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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告 》由中研普華芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展現(xiàn)狀與前景，同時(shí)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值。
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本報(bào)告由中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)出品，報(bào)告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報(bào)告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買報(bào)告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
中研普華公司是中國(guó)成立時(shí)間最長(zhǎng)，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)，公司每天都會(huì)接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究成果。在此，我們誠(chéng)意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實(shí)力的主要方法”。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
芯片市場(chǎng)的持續(xù)走低，并沒有因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求而受到?jīng)_擊。由于歐美經(jīng)濟(jì)不佳以及中國(guó)制造業(yè)的下滑，今年第二季度全球芯片銷售額為770億美元，同比下降3%。由于芯片廠商仍然面臨不少問(wèn)題，預(yù)計(jì)今后幾個(gè)季度全球芯片市場(chǎng)的情況會(huì)加劇惡化。在全球十大芯片廠商中，有六家的業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑現(xiàn)象，其中日本和歐洲廠商受到的影響最為慘重。對(duì)于部分芯片廠商而言，2012亦是“寒冬”也是“低谷”。今年下半年，由于市場(chǎng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂，芯片廠商的狀況會(huì)繼續(xù)惡化。預(yù)計(jì)，2012年全球芯片銷售額增速將低于去年1.4%的水平。最新研究表明，PC需求疲軟令內(nèi)存等相關(guān)零部件的市場(chǎng)需求低迷，進(jìn)而又對(duì)芯片銷售帶來(lái)沖擊。銷售額的進(jìn)一步下降會(huì)直接影響到各大芯片廠商未來(lái)趨勢(shì)的發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，第二季度英特爾仍然是全球第一大芯片廠商，當(dāng)季銷售額達(dá)到120.1億美元，比去年同期增長(zhǎng)3.1%，市場(chǎng)份額達(dá)到16%;三星位居第二，銷售額為75.7億美元，同比增長(zhǎng)5.8%，市場(chǎng)份額為10.1%。但就地區(qū)而言，東芝、Renesas等日本芯片廠商的銷售額都出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，而日本整個(gè)芯片市場(chǎng)的銷售額同比下滑4.6%。全球芯片廠商陷入困境，業(yè)績(jī)明顯下滑。部分企業(yè)的銷售額甚至出現(xiàn)了兩位數(shù)字的同比下滑。歐洲地區(qū)芯片銷售額下滑了8.3%，其中，意法半導(dǎo)體和英飛凌等芯片廠商的銷售額就出現(xiàn)了兩位數(shù)的同比下滑。
在出口的刺激下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)走上高速增長(zhǎng)道路，2013-2015年銷售額將擴(kuò)大一倍。2015年中國(guó)無(wú)廠半導(dǎo)體公司的營(yíng)業(yè)收入將從2010年的52億美元增長(zhǎng)到107億美元。2010年?duì)I業(yè)收入比2009年的42億美元增長(zhǎng)23.6%。2011年?duì)I業(yè)收入將達(dá)到57.4億美元，比2010年增長(zhǎng)11.3%。“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增?！兑?guī)劃》提出，到“十二五”末，集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長(zhǎng)18％，占世界集成電路市場(chǎng)份額15％左右，滿足國(guó)內(nèi)近30％的市場(chǎng)需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，“十二五”期間，我國(guó)將從國(guó)家戰(zhàn)略層面出發(fā)，做好頂層設(shè)計(jì)和統(tǒng)籌規(guī)劃，形成推動(dòng)集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合力?！兑?guī)劃》還要求，“十二五”芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)比重約占三分之二，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設(shè)備、儀器及材料等對(duì)全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。同時(shí)，培育5-10家銷售收入超過(guò)20億元的骨干設(shè)計(jì)企業(yè)，1家進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前十位；1-2家銷售收入超過(guò)200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2-3家銷售收入超過(guò)70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局、投資前景等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)對(duì)芯片設(shè)計(jì)營(yíng)銷策略和營(yíng)銷渠道等方面進(jìn)行了深入探討，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、研究單位、銷售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計(jì)劃投資于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的企業(yè)等準(zhǔn)確了解目前中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，制定市場(chǎng)策略的必備的精品。
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計(jì)的定義
二、芯片設(shè)計(jì)的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、細(xì)分市場(chǎng)概述
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比
三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析
第二章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2011-2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2011-2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2011-2012年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、2011-2012年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、2011-2012年臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、2011-2012年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2011-2012年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2011-2012年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2011-2012年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第五節(jié) 2012年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第六節(jié) 2011-2012年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢(shì)
三、芯片節(jié)能趨勢(shì)
第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2011-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、2011-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2011-2012年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2011-2012年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
四、2011-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2011-2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問(wèn)題分析
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析
三、資金問(wèn)題分析
四、人才問(wèn)題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2012年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、2012年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
二、2012年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
三、2012年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
四、2013年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2012年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
一、2012年芯片的產(chǎn)量分析
二、2012年芯片的產(chǎn)能分析
三、2012年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié) 2012年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2012年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2012年電子芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2017年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2012年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2012年通訊芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2017年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2012年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2012年汽車芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2017年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2012年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2017年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2012年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2012年電視芯片市場(chǎng)分析
五、2013-2017年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第二部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2017年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2017年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2017年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2017年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2011-2012年發(fā)展?fàn)顩r
三、2013-2017年發(fā)展前景
第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷售集中度分析
三、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第四節(jié) 2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2013年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、2013年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、2013年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析
四、2013年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向
第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2012年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析
二、2012年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、金融危機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響
二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化
三、2013-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
四、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
五、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
六、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第十章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國(guó)際
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2011-2012年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2013-2017年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚(yáng)州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺(tái)灣信越
八、臺(tái)灣威盛電子
第三部分 行業(yè)前景預(yù)測(cè)
第十二章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 2013年發(fā)展環(huán)境展望
一、2013年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望
二、2013年政策走勢(shì)及其影響
三、2013年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望
第二節(jié) 2013年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2013年IC制造業(yè)展望
二、2013年IC封裝測(cè)試業(yè)展望
三、2013年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
第四節(jié) 2013-2017年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
一、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
二、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析
三、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間
四、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢(shì)
六、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢(shì)分析
七、2013-2017年國(guó)際環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響
第十三章 未來(lái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2013-2017年國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2013-2017年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2013-2017年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2013-2017年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2013-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2013-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2013-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2013-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
四、2013-2017年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測(cè)
第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2011年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2011年投資規(guī)模情況
三、2011年投資增速情況
四、2011年分行業(yè)投資分析
五、2011年分地區(qū)投資分析
六、2011年外商投資情況
第二節(jié) 2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2012年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2012年投資規(guī)模情況
三、2012年投資增速情況
四、2012年分行業(yè)投資分析
五、2012年分地區(qū)投資分析
六、2012年外商投資情況
第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2013-2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2013-2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
三、2013-2017年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境
二、2012年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
三、2012年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2012年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
三、2013-2017年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié) 2013-2017年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
一、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
二、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
三、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向
五、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2013-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2013-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2013-2017年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2013-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2013-2017年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第十七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略
二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2012年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2012年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2013-2017年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2013-2017年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略
第四節(jié) 中研普華投資建議分析
圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)
圖表：2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)
圖表：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率
圖表：2002年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2012年臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司
圖表：臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì)
圖表：2012年臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2004-2012年臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2001-2012年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2005Q1-2011Q4年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì)
圖表：2011-2012年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表：2012年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度
圖表：2003-2012年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況
圖表：2001-2012年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況
圖表：我國(guó)有線電視向數(shù)字化過(guò)渡時(shí)間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2012年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名
圖表：2012年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入
圖表：2005-2011年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司
圖表：2012年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2012年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
圖表：2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2013-2017年我國(guó)IC銷售額預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2012年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)
圖表：中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持
圖表：2012年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計(jì)
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：2011-2012年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：2011-2012年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：2007年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比
圖表：2012年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2012年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2012年中芯國(guó)際綜合損益表
圖表：2012年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表
圖表：2012年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表
圖表：2012年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2012年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2012年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2011-2012年電信綜合價(jià)格水平
圖表：2011-2012年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)
圖表：2011-2012年移動(dòng)電話用戶所占比重
圖表：2005-2012年移動(dòng)電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來(lái)各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2012年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2011-2012年無(wú)線市話用戶所占比重
圖表：2011-2012年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2011-2012年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2012年以來(lái)各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2011-2012年固定本地電話通話
圖表：2011-2012年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2012年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2011-2012年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成
圖表：2006-2012年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2012年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2012年我國(guó)汽車產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：1994-2012年中國(guó)汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2012年汽車零部件行業(yè)利潤(rùn)變化
圖表：2001-2012年整車行業(yè)庫(kù)存水平變化
圖表：2005-2012年汽車銷量預(yù)測(cè)
圖表：2001-2012年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：2012年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額
圖表：2012年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額
圖表：2007-2012年的重點(diǎn)機(jī)型
圖表：2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2013-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2012年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
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中研普華公司是中國(guó)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機(jī)構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務(wù)、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場(chǎng)研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實(shí)的市場(chǎng)研究資料和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)；為國(guó)內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、社會(huì)團(tuán)體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場(chǎng)研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場(chǎng)戰(zhàn)略咨詢等服務(wù)。目前，中研普華已經(jīng)為上萬(wàn)家客戶（查看客戶名單）包括政府機(jī)構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會(huì)、咨詢公司、集團(tuán)公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、項(xiàng)目投資咨詢及競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)研究服務(wù)，并得到客戶的廣泛認(rèn)可；為大量企業(yè)進(jìn)行了上市導(dǎo)向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時(shí)也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進(jìn)行財(cái)務(wù)輔導(dǎo)、行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域研究和募投方案的設(shè)計(jì)，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務(wù)。我們堅(jiān)信中國(guó)的企業(yè)應(yīng)該得到貨真價(jià)實(shí)的、一流的資訊服務(wù)，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務(wù)！中研普華的管理咨詢服務(wù)集合了行業(yè)內(nèi)專家團(tuán)隊(duì)的智慧，磨合了多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報(bào)告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機(jī)遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅(jiān)信您也將從我們的產(chǎn)品與服務(wù)中獲得有價(jià)值和指導(dǎo)意義的商業(yè)智慧！
中研普華咨詢業(yè)務(wù)： IPO上市咨詢 細(xì)分市場(chǎng)研究 市場(chǎng)調(diào)研 企業(yè)培訓(xùn) 管理咨詢 營(yíng)銷策劃 客戶服務(wù)
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