印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析 在技術(shù)含量更高的產(chǎn)品方面還具有較大的提升空間

• 黃文玉 2023年12月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 工信部 430 21
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PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。聚焦面板玻璃，電子產(chǎn)業(yè)，根據(jù)PCB體積的大小，市場出出現(xiàn)的PCB檢測儀器有NV 小行程全自動(dòng)光學(xué)影像儀，NV大行程全自動(dòng)光學(xué)影像儀和SFV靜態(tài)快速檢測儀。

這些儀器都是針對PCB的特性，研制出精密儀器，為PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做好更高精度的把關(guān)。采用光滑美觀的鋁合金立柱;機(jī)構(gòu)采用專業(yè)傳動(dòng)模組、模塊化設(shè)計(jì);鏡頭采用激光側(cè)頭影響模組;軟件方面采用全新人性化設(shè)計(jì)，使得新款CNC光學(xué)影像測量儀比傳統(tǒng)CNC更穩(wěn)定、更方便、更專業(yè)。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，印制電路板行業(yè)的上游主要是原材料的生產(chǎn)及供應(yīng)商，包括覆銅板、半固化片、氰化金鉀、銅箔、銅球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、航天航空以及軍事等眾多領(lǐng)域的電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)商。一般而言，由于下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，因此印制電路板行業(yè)市場規(guī)模受單一領(lǐng)域影響較小，而上游原材料成本通常占營業(yè)成本的50%以上，因此對企業(yè)的毛利空間影響較大。

印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析

目前，PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火熱的類載板方向升級(jí)，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統(tǒng)PCB可以實(shí)現(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP(substrate-likePCB，類載板)，相較于HDI板可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機(jī)產(chǎn)品中使用。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)817.41億美元，同比增長1.0%。從PCB產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，普通多層板占據(jù)PCB產(chǎn)品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達(dá)38.6%，其次是封裝基板，占比達(dá)17.6%;柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球8-16層板、18層以上超高層板復(fù)合增長率將分別達(dá)5.1%、4.7%。

PCB板廣泛應(yīng)用于包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球PCB市場下游排名前三的應(yīng)用領(lǐng)域依次是通訊領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)行業(yè)和消費(fèi)電子領(lǐng)域;而服務(wù)器領(lǐng)域占比10%，排名第四，市場規(guī)模為78.04億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到132.94億美元，復(fù)合增長率為11.2%，是下游增速最快的領(lǐng)域，高于行業(yè)平均4.8%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報(bào)告》顯示：

從生產(chǎn)工藝角度，普通PCB采用減成法(Subtractive)，HDI在減成法的基礎(chǔ)上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm;因良率問題在30μm以下的制程，生產(chǎn)工藝轉(zhuǎn)向半加成法(mSAP)和加成法(SAP)，工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產(chǎn)能大幅增加，并且對于曝光設(shè)備(制程更加復(fù)雜)以及貼合設(shè)備(產(chǎn)品層數(shù)增加)的需求也有所增加。

電解銅箔是覆銅板、印制電路板的重要材料，2016-2021年，我國電解銅箔產(chǎn)量逐年上升，2021年達(dá)到53.4萬噸，同比增長約9.3%，其中電子電路銅箔產(chǎn)量35.2萬噸，同比增長4.95%，鋰電銅箔產(chǎn)量18.2萬噸，同比增長18.95%。從玻璃纖維紗行業(yè)來看，近年來我國玻璃纖維紗產(chǎn)量也持續(xù)增長。2021年我國玻璃纖維紗總產(chǎn)量達(dá)到624萬噸，同比增長15.34%。電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量的不斷增長為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了充足的動(dòng)力。

2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達(dá)到455億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021全球百強(qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國企業(yè)總計(jì)62家，占整體百強(qiáng)企業(yè)超六成：其中，中國大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，2021年多層板、單雙面板、HDI板累計(jì)占比超75%，柔性板占比為15%。在技術(shù)含量更高的產(chǎn)品方面還具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)顯示，從2019-2022年9月中國印制電路板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)營業(yè)收入來看，鵬鼎控股比深南電路營業(yè)收入更高，兩家企業(yè)的營業(yè)收入均處于逐年上漲態(tài)勢。2021年，鵬鼎控股與深南電路營業(yè)收入分別為333.15億元、139.43億元，同比變化率分別為11.6%、20.2%。2022年1-9月，鵬鼎控股與深南電路營業(yè)收入分別為247.92億元、104.85億元，同比變化率分別為17.98%、7.48%。

從具體生產(chǎn)流程來看，高階HDI產(chǎn)品對加工產(chǎn)能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產(chǎn)流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復(fù)次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產(chǎn)品相比一階HDI板產(chǎn)品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產(chǎn)能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產(chǎn)能為一階的三倍以上。

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