當(dāng)你的朋友圈還未從“奧斯卡頒獎風(fēng)波”熱議中走出，而眾多科技廠商參加的巴塞羅爾的MWC正如火如荼的召開，小米在北京則是發(fā)布了它的首款自研芯片——松果澎湃S1。

關(guān)于手機芯片，凡是購買手機前，做過一點功課的人都知道，在小米芯片發(fā)布前，能夠提供手機芯片的手機廠商，無非三家：蘋果、三星和華為。如果是提供手機芯片的非手機廠商，那就很多了：高通、MTK兩家當(dāng)下熱門的芯片供應(yīng)商，以及英偉達、英特爾等。但如果算上曾經(jīng)提供過的，那就更多了。

裝在鞋盒的松果

在小米芯片之前，這些廠商的芯片的中文命名都風(fēng)格一致：驍龍、麒麟、獵戶座、曦力。

關(guān)于松果命名，松果的CEO朱凌是這樣解釋的：

朱凌曾在美國撿過一個很大的松果，長度足足有35厘米，當(dāng)他跟朋友提起時，他們不相信。朱凌就跟對方打賭，然后用一個鞋盒把這個松果運回來了。“他看到后說，哇，有這么大的松果!”朱凌回憶，“當(dāng)時起名字時，大家提了很多我都不滿意，突然有人說松果我覺得就是它了，這是個很好的寓意，意味著未來我們會把不可能變成可能?！?/p>

一枚指甲蓋大小的芯片，為何讓大家望而卻步?

市面上大多數(shù)手機廠商，都沒有選擇自研芯片，而是選擇了芯片廠商提供芯片。究其原因，無非是前期投資成本高，市場見效差，怕是最后芯片做出來，連成本都收不回來。同時，早已占據(jù)芯片制高點的手機芯片廠商壓制，使得這一行當(dāng)本身技術(shù)門檻就被拉高。

而芯片，此前最讓人熟知的莫過于華為海思麒麟。這款芯片K3V2橫空出世時，并沒有取得十分亮眼的表現(xiàn)，從開始就被市場吐槽嫌棄，而如今的麒麟960，獲得了市場好評，背后凝聚了華為10年開發(fā)心路。

但是，如果問起華為究竟在芯片上花了多少錢?恐怕只能回答：無可奉告。如果你仔細查查華為公布的官方年報(最新的為2015年，2016年年報未正式發(fā)布)，會發(fā)現(xiàn)，華為年報中清晰的記錄著，他們每年將10%已上的銷售收入投入研發(fā)。近十年類似投入2400億人民幣。

而華為在2016年營收達到了5200億，如果拿出10%作為研發(fā)投入則是520億人民幣。其中有多少流入了芯片研發(fā)，對誰而言都是一個謎。外界猜測是有3成給了芯片研發(fā)，換算過來就是156億人民幣會用于華為2017年芯片研發(fā)。

小米則大方的公布了自己在手機芯片投資的金額：10億人民幣起步，10億美金累計投入，10年的研發(fā)歷程。相比外界對華為做芯片研發(fā)的投資，有著巨大的差異。第一次向大家披露了，一家手機廠商做芯片，究竟要投入多少錢。

正是因為大家對于手機芯片一直都是一個很神秘的概念，對于要花多少錢，芯片制造有多少流程完全不了解;對于華為的了解，也只是從刷爆朋友圈的各種標(biāo)題黨去了解。

但這筆數(shù)額也只是針對小米這樣的廠商而言的，在發(fā)布會上，雷軍對這一投資的估計，有他自己的解釋：10億人民幣，這是對于一個擁有大規(guī)模出貨量的手機廠商而言的研發(fā)投入，如果是一家芯片廠商(如高通、MTK)，10億美金根本做不下來。換句話說，這是小米用合適的時間點，走在正確道路上的抉擇。

制程工藝和架構(gòu)，這是一個艱難的選擇

一顆手機芯片Soc并不是簡單CPU+GPU的疊加，一個高度定制化的產(chǎn)品，注定是十分艱難的。對于剛剛拿到入場券的小米來說，這更是難上加難。

熟悉芯片行業(yè)的人一定知道，手機Soc一個很大的特點就是，你的制程越少，手機發(fā)熱控制越好，性能也會更強。當(dāng)下主流Soc紛紛進入探索10nm領(lǐng)域，例如驍龍835，MTK的X30。給外界的第一印象便是，如果在制程下，你落后他人，這款芯片就毫無價值可言。

同樣的，你如果采用的ARM架構(gòu)越新，SoC的性能也會越強。目前澎湃S1處理器采用的Cortex-A53，采用同樣架構(gòu)的還有MTK的P10。是目前ARM中端架構(gòu)上的佼佼者。