián)網(wǎng)、金融、電子政務(wù)等領(lǐng)域。

近年來，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的飛速發(fā)展，云計(jì)算芯片市場(chǎng)需求逐年擴(kuò)大。過去幾年，中國(guó)在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視，以及中國(guó)本土企業(yè)的努力，中國(guó)已經(jīng)成為全球公認(rèn)的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計(jì)2023年的全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場(chǎng)不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，云計(jì)算芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

云計(jì)算芯片發(fā)展空間預(yù)測(cè)

在政策推動(dòng)與市場(chǎng)需求的刺激下，分析認(rèn)為，未來幾年云市場(chǎng)的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭有望保持下去，平均增長(zhǎng)率約為18%左右，2023年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將超過3500億美元。在我國(guó)，云計(jì)算芯片市場(chǎng)從最初的十幾億增長(zhǎng)至目前的千億規(guī)模，行業(yè)發(fā)展迅速。數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年期間，我國(guó)云計(jì)算行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模增速均在30%以上，云計(jì)算芯片呈高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

未來幾年云計(jì)算行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速將達(dá)22%，到2025年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3868.6億元。獲取海量數(shù)據(jù)集訪問權(quán)限的最重要的新趨勢(shì)之一是支持人工智能的云平臺(tái)。

我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1781億元，增速為33.6%。其中，公有云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到990.6億元，同比增長(zhǎng)43.7%，私有云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)791.2億元，同比增長(zhǎng)22.6%。

全球云計(jì)算市場(chǎng)空間巨大，且長(zhǎng)期呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1776.4億人民幣，較2019年增長(zhǎng)33.41%，“十四五”期間云計(jì)算收入年均增速超過30%，未來5年迎來中國(guó)算力設(shè)施的巨大發(fā)展。

云計(jì)算芯片發(fā)展?jié)摿?/strong>

中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》提出，推動(dòng)人工智能、云計(jì)算等廣泛、深度應(yīng)用，促進(jìn)“云、網(wǎng)、端”資源要素相互融合、智能配置。工信部等八部門發(fā)布的《關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》提出，“推動(dòng)IPv6與5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的融合創(chuàng)新”“促進(jìn)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展”。

云計(jì)算芯片主要是為云計(jì)算服務(wù)器處理提供強(qiáng)大的運(yùn)算能力支撐的芯片。按產(chǎn)品類型劃分，云計(jì)算芯片主要為CPU芯片、BMC芯片、GPU芯片等;按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，芯片可部署于公有云、私有云及混合云中。

在國(guó)內(nèi)自研存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，紫光、晉華、長(zhǎng)存和長(zhǎng)鑫是主要的參與者。近年來，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯，以及兆易創(chuàng)新及其合作廠商合肥長(zhǎng)鑫等在DRAM和Flash領(lǐng)域逐漸突破技術(shù)壁壘。

中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)各類資訊進(jìn)行整理分析，云計(jì)算芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營(yíng)銷策略等方面的建議。

中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來云計(jì)算芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)云計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展策略及市場(chǎng)深度研究分析報(bào)告》。