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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2015-2020年中國驅(qū)動IC用COF市場投資風險及未來發(fā)展規(guī)劃研究報告》由中研普華驅(qū)動IC用COF行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了驅(qū)動IC用COF行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對驅(qū)動IC用COF行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的驅(qū)動IC用COF行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估驅(qū)動IC用COF行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉(zhuǎn)載。
隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，驅(qū)動IC用COF市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，驅(qū)動IC用COF企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，驅(qū)動IC用COF行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些驅(qū)動IC用COF細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。本報告通過深入的調(diào)查、分析，投資者能夠充分把握行業(yè)目前所處的全球和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢，具體分析該產(chǎn)品所在的細分市場，對驅(qū)動IC用COF行業(yè)總體市場的供求趨勢及行業(yè)前景做出判斷；明確目標市場、分析競爭對手，了解產(chǎn)品定位，把握市場特征，發(fā)掘價格規(guī)律，創(chuàng)新營銷手段，提出驅(qū)動IC用COF行業(yè)市場進入和市場開拓策略，對行業(yè)未來發(fā)展提出可行性建議。為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、市場投資人士、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報刊雜志的基礎信息、驅(qū)動IC用COF行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手數(shù)據(jù)，對我國驅(qū)動IC用COF市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了驅(qū)動IC用COF前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報告還對驅(qū)動IC用COF市場風險進行了預測，為驅(qū)動IC用COF生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在驅(qū)動IC用COF行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國驅(qū)動IC用COF行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價值。
第一章 COF產(chǎn)品概述
1.1 COF的定義
1.2 COF品種
1.3 COF——目前的主流撓性IC封裝形式
1.4 COF與TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定義上的區(qū)別
1.5 COF在驅(qū)動IC中的應用
1.6 COF行業(yè)與市場發(fā)展概述
第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性
2.1 COF 的結(jié)構(gòu)特點
2.2 COF 在LCD驅(qū)動IC 應用中的特性
2.3 COF與其它IC驅(qū)動IC封裝形式的應用特性對比
2.4 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
2.5 COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
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第三章 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展?
3.1 驅(qū)動IC的功能與結(jié)構(gòu)
3.2 驅(qū)動IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
3.3 大尺寸TFT- LCD驅(qū)動及其特點
3.4 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)的特點
3.5 世界顯示驅(qū)動IC的市場現(xiàn)況
3.6 世界顯示驅(qū)動IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況?
第四章 液晶面板應用市場現(xiàn)狀與發(fā)展
4.1 世界液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
4.2 世界大尺寸TFT-LCD應用市場發(fā)展現(xiàn)況
4.3 我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展
5.1 COF制造技術(shù)總述
5.2 COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
5.3 IC 芯片的安裝技術(shù)
5.4 COF撓性基板的主要性能指標
第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
6.1 全世界COF 基板生產(chǎn)量統(tǒng)計
6.2 全世界COF市場格局
6.3 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家
6.4 全世界COF 基板主要生產(chǎn)情況
第七章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
7.1 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀?
7.2 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
7.3 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
8.1 二層型撓性覆銅板品種及特性
8.2 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標準及性能要求
8.3 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
8.4 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
8.5 我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
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圖目錄
圖1-1 COF 結(jié)構(gòu)示意圖
圖1-2 COF基板的產(chǎn)品形態(tài)
圖1-3 COF在液晶顯示器中應用及結(jié)構(gòu)位置
圖1-4 兩類不同構(gòu)造的COF
圖1-5 COF在TFT-LCD中作為驅(qū)動 IC的一種封裝形式的應用
圖2-1 COF在LCD面板上安裝形式
圖2-2 COF、ACF、PCB、LCD面板之間的接合形式實例
圖2-3 COF的結(jié)構(gòu)與安裝形式（1）
圖2-4 COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（2）
圖2-5 LCD的驅(qū)動IC的三種安裝構(gòu)造形式
圖2-6 COG和COF的驅(qū)動IC在液晶顯示器上應用的分辨率比較
圖2-7 TAB上的IC芯片結(jié)合方法及其連接部外觀
圖2-8 TAB 懸空引線變形情況例
圖2-9 COF帶上IC芯片接合方法和接合部外觀及基材構(gòu)造
圖2-10 安裝有無源器件的COF實例
圖2-11 2001年～2014年間COF上的引線間距尺寸發(fā)展趨勢
圖3-1 驅(qū)動IC結(jié)構(gòu)圖
圖3-2 液晶產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈及供貨結(jié)構(gòu)
圖3-3 2009~2014年臺灣與韓國主要面板驅(qū)動IC設計業(yè)者營收成長率變化
圖3-4 2002年～2014年全球顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模統(tǒng)計
圖3-5 世界液晶顯示驅(qū)動IC的市場格局情況
圖4-1 全球液晶顯示面板市場2014年-2014年1月的變化發(fā)展
圖4-2 2015～2020全球主要應用面板市場的統(tǒng)計、預測
圖4-3 2015～2020平板顯示按技術(shù)類別出貨面積的統(tǒng)計、預測
圖4-4 當前世界面板市場品種的格局
圖4-5 OLED市場銷售額統(tǒng)計
圖4-6 OLED市場銷售額統(tǒng)計
圖4-7 顯示器產(chǎn)品的大尺寸TFT-LCD面板使用驅(qū)動IC（COF）的情況
圖4-8 2014年～2014年世界大尺寸面板各應用領(lǐng)域需求量的變化
圖4-9 2014年大尺寸面板供給與需求情況
圖4-10 2015～2020年OLED電視和4K液晶電視的出貨預測
圖4-11 2012與2014年電視面板廠按尺寸段出貨預測
圖4-12 2015～2020年平板電腦按分辨率統(tǒng)計、預測的出貨比率
圖4-13 2015～2020年汽車顯示器出貨量統(tǒng)計、預測
圖4-14 2014年全球大尺寸面板供需比較
圖4-15 2014年～2015年我國面板銷售收入與臺灣、韓國、日本對比
圖4-16 2007～2014年我國液晶面板產(chǎn)業(yè)的規(guī)模
圖4-17 中國大陸品牌廠商液晶面板采購來源（2014年1季度）
圖4-18 2014年中國大陸電視面板供應的市場結(jié)構(gòu)預測
圖4-19 我國已投產(chǎn)及在建的4.5代至8.5代液晶面板生產(chǎn)線分布情況
圖5-1 COF的整個制造工藝及與LCD面板安裝的過程
圖5-2 COF撓性基板的生產(chǎn)工藝過程
圖5-3 各向異性導電膜的使用原理
圖6-1 2005年～2014年世界COF基板產(chǎn)銷量的統(tǒng)計、預測
圖6-2 2005年～2014年世界COF基板銷售額的統(tǒng)計、預測
圖6-3 2007年～2014年各國家/地區(qū)的產(chǎn)銷COF基板市場份額變化圖
圖6-4 2007年～2014年各國家/地區(qū)的COF基板市場需求份額
圖6-5 2014年世界COF基板主要生產(chǎn)企業(yè)的市場比例推估
圖7-1 2014年中國內(nèi)地FPC銷售額所占比例以及與日本、臺灣、韓國對比
圖7-2 2010年～2014年我國內(nèi)地COF基板產(chǎn)銷量的統(tǒng)計及預測
圖7-3 2014年丹邦科技公司生產(chǎn)經(jīng)濟運行情況
圖8-1 兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖8-2 三層型單面FCCL產(chǎn)品的工藝流程
圖8-3 卷狀法生產(chǎn)的
圖8-4 采用卷狀涂布工藝法制
圖8-5 濺射法/ 電鍍法生產(chǎn)FCCL的濺射工序所用的專用設備的構(gòu)造圖
圖8-6 濺射法/ 電鍍法的工藝流程
圖8-7 三類二層型FCCL的工藝加工特點及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖8-8 2014年世界各國家、地區(qū)FCCL生產(chǎn)格局
圖8-9 世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場占有率
圖8-10 日本FCCL在2007～2010年期間生產(chǎn)情況統(tǒng)計
圖8-11 近年臺灣FCCL產(chǎn)值情況
圖8-12 2005年～2010年臺灣FCCL各類產(chǎn)品的產(chǎn)能統(tǒng)計
圖8-13 2010年～2015年臺灣FCCL產(chǎn)品銷售額統(tǒng)計與預測
圖8-14 2003～2015年中國內(nèi)地FCCL生產(chǎn)能力、實際生產(chǎn)量的統(tǒng)計及預測
表目錄
表1-1 半導體封裝的功能
表2-1 COF及與COF相近的其它三種封裝形式的性能特點的對比
表2-2 目前已出現(xiàn)的幾種基于撓性基板的IC 封裝形式實例
表3-1 驅(qū)動IC各部分對電壓和工藝的需求
表3-2 LCD中下游市場劃分
表3-3 面板分辨力與驅(qū)動IC 需求數(shù)量對照表
表3-4 LCD驅(qū)動IC生產(chǎn)廠家、芯片代工、LCD面板三者關(guān)系
表3-5 2010～2014年全球主要顯示驅(qū)動IC廠家銷售額的排名
表4-1 2009年～2014年各類顯示的市場格局變化
表4-2 日本、韓國和中國臺灣及中國大陸產(chǎn)業(yè)優(yōu)劣分析
表4-3 2012～2014 年臺、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)各項重要經(jīng)濟指標及預測
表4-4 世界各電視品牌商采用新液晶電視面板尺寸的情況
表4-5 我國大中小尺寸液晶面板生產(chǎn)線的投產(chǎn)、建設的情況
表5-1 一般COF撓性基板的主要性能要求指標
表5-2 在COF基板上安裝IC芯片后的可靠性評價
表5-3 有關(guān)FPC產(chǎn)品方面的世界權(quán)威標準及標準號
表5-4 FPC可靠性測試項目及試驗條件
表5-5 各個FPC品種的可靠性測試項目及試驗條件
表6-1 2005年-2014年世界COF基板銷售對其未來市場的預測
表6-2 2005年～2014年世界各國家/地區(qū)的產(chǎn)銷COF基板產(chǎn)品市場份額
表6-2 2009年世界COF基板主要生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能統(tǒng)計
表6-3 2014年世界COF基板主要生產(chǎn)廠家實際銷售額及在世界上的市場份額
表7-1 我國國內(nèi)大型或較大型FPC生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計
表8-1 兩類撓性覆銅板的特性及應用比較
表8-2 國內(nèi)外與撓性印制電路板用基板材料相關(guān)標準的題目
表8-3 二層型聚酰亞胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4 世界上占市場比例很大的各類FCCL主要生產(chǎn)廠商
表8-5 世界主要生產(chǎn)FCCL的廠家統(tǒng)計
表8-6 日本國內(nèi)FCCL及其配套材料的產(chǎn)量的統(tǒng)計及預測
表8-7 日本在海外生產(chǎn)FCCL及其配套材料的產(chǎn)量的統(tǒng)計及預測
表8-8 日本的二層型FCCL生產(chǎn)廠家的情況
表8-9 韓國主要FCCL生產(chǎn)廠家情況
表8-10 2006～2014年國內(nèi)主要生產(chǎn)廠家生產(chǎn)FCCL能力的統(tǒng)計
【關(guān)鍵詞Tag】驅(qū)動IC用COF行業(yè)研究報告 驅(qū)動IC用COF行業(yè)研究分析報告 驅(qū)動IC用COF行業(yè)市場研究分析咨詢報告
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中研普華集團是中國領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)研究專業(yè)機構(gòu)，擁有十余年的投資銀行、企業(yè)IPO上市咨詢一體化服務、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗。公司致力于為企業(yè)中高層管理人員、企事業(yè)發(fā)展研究部門人員、風險投資機構(gòu)、投行及咨詢行業(yè)人士、投資專家等提供各行業(yè)豐富翔實的市場研究資料和商業(yè)競爭情報；為國內(nèi)外的行業(yè)企業(yè)、研究機構(gòu)、社會團體和政府部門提供專業(yè)的行業(yè)市場研究、商業(yè)分析、投資咨詢、市場戰(zhàn)略咨詢等服務。目前，中研普華已經(jīng)為上萬家客戶（查看客戶名單）包括政府機構(gòu)、銀行業(yè)、世界500強企業(yè)、研究所、行業(yè)協(xié)會、咨詢公司、集團公司和各類投資公司在內(nèi)的單位提供了專業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究報告、項目投資咨詢及競爭情報研究服務，并得到客戶的廣泛認可；為大量企業(yè)進行了上市導向戰(zhàn)略規(guī)劃，同時也為境內(nèi)外上百家上市企業(yè)進行財務輔導、行業(yè)細分領(lǐng)域研究和募投方案的設計，并協(xié)助其順利上市；協(xié)助多家證券公司開展IPO咨詢業(yè)務。我們堅信中國的企業(yè)應該得到貨真價實的、一流的資訊服務，在此中研普華研究中心鄭重承諾，為您提供超值的服務！中研普華的管理咨詢服務集合了行業(yè)內(nèi)專家團隊的智慧，磨合了多年實踐經(jīng)驗和理論研究大碰撞的智慧結(jié)晶。我們的研究報告已經(jīng)幫助了眾多企業(yè)找到了真正的商業(yè)發(fā)展機遇和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們堅信您也將從我們的產(chǎn)品與服務中獲得有價值和指導意義的商業(yè)智慧！
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中研普華咨詢業(yè)務：細分市場研究 項目可行性研究 商業(yè)計劃書 專項市場調(diào)研 兼并重組研究 IPO上市咨詢
產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 十二五規(guī)劃 投資銀行業(yè)務 政府產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略 企業(yè)培訓 管理咨詢 營銷策劃
中研普華集團的研究報告著重幫助客戶解決以下問題：
? 項目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
? 市場細分和企業(yè)定位是否準確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
? 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里？競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
? 保持領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些？會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
? 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會？
? 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
? 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制……
權(quán)威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關(guān)總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavio Analysis、
Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡，涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國，中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡，在研究項目最多的一線城市設立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。
步驟1: 設立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對目標，設立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組，碩士以上學歷研究員擔任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
● 訪問有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術(shù)人員等；
● 實地調(diào)查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
● 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種)；
● 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物；
● 各種會議資料；
● 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等)；
● 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
● 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實來自各種信息源的信息
● 各種信息源之間相互核實；
● 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實；
● 同有關(guān)政府主管部門核實。
步驟5：進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告
步驟6：核實檢查初步研究報告
與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告（對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告）。
步驟8：提供完善的售后服務
對用戶提出有關(guān)該報告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進行深入調(diào)查和項目咨詢。
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