2024年中國(guó)芯片行業(yè)龍頭企業(yè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 郭夢(mèng) 2024年4月1日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1020 64
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2024年中國(guó)芯片行業(yè)龍頭企業(yè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為集成電路設(shè)計(jì)、單晶硅片等核心材料以及晶圓制造、封裝、測(cè)試等設(shè)備。其中，集成電路設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心，隨著國(guó)家政策紅利的持續(xù)釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得更深入的關(guān)注以及更持續(xù)資本助力，從而加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與變革，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，產(chǎn)品供應(yīng)相對(duì)充足。同時(shí)，我國(guó)硅等半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)、加工成本逐步降低，使芯片制造企業(yè)盈利空間進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、家用電器、汽車、軍事等多個(gè)領(lǐng)域。芯片作為電子產(chǎn)品以及軟件系統(tǒng)的“大腦”，對(duì)下游產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場(chǎng)具有重要作用。全球步入信息時(shí)代，我國(guó)順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，大力推動(dòng)電子產(chǎn)品、智能設(shè)備的市場(chǎng)化應(yīng)用及普及，并通過(guò)生產(chǎn)技術(shù)升級(jí)豐富產(chǎn)品功能、降低產(chǎn)品價(jià)格，擴(kuò)大高端產(chǎn)品市場(chǎng)需求。下游的需求升級(jí)和行業(yè)發(fā)展為芯片帶來(lái)全新的市場(chǎng)增量。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析

芯片是國(guó)家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國(guó)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的強(qiáng)勁推動(dòng)力量。2023年為了鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國(guó)各級(jí)政府及相關(guān)主管部門(mén)先后出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列針對(duì)芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號(hào)處理器芯片、高速驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器芯片;著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流等舉措。此外，我國(guó)政府還提供了財(cái)政、稅收、融資等資金支持，為我國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場(chǎng)環(huán)境。

芯片行業(yè)龍頭企業(yè)

芯片行業(yè)龍頭企業(yè)眾多，其中一些具有代表性的公司包括長(zhǎng)電科技、振華科技、天德鈺、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、深南電路、鵬鼎控股、滬電股份、華潤(rùn)微、海力士、NVIDIA、AMD、士蘭微、卓勝微、聚燦光電等。這些企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用解決方案等領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力。

例如，長(zhǎng)電科技在集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造方面持續(xù)聚焦創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)和先進(jìn)應(yīng)用的拓展;紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一;兆易創(chuàng)新是一家領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)和IC解決方案;NVIDIA是全球視覺(jué)計(jì)算技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)袖及GPU的發(fā)明者，以設(shè)計(jì)智核芯片組為主，同時(shí)涉足3D眼鏡制造;AMD則是全球領(lǐng)先的創(chuàng)新科技公司，在處理器和圖形技術(shù)方面擁有深厚的實(shí)力。

從研發(fā)費(fèi)用來(lái)看，排名前10位的上市公司，分別為中芯國(guó)際(688981.SH)、聞泰科技(600745.SH)、韋爾股份(603501.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、海光信息(688041.SH)、華虹公司(688347.SH)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、紫光國(guó)微(002049.SZ)、芯聯(lián)集成(688469.SH)和晶晨股份(688099.SH)，這10家企業(yè)研發(fā)費(fèi)用平均為15.41億元，營(yíng)業(yè)收入平均為157.84億元，研發(fā)費(fèi)用與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為9.76%，表明這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面的投入較大，具有較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力和研發(fā)管理水平，但和歐美國(guó)家相比仍有一定差距;扣非凈利潤(rùn)平均為10.50億元，扣非凈利潤(rùn)與營(yíng)業(yè)收入的比值平均為6.65%，除芯聯(lián)集成外，其余9家企業(yè)的扣非凈利潤(rùn)都為正值，說(shuō)明都實(shí)現(xiàn)了盈利，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效益較好。

未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

隨著科技的快速發(fā)展，芯片行業(yè)將持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，以滿足各種應(yīng)用需求。例如，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的崛起將推動(dòng)芯片行業(yè)向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。此外，新材料、新工藝的探索和應(yīng)用也將為芯片行業(yè)帶來(lái)新的突破。

芯片行業(yè)涉及設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，未來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同將成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。企業(yè)之間將加強(qiáng)合作，形成緊密的供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。

麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，汽車和工業(yè)部門(mén)將分別占芯片銷售額平均增長(zhǎng)的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說(shuō)明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

更多關(guān)于芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超...

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