【出版日期】 2013年1月

【報告頁碼】 364頁

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【版權(quán)聲明】 本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。

→內(nèi)容簡介

2012年全球半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽w的需求持續(xù)擴大，2013年全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2012年第一季度，全球半導體營業(yè)收入比2011年第四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但第二季度營業(yè)收入僅比第一季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟；第三季度，主要芯片供應商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年全球半導體銷售額為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。

得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽w需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，全球半導體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合，導致手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡接入終端產(chǎn)品的應用面持續(xù)擴大，隨著各種電子整機產(chǎn)品的市場需求量大增，芯片的出貨量會持續(xù)上升，半導體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預計2013年與2014年全球銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。中國PC、手機及數(shù)字消費電子等整機產(chǎn)品的制造向地區(qū)轉(zhuǎn)移，帶動了上游芯片市場需求的增加。其中，PC首次成為中國大陸半導體市場最大的應用領(lǐng)域，對高階芯片的需求量也大幅增長。

當前半導體產(chǎn)業(yè)的應用熱點已從最初的計算機、通信擴展至消費類電子、新能源、汽車電子等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導的高端產(chǎn)品設(shè)計與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國為核心的大眾消費品生產(chǎn)，以及以中國臺灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢。作為經(jīng)濟高速增長的發(fā)展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優(yōu)勢成為國際半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、臺灣地區(qū)為主的大型半導體制造業(yè)通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉(zhuǎn)移半導體產(chǎn)業(yè)。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家海關(guān)總署、國家經(jīng)濟信息中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及半導體專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。對我國半導體的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標的情況、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況、重點企業(yè)狀況、產(chǎn)業(yè)競爭格局等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對半導體市場發(fā)展動向作了詳盡深入的分析，對半導體未來的發(fā)展趨勢作了審慎的判斷，為半導體產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機會。最后闡明半導體行業(yè)的投資空間，指明投資方向，提出研究者的戰(zhàn)略創(chuàng)新建議，以供投資決策者參考。

→報告目錄

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)概述
第一章 半導體的概述 1
第一節(jié) 半導體行業(yè)的簡介 1
一、半導體 1
二、本征半導體 2
三、多樣性及分類 5
第二節(jié) 半導體中的雜質(zhì) 6
一、PN結(jié) 6
二、半導體摻雜 7
三、半導體材料的制造 9
第三節(jié) 半導體的歷史及應用 10
一、半導體的歷史 10
二、半導體的應用 11
三、半導體的應用領(lǐng)域 11

第二章 半導體行業(yè)的發(fā)展概述 17
第一節(jié) 半導體行業(yè)歷程 17
一、中國半導體市場規(guī)模成長過程 17
二、全球半導體行業(yè)市場簡況 18
三、中國半導體行業(yè)市場簡況 18
四、中國在國際半導體行業(yè)地位 19
五、全球半導體行業(yè)市場歷程 20
第二節(jié) 中國集成電路回顧與展望 24
一、十年發(fā)展邁上新臺階 25
二、機遇與挑戰(zhàn)并存 27
三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式 29
四、充分推動國際合作與交流 30
第三節(jié) 半導體行業(yè)的十年變化 30
一、半導體產(chǎn)業(yè)模式fablite的新思維 31
二、全球代工版圖的改變 32
三、推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的捷徑 35
四、三足鼎立 36
五、兩次革命性的技術(shù)突破 39
六、尺寸縮小可能走到盡頭 40
七、硅片尺寸的過渡 41
八、3D封裝與TSV最新進展 42
九、未來半導體行業(yè)的趨向 43
十、2000-2012年在半導體行業(yè)中發(fā)生的重要事件 44

第二部分 行業(yè)技術(shù)的發(fā)展
第三章 化合物半導體電子器件研究與進展 50
第一節(jié) 化合物半導體電子器件的出現(xiàn) 50
一、化合物半導體電子器件簡述 50
二、化合物半導體電子器件發(fā)展過程 50
三、化合物半導體電子器件發(fā)展難題 51
第二節(jié) 化合物半導體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 51
一、化合物半導體領(lǐng)域研究背景 51
二、化合物半導體領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀 52
三、關(guān)注化合物半導體的一些難題 59
第三節(jié) 化合物半導體的未來趨勢 63
一、引領(lǐng)信息器件頻率、功率、效率的發(fā)展方向 63
二、高遷移率化合物半導體材料 65
三、支撐信息科學技術(shù)創(chuàng)新突破 66
四、引領(lǐng)綠色微電子發(fā)展 67
五、化合物半導體的期望 69

第四章 功率半導體技術(shù)與發(fā)展 70
第一節(jié) 功率半導體概述 70
一、功率半導體的重要性 70
二、功率半導體的定義與分類 71
第二節(jié) 功率半導體技術(shù)與發(fā)展狀況 72
一、功率二極管 72
二、功率晶體管 74
三、晶閘管類器件 79
四、功率集成電路 80
五、功率半導體發(fā)展探討 82

第五章 半導體集成電路技術(shù)與發(fā)展 85
第一節(jié) 半導體集成電路的總體情況 85
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局日漸完善 85
二、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)群聚效應日益凸現(xiàn) 85
三、集成電路設(shè)計技術(shù)水平顯著提高 85
四、人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果 86
第二節(jié) 集成電路設(shè)計 86
一、自主知識產(chǎn)權(quán)CPU 86
二、第三代移動通信芯片 94
三、數(shù)字電視芯片 96
四、動態(tài)隨機存儲器 100
五、智能卡專用芯片 102
六、第二代居民身份證芯片 105
第三節(jié) 集成電路制造 107
一、極大規(guī)模集成電路制造工藝 107
二、技術(shù)成果推動了集成電路制造業(yè)的發(fā)展 110
三、面向應用的特色集成電路制造工藝 111
第四節(jié) 半導體集成電路封裝 115
一、半導體封裝產(chǎn)業(yè)的歷程 115
二、集成電路封裝產(chǎn)業(yè)保持增長 123
三、集成電路封裝的突破 124
四、集成電路封裝的發(fā)展 126

第三部分 全球半導體行業(yè)的發(fā)展
第六章 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟分析 128
第一節(jié) 金融危機后的半導體行業(yè) 128
一、美國經(jīng)濟惡化將影響全球半導體行業(yè) 128
二、日本大地震影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游 129
三、全球半導體行業(yè)仍呈穩(wěn)健成長趨勢 131
四、全球經(jīng)濟刺激計劃帶動半導體行業(yè)復蘇 132
五、全球半導體行業(yè)經(jīng)濟復蘇中一馬當先 133
第二節(jié) 全球半導體行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)透析 134
一、2012年半導體的銷售額 134
二、2011年半導體行業(yè)的市場規(guī)模 135
三、2012年半導體行業(yè)產(chǎn)值 136

第七章 全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢 139
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展方向 139
一、半導體硅周期放緩 139
二、半導體產(chǎn)業(yè)將是獨立半導體公司的天下 139
三、推動未來半導體產(chǎn)業(yè)增長的主動力 140
四、摩爾定律不再是推動力 141
五、SOC已經(jīng)遍地開花 141
六、整合、兼并越演越烈 142
七、私募股份投資公司開始瞄準業(yè)界 142
八、無晶圓廠IC公司越來越發(fā)達 143
第二節(jié) 新世紀MEMS技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 144
一、MEMS技術(shù)的發(fā)展 145
二、新興MEMS器件的發(fā)展 151
三、發(fā)展的機遇 153
第三節(jié) 半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 154
一、集成電路歷史發(fā)展概況 155
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些特點和趨勢 155
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn) 157
四、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及對策建議 159
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑 161
六、集成電路產(chǎn)業(yè)前瞻 162
第四節(jié) 全球半導體行業(yè)的障礙及影響因素 162
一、半導體行業(yè)主要障礙 162
二、影響半導體行業(yè)發(fā)展的因素 164

第四部分 中國半導體行業(yè)的發(fā)展
第八章 中國半導體行業(yè)的經(jīng)濟及政策分析 167
第一節(jié) 中國半導體行業(yè)的沖擊 167
一、上海半導體制造設(shè)備進口主要特點 167
二、上海半導體制造設(shè)備進口激增的原因 168
三、強震造成的問題及建議 169
第二節(jié) 半導體行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展趨勢明朗 170
一、我國半導體行業(yè)高度景氣階段 171
二、我國半導體行業(yè)快速增長原因分析 174
三、我國半導體行業(yè)增長將常態(tài)化 175
四、半導體行業(yè)蘊藏機會 179
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策透析 181
一、中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 181
二、中國半導體的優(yōu)惠扶持政策 183
三、中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的政策尷尬 186

第九章 中國半導體行業(yè)機會 189
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)分析 189
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè) 189
二、IGBT產(chǎn)業(yè) 189
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 190
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 190
第二節(jié) 中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨發(fā)展機會 190
一、太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 192
二、中國IGBT產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展?jié)摿?nbsp;196
三、高亮LED產(chǎn)業(yè) 202
四、光通信芯片產(chǎn)業(yè) 208

第十章 中國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與展望 213
第一節(jié) 北京集成電路產(chǎn)業(yè) 213
一、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 213
二、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 219
第二節(jié) 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 220
一、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 220
二、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 227
三、江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望 228
第三節(jié) 上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 230
一、十年輝煌成果 230
二、上海集成電路產(chǎn)業(yè)在全球、全國的地位顯著上升 235
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)越 236
四、上海集成電路產(chǎn)業(yè)的美好發(fā)展前景 238
第四節(jié) 深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望 240
一、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 240
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與技術(shù)創(chuàng)新能力 245
三、資源優(yōu)化與整合經(jīng)驗 248
四、地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境 251
五、深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間的發(fā)展目標 253
第五節(jié) 中國半導體行業(yè)在創(chuàng)新中發(fā)展 254
一、2002-2011年產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 254
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題 259
三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的任務 260

第十一章 中國半導體企業(yè)的發(fā)展狀況 263
第一節(jié) 中國南玻集團股份有限公司 263
一、公司概況 263
二、2011-2012年公司財務比例分析 264
三、公司未來發(fā)展 268
第二節(jié) 方大集團股份有限公司 269
一、公司概況 269
二、2011-2012年公司財務比例分析 271
三、公司未來發(fā)展 274
第三節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 277
一、公司概況 277
二、2011-2012年公司財務比例分析 278
三、公司未來發(fā)展 282
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 286
一、公司概況 286
二、2011-2012年公司財務比例分析 287
三、公司未來發(fā)展 291
第五節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 295
一、公司概況 295
二、2011-2012年公司財務比例分析 296
三、公司未來發(fā)展 299
第六節(jié) 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司 303
一、公司概況 303
二、2011-2012年公司財務比例分析 304
三、公司未來發(fā)展 307
第七節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 309
一、公司概況 309
二、2011-2012年公司財務比例分析 311
三、公司未來發(fā)展 314
第八節(jié) 天水華天科技股份有限公司 316
一、公司概況 316
二、2011-2012年公司財務比例分析 317
三、公司未來發(fā)展 321
第九節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 324
一、公司概況 324
二、2011-2012年公司財務比例分析 325
三、公司未來發(fā)展 329
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司 330
一、公司概況 330
二、2011-2012年公司財務比例分析 331
三、公司未來發(fā)展 335

第五部分 行業(yè)未來發(fā)展趨勢
第十二章 2013-2017年半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 339
第一節(jié) 創(chuàng)新是半導體行業(yè)發(fā)展的推動力 339
一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡型CMOS技術(shù) 341
二、采用全新的立體型晶體管結(jié)構(gòu) 341
三、新溝道材料器件 342
四、新型場效應晶體管 342
第二節(jié) 硅芯片業(yè)的重要動向 343
一、從Apple和Intel二類IT公司轉(zhuǎn)型說起 343
二、軟硬融合 344
三、業(yè)務融合 345
四、服務至上 346
第三節(jié) 2013-2017年半導體行業(yè)預測 347
一、無線半導體行業(yè)進一步整合 347
二、英特爾公司獲得ARM公司Cortex處理器授權(quán) 348
三、三星大量生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器 348
四、蘋果公司推出基于iOS的MacBookAir筆記本電腦 349
五、電信基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)進一步結(jié)構(gòu)調(diào)整 349
六、分銷協(xié)議 350
七、手機業(yè)的并購與重組 350
八、2013年年中蘋果公司推出量身打造的“迷你”iPhone 350
九、Windows8和WindowsPhone 351
十、2013年下半年蘋果公司推出智能電視 351
第四節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢 351
一、多樣化 353
二、平臺化發(fā)展 354
三、低功耗到云端 354

圖表目錄
圖表：2001-2011年我國集成電路銷售額及增長率 25
圖表：2001-2011年我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況 26
圖表：2009-2011年臺積電全球代工市場份額 32
圖表：2011年全球代工排名 32
圖表：硅片尺寸過渡與生存周期 41
圖表：“申威1”處理器 88
圖表：“申威1600”處理器 88
圖表：“神威藍光”高性能計算機系統(tǒng) 89
圖表：國家首款衛(wèi)星數(shù)字電視信道接收芯片GX1101及高頻頭 97
圖表：國家首款有線數(shù)字電視信道接收芯片GX1001及高頻頭 97
圖表：國家首款數(shù)字視頻后處理芯片GX2001及應用開發(fā)板 97
圖表：國產(chǎn)首款解調(diào)解碼SoC芯片GX6101構(gòu)成的開發(fā)板 99
圖表：CX1501+GX3101構(gòu)成DTMB/AVS雙國際機頂盒 99
圖表：國產(chǎn)動態(tài)隨機存儲器芯片 101
圖表：山東華芯DDR2芯片構(gòu)筑的內(nèi)存條及應用 101
圖表：2011年封裝市場企業(yè)數(shù)量統(tǒng)計 116
圖表：我國主要IC封測企業(yè) 117
圖表：我國主要半導體分立器件封測企業(yè) 117
圖表：我國主要封裝測試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè) 118
圖表：我國主要LED封裝企業(yè) 118
圖表：國內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè) 119
圖表：國內(nèi)電子封裝技術(shù)教育資源 119
圖表：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)統(tǒng)計表 123
圖表：國內(nèi)封裝測試企業(yè)的地域分布情況 124
圖表：2010年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù) 125
圖表：日本國內(nèi)主要半導體企業(yè)受大地震影響情況 131
圖表：我國半導體行業(yè)銷售增長情況 171
圖表：我國半導體行業(yè)銷售利潤率增長情況 172
圖表：我國集成電路產(chǎn)量及同比增長情況 172
圖表：我國半導體分立器件產(chǎn)量及同比增長情況 173
圖表：我國集成電路出口及貿(mào)易平衡情況 173
圖表：全球電腦季度出貨量及同比增長情況 174
圖表：全球智能手機季度出貨量及同比增長情況 175
圖表：全球半導體行業(yè)銷售收入及同比增長情況 176
圖表：全球半導體行業(yè)產(chǎn)能利用率情況 176
圖表：全球半導體設(shè)備訂單出貨比變化情況 176
圖表：我國主要半導體產(chǎn)品市場價格指數(shù)走勢情況 177
圖表：我國集成電路銷售收入及同比增長情況 178
圖表：全球計算機出貨量及同比增長情況 178
圖表：我國集成電路出口額及同比增長情況 179
圖表：2006-2011年IC進口額及占比 179
圖表：2012年電子元器件價格指數(shù) 180
圖表：螺紋管HRB33520MM上海市場行情 181
圖表：2003-2011年北京集成電路銷售收入及增長率 214
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié) 銷售收入占比 215
圖表：2003-2011年北京集成電路制造企業(yè)銷售收入及增長率 216
圖表：2003-2011年北京集成電路封裝和測試企業(yè)銷售收入及增長率 216
圖表：2003-2011年北京集成電路產(chǎn)業(yè)裝備材料企業(yè)銷售收入及增長率 217
圖表：江蘇省半導體企業(yè)風分布 221
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入 222
圖表：2002-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入 222
圖表：2005-2011年江蘇省半導體分立器件銷售收入占全國同業(yè)比重 223
圖表：2002-2011年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國同業(yè)比重 224
圖表：2001-2011年的十年間上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模和增長率 231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)量規(guī)模 231
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)出口額變化 232
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)累積投資額 233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量及從業(yè)人數(shù) 233
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 234
圖表：2001-2011年上海集成電路產(chǎn)業(yè)占全球、全國半導體產(chǎn)業(yè)的比重 235
圖表：2011-2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模及增長率 239
圖表：2004-2011年深圳IC設(shè)計企業(yè)銷售額 242
圖表：2011銷售額前25名深圳IC設(shè)計企業(yè) 243
圖表：2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)人數(shù)分布 244
圖表：深圳市典型IC設(shè)計企業(yè)設(shè)計水平 245
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)特征線寬分布 246
圖表：深圳市IC設(shè)計企業(yè)IP使用情況 247
圖表：2002-2011年深圳集成電路設(shè)計企業(yè)銷售額 249
圖表：2002-2011年深圳市IC設(shè)計機構(gòu)數(shù)量 250
圖表：深圳IC制造企業(yè)情況 252
圖表：2002-2011年半導體銷售額增長情況 255
圖表：2002-2011年集成電路銷售額增長情況 256
圖表：2002年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 257
圖表：2011年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 257
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司償債能力分析 264
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 264
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司經(jīng)營效率分析 265
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司獲利能力分析 265
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司發(fā)展能力分析 266
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司現(xiàn)金流量分析 266
圖表：2011-2012年中國南玻集團股份有限公司投資收益分析 266
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司資產(chǎn)負債分析 267
圖表：2012年中國南玻集團股份有限公司利潤分配分析 267
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司償債能力分析 271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司經(jīng)營效率分析 271
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司現(xiàn)金流量分析 272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司投資收益分析 272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司獲利能力分析 272
圖表：2011-2012年方大集團股份有限公司發(fā)展能力分析 273
圖表：2012年方大集團股份有限公司資產(chǎn)負債分析 273
圖表：2012年方大集團股份有限公司利潤分配分析 274
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司償債能力分析 278
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營效率分析 279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析 279
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司獲利能力分析 280
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力分析 280
圖表：2011-2012年有研半導體材料股份有限公司投資收益分析 280
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司資產(chǎn)負債分析 281
圖表：2012年有研半導體材料股份有限公司利潤分配分析 281
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司償債能力分析 287
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 288
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司獲利能力分析 289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 289
圖表：2011-2012年吉林華微電子股份有限公司投資收益分析 289
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負債分析 290
圖表：2012年吉林華微電子股份有限公司利潤分配分析 290
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力分析 296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 296
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司投資收益分析 297
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 298
圖表：2011-2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營效率分析 298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負債分析 298
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司利潤分配分析 299
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司償債能力分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司投資收益分析 304
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司發(fā)展能力分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司獲利能力分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 305
圖表：2011-2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營效率分析 306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司資產(chǎn)負債分析 306
圖表：2012年江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司利潤分配分析 306
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司償債能力分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營效率分析 311
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司獲利能力分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司投資收益分析 312
圖表：2011-2012年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析 313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)負債分析 313
圖表：2012年上海貝嶺股份有限公司利潤分配分析 313
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司獲利能力分析 317
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司償債能力分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 318
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司發(fā)展能力分析 319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司經(jīng)營效率分析 319
圖表：2011-2012年天水華天科技股份有限公司投資收益分析 319
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債分析 320
圖表：2012年天水華天科技股份有限公司利潤分配分析 320
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 325
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司償債能力分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司獲利能力分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營效率分析 326
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力分析 327
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析 327
圖表：2011-2012年寧波康強電子股份有限公司投資收益分析 327
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)負債分析 328
圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司利潤分配分析 328
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司獲利能力分析 331
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司償債能力分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司經(jīng)營效率分析 332
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司發(fā)展能力分析 333
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析 333
圖表：2011-2012年大恒新紀元科技股份有限公司投資收益分析 333
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司資產(chǎn)負債分析 334
圖表：2012年大恒新紀元科技股份有限公司利潤分配分析 334

略……

（訂閱報告，請來電咨詢400-086-5388）