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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2018年接觸式智能卡芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》由中研普華接觸式智能卡芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了接觸式智能卡芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對接觸式智能卡芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的接觸式智能卡芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估接觸式智能卡芯片行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
2012年是金融危機以來全球IPO市場表現(xiàn)最糟的一年，其中歐洲IPO規(guī)模較上年同期減少60%，亞洲同比減少40%。2012年美國是全球唯一IPO規(guī)模增長的市場，2013年美國可能再度成為IPO規(guī)模最大的國家，尤其小市值科技類公司可能在美國有不俗的IPO表現(xiàn)。2012年美國科技類公司IPO金額由2011年的55億美元上升到200億美元，而風險資本投資類公司的IPO比例也上升至2000年互聯(lián)網(wǎng)熱潮以來的最高值。2013年一季度，小型科技類公司IPO仍是市場主旋律。隨著股票市場表現(xiàn)轉(zhuǎn)好，波動性顯著下降，IPO環(huán)境在較短時間內(nèi)已得到明顯改善。若此趨勢延續(xù)下去，一些地區(qū)IPO市場的挑戰(zhàn)可能將體現(xiàn)在“管道寬窄”的限制上。但歐洲市況與其他經(jīng)濟體有所不同，歐洲投資者避險情緒仍然高于美國投資者，歐洲IPO市場將更趨蕭條。即便有企業(yè)IPO，不排除一部分是陷入困境尋求剝離資產(chǎn)或政府對國有集團實施私有化改制不得已進行的?？傮w而言，各國央行的寬松貨幣政策將推動2013年全球股市小幅攀升，股市波動性將降至近年最低，良好的市況可促使2013年全球企業(yè)首次公開募股（IPO）市場逐漸回暖。
受中國經(jīng)濟降溫和證監(jiān)會上市審批程序的明顯放緩影響，2012年中國經(jīng)濟增速放緩，企業(yè)業(yè)績疲弱導致A股IPO估值較低，投資者對IPO的興趣亦有下降，同時證券市場的不穩(wěn)定也導致A股市場的IPO交易表現(xiàn)欠佳。自2012年10月以來，由于監(jiān)管的日趨嚴格，國內(nèi)IPO市場已處于空檔期。新股發(fā)行一直廣受詬病。許多投資者認為，新股巨大的融資額對市場信心造成了沉重的打擊，而其發(fā)行上市后即陷入爆炒局面，對市場的抽資嚴重。監(jiān)管層不得不采取了暫停新股發(fā)行的方式暫緩壓力，這也在一定程度上影響了IPO市場的活躍度。2012年，上海和深圳兩大證券交易所的IPO數(shù)量僅有155宗，募集資金1083億元人民幣，相比2011年的282宗及2861億人民幣的融資金額，分別下降了45%及62%，為金融危機以來IPO市場表現(xiàn)最為遜色的一年。具體來看，上海A股IPO共計26宗，相比上一年減少33%，融資金額383億元，同比下降約64%；深圳中小企業(yè)板IPO共計55宗，同比減少52%，融資金額349億元，同比下降66%；深圳創(chuàng)業(yè)板新上市企業(yè)74家，同比減少42%，融資金額351億元，同比下降56%。
雖然2013年的IPO市場仍充滿著諸多不確定因素，但業(yè)內(nèi)普遍對其持樂觀態(tài)度。盡管當前滬深股市等待IPO的企業(yè)已接近900家，但這些企業(yè)同時也為2013年IPO市場的活躍積累了一定的能量。2013年A股IPO市場的境況將轉(zhuǎn)好。首先是在新的經(jīng)濟政策刺激下，中國經(jīng)濟的前景將更加明朗；其次是證券市場的波動將減少。在此理想環(huán)境下，A股市場的IPO活動有望在2013年下半年再度活躍。2013年將是正在等待上市的企業(yè)實現(xiàn)IPO的好時機。2013年中國GDP增長有望高于2012年，這將使A股IPO市場亦將略有起色。2013年滬深股市的IPO數(shù)量有望達到200宗，融資規(guī)模在1300億至1500億元人民幣之間。其中，上海及深圳A股首次上巿公司數(shù)目約為40家，融資額在500億至600億元人民幣，平均市盈率為20-40倍；深圳中小企業(yè)板及創(chuàng)業(yè)板的首次上巿公司數(shù)目約為160家，融資額為人民幣800億至900億元，中小企業(yè)板的平均市盈率為20-40倍，創(chuàng)業(yè)板為30-40倍。
本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家經(jīng)濟信息中心、中國證券監(jiān)督管理委員會、中國證券業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關報刊雜志的基礎信息以及企業(yè)IPO專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。首先介紹企業(yè)IPO的定義、流程等，然后分析企業(yè)IPO上市的數(shù)量、融資等現(xiàn)狀以及企業(yè)IPO上市被否的原因，接著分析企業(yè)并購整合市場運行情況。重點監(jiān)測企業(yè)IPO上市和并購的實時數(shù)據(jù)和事件，同時對于相關的中小板和創(chuàng)業(yè)板IPO進行分析，最后結(jié)合IPO市場的形勢和前景分析為企業(yè)提供IPO上市的全盤指導，同時中研普華對企業(yè)IPO上市進行全面的參考分析。本報告是企業(yè)選擇IPO上市時機、IPO上市運作流程、IPO上市風險預警以及成功上市整體規(guī)劃的戰(zhàn)略參考報告。本報告為中研普華公司獨家首創(chuàng)針對企業(yè)上市融資提供前期指導服務的專項研究報告，此報告為個性化定制服務報告，我們將根據(jù)不同類型及不同行業(yè)的企業(yè)提出的具體要求，修訂報告目錄，并在此目錄的基礎上重新完善行業(yè)數(shù)據(jù)及分析內(nèi)容，為企業(yè)順利上市融資提供全程指引服務。目前，中研普華公司已經(jīng)成功協(xié)助國內(nèi)數(shù)十家企業(yè)成功上市，其招股說明書均引用中研普華公司提供的權(quán)威市場數(shù)據(jù)，充分幫助企業(yè)明確市場定位、樹立行業(yè)地位，為其上市融資起到了積極作用！
第一部分 行業(yè)發(fā)展形勢分析
第一章 接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 接觸式智能卡芯片行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類
三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位
第二節(jié) 接觸式智能卡芯片行業(yè)統(tǒng)計標準
一、統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑
二、行業(yè)主要統(tǒng)計方法介紹
三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類介紹
第三節(jié) 2011-2013年接觸式智能卡芯片行業(yè)經(jīng)濟指標分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進入壁壘／退出機制
五、風險性
六、行業(yè)周期
七、競爭激烈程度指標
八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析
第四節(jié) 接觸式智能卡芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性
四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游相關行業(yè)分析
五、行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關行業(yè)分析
六、上下游行業(yè)影響及風險提示
第二章 接觸式智能卡芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 我國接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展階段
二、我國接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國接觸式智能卡芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 2011-2013年接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、接觸式智能卡芯片市場規(guī)模及成長性分析
二、2011-2013年我國接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展分析
三、2011-2013年中國接觸式智能卡芯片企業(yè)發(fā)展分析
四、2011-2013年我國接觸式智能卡芯片行業(yè)需求情況
1、接觸式智能卡芯片行業(yè)需求市場
2、接觸式智能卡芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
3、接觸式智能卡芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異
五、2011-2013年我國接觸式智能卡芯片行業(yè)供需平衡分析
第三節(jié) 中國接觸式智能卡芯片行業(yè)細分市場結(jié)構(gòu)分析
一、接觸式智能卡芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)現(xiàn)狀分析
二、接觸式智能卡芯片行業(yè)細分結(jié)構(gòu)特征分析
三、接觸式智能卡芯片行業(yè)細分市場發(fā)展概況
四、接觸式智能卡芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)變化趨勢
第三章 2013-2018年接觸式智能卡芯片市場投資機會分析
第一節(jié) 2013-2018年接觸式智能卡芯片市場發(fā)展前景
一、2013-2018年接觸式智能卡芯片市場發(fā)展?jié)摿?/SPAN>
二、2013-2018年接觸式智能卡芯片市場發(fā)展前景展望
三、2013-2018年接觸式智能卡芯片細分行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 2013-2018年接觸式智能卡芯片市場發(fā)展趨勢預測
一、2013-2018年接觸式智能卡芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
二、2013-2018年接觸式智能卡芯片市場規(guī)模預測
三、2013-2018年接觸式智能卡芯片行業(yè)應用趨勢預測
四、2013-2018年細分市場發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第二部分 市場競爭與企業(yè)分析
第四章 2013-2018年接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應商議價能力
5、客戶議價能力
6、競爭結(jié)構(gòu)特點總結(jié)
二、接觸式智能卡芯片行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析
1、不同地域企業(yè)競爭格局
2、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局
3、不同所有制企業(yè)競爭格局
三、接觸式智能卡芯片行業(yè)集中度分析
1、市場集中度分析
2、企業(yè)集中度分析
3、區(qū)域集中度分析
4、各子行業(yè)集中度
5、集中度變化趨勢
四、接觸式智能卡芯片行業(yè)SWOT分析
1、接觸式智能卡芯片行業(yè)優(yōu)勢分析
2、接觸式智能卡芯片行業(yè)劣勢分析
3、接觸式智能卡芯片行業(yè)機會分析
4、接觸式智能卡芯片行業(yè)威脅分析
第二節(jié) 中國接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭格局綜述
一、接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭概況
1、中國接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭格局
2、接觸式智能卡芯片業(yè)未來競爭格局和特點
3、接觸式智能卡芯片市場進入及競爭對手分析
二、中國接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭力分析
1、我國接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭力剖析
2、我國接觸式智能卡芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
3、國內(nèi)接觸式智能卡芯片企業(yè)競爭能力提升途徑
三、中國接觸式智能卡芯片產(chǎn)品（服務）競爭力優(yōu)勢分析
1、整體競爭力評價
2、競爭力評價結(jié)果分析
3、競爭優(yōu)勢評價及構(gòu)建建議
第五章 接觸式智能卡芯片行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 中國接觸式智能卡芯片企業(yè)總體發(fā)展狀況分析
一、接觸式智能卡芯片企業(yè)主要類型
二、接觸式智能卡芯片企業(yè)資本運作分析
三、接觸式智能卡芯片企業(yè)創(chuàng)新及品牌建設
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)國際競爭力分析
五、2012年接觸式智能卡芯片行業(yè)企業(yè)排名分析
第二節(jié) 接觸式智能卡芯片重點公司主要競爭力分析
一、盈利能力分析
二、償債能力分析
三、營運能力分析
四、成長能力分析
五、現(xiàn)金流量分析
第三部分 企業(yè)IPO上市環(huán)境分析
第六章 中國企業(yè)IPO上市環(huán)境分析
第一節(jié) 接觸式智能卡芯片企業(yè)國內(nèi)上市基本條件
一、首發(fā)上市法定條件
二、證監(jiān)會審核關注重點
三、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市可行性分析
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)當前需解決、改進或完善的問題
第二節(jié) 接觸式智能卡芯片企業(yè)上市利弊與上市環(huán)境分析
一、上市之益處
二、上市之弊端
三、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市與行業(yè)發(fā)展
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市環(huán)境
五、證監(jiān)會對于接觸式智能卡芯片企業(yè)上市的監(jiān)管政策
第三節(jié) 主要政策概況
一、首次公開發(fā)行股票并上市管理辦法
二、首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市管理暫行辦法
三、上市公司證券發(fā)行管理辦法
四、公司債券發(fā)行試點辦法
五、證券發(fā)行與承銷管理辦法
第四節(jié) 政策形勢分析
一、“IPO定價新政”解讀
二、IPO面臨“地毯式”監(jiān)督關
三、IPO財務審核工作思路
四、監(jiān)管層啟動IPO排隊企業(yè)核查
五、IPO緩行下的政策新動向
六、地方政府IPO扶持政策
七、IPO西部鼓勵政策機遇
第七章 IPO市場特點
第一節(jié) 2012年全球IPO市場特點
一、全球IPO融資額同比下降
二、亞太地區(qū)IPO募資額占比下降，北美上升
三、金融版塊IPO領先于其他板塊，Facebook融資額最大
四、科技和金融版塊的回報率領先
五、FTSE Renaissance Global IPO Index反彈，IPO回報率與基準持平
六、全球IPO待上市企業(yè)穩(wěn)步增長
第二節(jié) 2012年國內(nèi)IPO市場回顧
一、2012年中國IPO企業(yè)地區(qū)分布統(tǒng)計分析
二、2012年中國IPO企業(yè)行業(yè)分布統(tǒng)計分析
三、2012年中國被否IPO企業(yè)行業(yè)
四、IPO企業(yè)被否原因解析
第三節(jié) 2012年IPO市場盤點
一、新股發(fā)行制度市場化改革
二、多元化退市標準體系構(gòu)建獲重大進步
三、“新三板擴容”正式獲批，上海/武漢/天津搶先試水
四、非上市公眾公司納入監(jiān)管，促進資本市場有序健康發(fā)展
五、證監(jiān)會放緩新股發(fā)審速度，IPO“堰塞湖”難以疏導
六、交易場所清理整頓工作全國范圍內(nèi)展開
第八章 中國企業(yè)IPO市場分析
第一節(jié) IPO整體市場經(jīng)濟運行概況
一、2011-2013年中國企業(yè)IPO數(shù)量與融資金額統(tǒng)計
二、2011-2013年VC/PE支持的中國企業(yè)IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計
三、2011-2013年中國企業(yè)上海證券交易所IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計
四、2011-2013年中國企業(yè)深圳中小板IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計
五、2011-2013年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO數(shù)量和融資額統(tǒng)計
六、2011-2013年中國企業(yè)香港主板IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計
七、2011-2013年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO數(shù)量融資金額統(tǒng)計
第二節(jié) 2011-2013年IPO市場綜述
一、2011年IPO市場回顧
二、2012年IPO市場現(xiàn)狀
三、2013年IPO市場現(xiàn)狀
四、2013年IPO細分市場現(xiàn)狀
第三節(jié) 2012年IPO市場問題分析
一、2012年IPO市場放緩
二、2012年IPO市場放緩原因分析
三、2013年企業(yè)IPO上市挑戰(zhàn)分析
四、2013年企業(yè)IPO上市風險分析
五、2013年IPO市場面臨的問題分析
第四節(jié) 2013年IPO市場形勢分析
一、2013年IPO市場機制環(huán)境分析
二、2013年企業(yè)IPO上市融資結(jié)構(gòu)變化分析
三、2013年IPO市場變化分析
第九章 中國IPO市場監(jiān)測分析
第一節(jié) IPO上市運行現(xiàn)狀
一、2012年1季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計
二、2012年2季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計
三、2012年3季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計
四、2012年4季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計
五、2013年1季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計
第二節(jié) IPO上市事件運行現(xiàn)狀
一、2012年1季度主要上市事件
二、2012年2季度主要上市事件
三、2012年3季度主要上市事件
四、2012年4季度主要上市事件
五、2013年1季度主要上市事件
第十章 中國IPO市場發(fā)展預測
第一節(jié) 2013年IPO市場發(fā)展前景
一、2013年IPO市場發(fā)展?jié)摿︻A測
二、2013年IPO市場融資潛力預測
三、2013年IPO市場發(fā)展前景預測
第二節(jié) 2013年IPO市場發(fā)展趨勢
一、IPO數(shù)量和并購額成為融資市場最佳預測指標
二、2013年香港IPO市場發(fā)展趨勢
三、2013年A股IPO市場發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2013年IPO市場發(fā)展預測
一、2013年IPO市場走勢預測
二、2013年IPO重點行業(yè)發(fā)展預測
三、2013-2018年IPO機遇與挑戰(zhàn)
第四部分 上市輔導與實施方案
第十一章 上市中介機構(gòu)選擇與工作協(xié)調(diào)
第一節(jié) 券商的選擇與工作模式
一、券商的選擇與費用指導
二、券商工作內(nèi)容與定位
三、券商的工作模式
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市券商重點關注的問題
第二節(jié) 會計師事務所的選擇與工作模式
一、會計師事務所的選擇與費用指導
二、會計師事務所工作內(nèi)容與定位
三、會計師事務所的工作模式
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市會計師事務所重點關注的問題
第三節(jié) 律師事務所的選擇與工作模式
一、律師事務所的選擇與費用指導
二、律師事務所工作內(nèi)容與定位
三、律師事務所的工作模式
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市律師事務所重點關注的問題
第四節(jié) 咨詢公司的選擇與工作模式
一、咨詢公司的選擇與費用指導
二、咨詢公司工作內(nèi)容與定位
三、咨詢公司的工作模式
四、接觸式智能卡芯片企業(yè)上市咨詢公司重點關注的問題
第十二章 接觸式智能卡芯片企業(yè)上市重點問題的處理建議
第一節(jié) 改制問題
一、企業(yè)改制手續(xù)處理建議
二、股權(quán)糾紛問題處理建議
三、企業(yè)改制與管理層安排建議
第二節(jié) 財務審計問題
一、大股東審計問題處理建議
二、歷史財務審計問題處理建議
三、審計報告常見錯誤分析
四、關聯(lián)交易財務處理問題建議
第三節(jié) 法律問題
一、重大合同處理
二、股權(quán)轉(zhuǎn)讓確認
三、商標產(chǎn)權(quán)爭議
四、對外合作協(xié)議
五、股東大會決議
第四節(jié) 募集資金投向問題
一、項目可行性研究報告撰寫
二、募集資金規(guī)模
三、募投項目選擇
四、新建擴建問題
五、立項申報流程
第五節(jié) 社保環(huán)評等問題
一、社保問題處理
二、歷史環(huán)評報告與環(huán)保局批文
第六節(jié) 制度健全問題
一、管理內(nèi)控制度完善
二、上市公司配套制度設立
三、人事安排與股權(quán)激勵
四、財務制度健全
第十三章 招股說明書中影響企業(yè)上市的重點問題處理建議
第一節(jié) 公司基本情況章節(jié)常見問題
一、企業(yè)改制重組流程完備性
二、企業(yè)股本變化問題
三、企業(yè)對外投資問題
四、員工社保與員工持股問題處理
第二節(jié) 業(yè)務與技術(shù)章節(jié)常見問題
一、業(yè)務描述與定位
二、各業(yè)務市場容量
三、企業(yè)競爭對手分析
四、上下游廠商以及經(jīng)營授權(quán)問題
五、技術(shù)研發(fā)與質(zhì)量控制問題處理
第三節(jié) 同業(yè)競爭與關聯(lián)交易章節(jié)問題
一、同業(yè)競爭問題處理
二、關聯(lián)交易問題處理
三、避免同業(yè)競爭與關聯(lián)交易處理制度設計
四、現(xiàn)有同業(yè)競爭與關聯(lián)交易的處理措施
第四節(jié) 募投項目常見問題
一、項目投產(chǎn)前后指標變化解釋
二、項目投資收益指標設計
三、項目產(chǎn)品市場容量測算
四、項目生產(chǎn)工藝與核心技術(shù)處理
五、項目可行性與合理性分析
六、項目備案流程
第五節(jié) 財務報告問題
一、會計制度調(diào)整
二、財務狀況變動問題
三、盈利、償債等指標處理
四、重大財務收支問題的處理
五、各項財務數(shù)據(jù)的確認
第六節(jié) 公司治理問題
第七節(jié) 股利分配問題
第八節(jié) 業(yè)務發(fā)展目標設計
第十四章 影響上市進度的重點環(huán)節(jié)處理建議
第一節(jié) 企業(yè)工商檔案問題
第二節(jié) 募投項目問題
第三節(jié) 審計問題
第四節(jié) 環(huán)評批文問題
第五節(jié) 股權(quán)處理問題
第六節(jié) 重大法律糾紛
第十五章 接觸式智能卡芯片企業(yè)上市成功率影響因素
第一節(jié) 2011-2013年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市成功率統(tǒng)計
第二節(jié) 2011-2013年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市失敗案例主要問題分布
第三節(jié) 證監(jiān)會對接觸式智能卡芯片企業(yè)上市最為關注的問題
第四節(jié) 接觸式智能卡芯片企業(yè)上市成功案例解讀
第五節(jié) 接觸式智能卡芯片企業(yè)上市時機選擇
第十六章 2013-2018年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市前景預測
第一節(jié) 2013-2018年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市趨勢分析
第二節(jié) 2013-2018年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市環(huán)境預測
第三節(jié) 2013-2018年證監(jiān)會對接觸式智能卡芯片企業(yè)上市的政策走向
第四節(jié) 2013-2018年接觸式智能卡芯片企業(yè)上市與行業(yè)發(fā)展預期
第五節(jié) 接觸式智能卡芯片行業(yè)擬在2013-2018年上市的企業(yè)應采取的基本措施
第十七章 研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 接觸式智能卡芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議
第二節(jié) 接觸式智能卡芯片子行業(yè)研究結(jié)論及建議
第三節(jié) 中研普華接觸式智能卡芯片企業(yè)IPO建議
一、企業(yè)發(fā)展策略建議
二、企業(yè)IPO時機建議
三、企業(yè)IPO方向建議
圖表目錄：
圖表：企業(yè)IPO上市基本審核流程圖
圖表：2011-2013年中國企業(yè)境內(nèi)外IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)境內(nèi)外IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)境內(nèi)IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)海外IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)海外IPO融資額
圖表：2011-2013年VC/PE支持的中國企業(yè)境內(nèi)外IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年VC/PE支持的中國企業(yè)境內(nèi)外IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)上海證券交易所IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)上海證券交易所IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)深圳中小板IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)深圳中小板IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)香港主板IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)香港主板IPO融資額
圖表：2011-2013年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO數(shù)量
圖表：2011-2013年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO融資額
圖表：2011-2013年中國IPO企業(yè)被否情況
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)地區(qū)分布
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)承銷商
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)凈利潤情況
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)收入情況
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)會計師情況
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)律所情況
圖表：2011-2013年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)行業(yè)情況
圖表：2011-2013年中國IPO企業(yè)被否原因
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中研普華公司是中國領先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風險投資機構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務，并得到客戶的廣泛認可；為大量企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進行財務輔導、行業(yè)細分領域研究和募投方案的設計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務。我們堅信中國的企業(yè)應該得到貨真價實的、一流的資訊服務，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務！中研普華的管理咨詢服務集合了行業(yè)內(nèi)專家團隊的智慧，磨合了多年實踐經(jīng)驗和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產(chǎn)品與服務中獲得有價值和指導意義的商業(yè)智慧！
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