第一部分 行業(yè)發(fā)展分析

第一章 半導(dǎo)體材料概述 1

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 1

一、半導(dǎo)體材料的定義 1

二、半導(dǎo)體材料的分類 1

三、半導(dǎo)體材料的物理特點 2

四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 2

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 4

一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) 4

二、半導(dǎo)體材料制備 5

 

第二章 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 6

第一節(jié) 世界總體市場概況 6

一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析 6

二、2012年全球半導(dǎo)體材料市場情況 7

三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況 7

四、第三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況 8

第二節(jié) 北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 11

一、2012年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 11

二、2013年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 13

三、2013年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場情況 16

四、美國道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進(jìn)展 18

第三節(jié) 挪威半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 20

一、2013年挪威科研人員成功研制半導(dǎo)體新材料 20

二、石墨烯生長砷化鎵納米線商業(yè)化淺析 21

第四節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展 22

一、日本半導(dǎo)體新材料分析 22

二、韓國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析 22

三、臺灣半導(dǎo)體材料市場分析 23

四、印度半導(dǎo)體材料市場分析 23

第五節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 24

一、半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展 24

二、2013年功率半導(dǎo)體采用新型材料 24

三、輝鉬材料在電子器件領(lǐng)域研究進(jìn)展 27

四、2014年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測 28

五、2015年世界半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測 28

 

第三章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 30

第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 30

一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況 30

二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 31

三、中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)分析 31

四、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新是關(guān)鍵 34

第二節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析 36

一、第一代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36

二、第二代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36

三、第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 37

四、2013年蘭州化物所金屬半導(dǎo)體異質(zhì)光催化納米材料研究獲進(jìn)展 37

五、2013年高效氮化物LED材料及芯片關(guān)鍵技術(shù)取得重要成果 39

六、2013年中科院在半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展 40

第三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動向及挑戰(zhàn) 40

一、銅導(dǎo)線材料 40

二、硅絕緣材料 41

三、低介電質(zhì)材料 41

四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅 42

五、太陽能板 42

六、無線射頻 42

七、發(fā)光二極管 43

 

第四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 45

第一節(jié) 硅晶體 45

一、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 45

二、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 45

三、2013年多晶硅市場走勢分析 46

四、2013年商務(wù)部對歐盟提起多晶硅“雙反” 47

五、2013年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力 49

六、2013年中國九成以上多晶硅企業(yè)停產(chǎn) 51

七、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討 52

八、單晶硅擁有廣闊的市場空間 53

第二節(jié) 砷化鎵 53

一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 53

二、砷化鎵材料發(fā)展概況 55

三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 56

四、2013年阿爾塔以23.5%刷新砷化鎵太陽能電池板效率 59

五、2013年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建砷化鎵單晶材料項目 61

六、2013年新鄉(xiāng)神舟砷化鎵項目開工 61

七、2014-2018年砷化鎵增長預(yù)測 61

第三節(jié) GAN 62

一、GAN材料的特性與應(yīng)用 62

二、GAN的應(yīng)用前景 67

三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀 68

四、GAN產(chǎn)業(yè)市場投資前景 69

五、2013年基GaN藍(lán)光LED芯片陸續(xù)量產(chǎn) 71

六、2013年美國Soraa來引領(lǐng)GaN基質(zhì)研發(fā)項目 72

七、2013年基于氮化鎵的LED具有更低成本效益 73

八、2013年科銳公司推出兩項新型GaN工藝技術(shù) 74

九、2014年我國GaN市場未來發(fā)展?jié)摿μ綔y 75

十、2016年GaN LED市場照明份額預(yù)測 78

第四節(jié) 碳化硅 79

一、碳化硅概況 79

二、碳化硅及其應(yīng)用簡述 81

三、碳化硅市場發(fā)展前景分析 82

四、2012年山大碳化硅晶體項目投資情況 83

五、2013年碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國先河 83

六、2013年意法半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案 84

第五節(jié) ZnO 84

一、ZnO 納米半導(dǎo)體材料概況 84

二、ZnO半導(dǎo)體材料研究取得重要進(jìn)展 85

三、ZnO半導(dǎo)體材料制備 85

第六節(jié) 輝鉬 87

一、輝鉬半導(dǎo)體材料概況 87

一、輝鉬半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展 87

二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90

三、輝鉬材料未來發(fā)展前景 90

第七節(jié) 其他半導(dǎo)體材料 90

一、非晶半導(dǎo)體材料概況 90

二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 91

 

第二部分 下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

第五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 93

第一節(jié) 國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 93

一、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 93

二、2012年全球半導(dǎo)體收入 93

三、2013年全球半導(dǎo)體營業(yè)額 94

四、2013年全球半導(dǎo)體市場格局 95

五、2013年國際半導(dǎo)體市場分析 97

第二節(jié) 半導(dǎo)體市場發(fā)展預(yù)測 102

一、2014年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測 102

二、2015年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測 103

三、2014-2018年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測 104

 

第六章 主要半導(dǎo)體市場分析 105

第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 105

一、全球半導(dǎo)體照明市場格局分析 105

二、2013-2014年全球LED照明產(chǎn)值 111

三、2013年白熾燈退市對全球LED的影響 112

四、2012年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 113

五、2013年中國LED并購整合已成為主旋律 116

六、2013年中國LED市場發(fā)展形勢 118

七、2013年國內(nèi)LED設(shè)備產(chǎn)能狀況 119

八、2013-2015年全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測 121

九、“十二五”我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 122

十、“十二五”規(guī)劃 LED照明芯片國產(chǎn)化率 123

十一、中國 “十二五”末半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模 123

十二、“十二五”期間我國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新重點領(lǐng)域 125

第二節(jié) 電子元器件市場 127

一、2012年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 127

二、2013年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 140

三、2013年中國電子元件銷售產(chǎn)值 153

四、十二五中國電子元器件發(fā)展目標(biāo) 154

五、《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》解讀 155

第三節(jié) 集成電路 156

一、2012年全球半導(dǎo)體市場 156

二、2012年中國集成電路市場規(guī)模 157

三、2013年我國集成電路發(fā)展分析 159

四、2013-2014年中國集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計 160

五、2014-2014年中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析 162

六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 163

第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 172

一、中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析 172

二、2012年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 173

三、2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 174

四、2014年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計預(yù)測分析 175

五、2014-2015年半導(dǎo)體分立器件市場預(yù)測 176

第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場 177

一、氣體傳感器概況 177

二、IC光罩市場發(fā)展概況 184

 

第三部分 主要生產(chǎn)企業(yè)研究

第七章 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究 186

第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 186

一、公司概況 186

二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 186

三、2011-2014年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 187

四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 190

第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 190

一、企業(yè)概況 190

二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 190

三、2011-2014年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 192

四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 194

第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠 196

一、公司概況 196

二、公司發(fā)展規(guī)劃 197

第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 198

一、公司概況 198

二、2013年企業(yè)經(jīng)營情況分析 198

第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 202

一、公司概況 202

二、公司最新發(fā)展動態(tài) 202

第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 204

一、公司概況 204

二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā) 205

第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 205

一、企業(yè)概況 205

二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 206

三、2011-2014年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 207

四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 209

第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 210

一、公司概況 210

二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品 211

第九節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 212

一、公司概況 212

二、2013-2014年企業(yè)經(jīng)營情況分析 213

三、2011-2014年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 214

四、2014年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 216

 

第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略

第八章 2014-2018年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 220

第一節(jié) 2014-2018年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測 220

一、2015年半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模 220

二、2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測 220

三、2014-2018年半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢 221

四、中國半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢 222

第二節(jié) 2014-2018年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢 223

一、硅材料 223

二、GaAs和InP單晶材料 225

三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料 226

四、一維量子線、零維量子點半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料 228

五、寬帶隙半導(dǎo)體材料 229

六、光子晶體 230

七、量子比特構(gòu)建與材料 231

第三節(jié) 電力半導(dǎo)體材料技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用趨勢 231

一、電力半導(dǎo)體的材料替代 232

二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化 233

三、氮化鎵即將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 235

四、未來的氧化鎵器件 236

五、驅(qū)動電源和電機一體化 238

 

第九章 2014-2018年半導(dǎo)體材料投資策略和建議 240

第一節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場分析 240

一、2013年全球半導(dǎo)體投資市場分析 240

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 242

三、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn) 244

四、2015年我國半導(dǎo)體材料投資重點分析 245

第二節(jié) 2013-2014年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析 245

一、2013年國際半導(dǎo)體市場投資態(tài)勢 245

二、2014年國際半導(dǎo)體市場投資預(yù)測 246

第三節(jié) 發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的建議 246

一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位 246

二、我國多晶硅發(fā)展建議 247

三、我國輝鉬發(fā)展建議 249

四、我國石墨烯發(fā)展建議 250

 

圖表目錄

圖表：硅原子示意圖 2

圖表：2011-2012年世界半導(dǎo)體材料銷售市場情況 7

圖表：Si、GaAs和寬帶隙半導(dǎo)體材料的特性對比 9

圖表：兩種結(jié)構(gòu)AlN、GaN、InN的帶隙寬度和晶格常數(shù)(300K) 9

圖表：雙束流MOVPE生長示意圖 11

圖表：2013年1-9月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況 17

圖表：傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備與材料主要內(nèi)資供應(yīng)商 33

圖表：參與02專項的半導(dǎo)體封裝公司 34

圖表：Ag納米線Ag3PO4立方體異質(zhì)光催化材料的SEM，光生載流子分離機理及光催化性能 39

圖表：2013年8月-2013年10月多晶硅國內(nèi)生產(chǎn)者價格走勢 46

圖表：砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 57

圖表 ：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場 58

圖表：砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 59

圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 63

圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 65

圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 66

圖表：以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程 66

圖表：輝鉬半導(dǎo)體材料主要研發(fā)機構(gòu)及其進(jìn)展 88

圖表：單層輝鉬數(shù)字晶體管 89

圖表：輝鉬晶體芯片 89

圖表：2006-2012年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié) 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 113

圖表：2012年國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率 114

圖表：2009-2012年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 129

圖表：2011-2012年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 129

圖表：2011-2012年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 130

圖表：2011-2012年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 131

圖表：2011-2012年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速 131

圖表：2009-2012年我國電子元件行業(yè)出口交貨值增速 132

圖表：2011-2012年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速 133

圖表：2011-2012年我國電子元件產(chǎn)量累計增速 133

圖表：2008-2012年我國電子元器件季度價格指數(shù) 134

圖表：2012年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及增速 135

圖表：2012年四季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及增速 135

圖表：2012年四季度我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 136

圖表：2011-2012年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速 137

圖表：2009-2012年我國電子元器件行業(yè)銷售收入增速 137

圖表：2011-2012年我國電子器件主要成本費用增速 138

圖表：2011-2012年我國電子元件主要成本費用增速 139

圖表：2009-2012年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及增速 139

圖表：2011～2012年12月我國電子元器件虧損情況 140

圖表：2011-2013年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 142

圖表：2011-2013年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143

圖表：2011-2013年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143

圖表：2011-2013年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 144

圖表：2012-2013年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速 145

圖表：2011-2013年我國電子元器件行業(yè)出口交貨值增速 145

圖表：2012-2013年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速 146

圖表：2012-2013年我國電子元件產(chǎn)量累計增速 146

圖表：2011-2013年我國電子元器件季度價格指數(shù) 147

圖表：2013年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及同比增速 148

圖表：2013年2季度我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及同比增速 148

圖表：2013年2季度我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 149

圖表：2012-2013年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計同比增速 150

圖表：2011-2013年我國電子元器件行業(yè)銷售收入同比增速 150

圖表：2011-2013年我國電子器件主要成本費用同比增速 151

圖表：2011-2013年我國電子元件主要成本費用同比增速 152

圖表：2011-2014年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及同比增速 152

圖表：2012-2013年我國電子元器件行業(yè)虧損情況 153

圖表：2007－2012年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 157

圖表：2012年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 157

圖表：2007-2012年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 158

圖表：2012年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 158

圖表：2012年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 159

圖表：2012年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu) 159

圖表：2009Q1——2013Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 160

圖表：2012年1-12月中國集成電路產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 161

圖表：2013年1-9月中國集成電路分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)表 162

圖表：2007-2014年中國集成電路市場規(guī)模與增長 163

圖表：2012年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 173

圖表：2013年1-9月中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 174

圖表：2012年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 187

圖表：2013年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188

圖表：2011-2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 188

圖表：2011-2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 188

圖表：2011-2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力分析表 189

圖表：2011-2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析表 189

圖表：2011-2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 189

圖表：2012年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 192

圖表：2013年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 192

圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 192

圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 193

圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力分析表 193

圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表 193

圖表：2011-2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 194

圖表：東方電氣峨嵋集團(tuán)半導(dǎo)體材料有限公司組織結(jié)構(gòu) 197

圖表：2012年寧波康強電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 207

圖表：2013年寧波康強電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 207

圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 208

圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 208

圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力分析表 208

圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力分析表 209

圖表：2011-2014年寧波康強電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 209

圖表：2012年與2013年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 214

圖表：2012年與2013年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 215

圖表：2011-2014年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 215

圖表：2011-2014年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 215

圖表：2011-2014年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 215