電子信息材料是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎三大類產(chǎn)品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲和光盤存儲
電子信息材料是指在微電子、光電子技術和新型元器件基礎三大類產(chǎn)品領域中所用的材料，主要包括單晶硅為代表的半導體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質陶瓷和熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材料;磁存儲和光盤存儲為主的數(shù)據(jù)存儲材料;壓電晶體與薄膜材料;貯氫材料和鋰離子嵌入材料為代表的綠色電池材料等。信息材料是最活躍的新材料領域，微電子材料在未來10~15年仍是最基本的信息材料，集成電路及半導體材料將以硅材料為主體，化合物半導體材料及新一代高溫半導體材料共同發(fā)展。光電子材料將成為發(fā)展最快和最有前途的信息材料，主要集中在激光材料、高亮度發(fā)光二極管材料、紅外探測器材料、液晶顯示材料、光纖材料等領域。
2020電子信息材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場投資前景分析
我國電子信息行業(yè)起步晚，一直以來受到歐美發(fā)達國家的技術封鎖，在國際市場中一直處于弱勢地位，但是我國電子信息行業(yè)的市場需求是非常巨大的，截止2014年，我國電子信息行業(yè)市場規(guī)模占全球電子信息行業(yè)市場規(guī)模的20.65%成為全球電子信息行業(yè)市場規(guī)模第二大市場，與美國僅有1.6%的差距，而美國的電子信息行業(yè)增長速度已經(jīng)放緩到個位數(shù)，我國電子信息行業(yè)的增長速度仍舊保持在10%以上，未來仍有更大的提升空間，可以預見我國電子信息行業(yè)超越美國成為全球最大的電子信息市場只不過是世界問題而已。
目前，中國大陸先進電子高端封裝市場基本由國外廠商和臺灣廠商主導，ASE、Amkor、SPIL等占據(jù)了絕大部分市場份額，中國大陸供貨商只有江陰長電、華天科技、通富微電等少數(shù)幾家，其市場占有率也少之又少。
封裝測試是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環(huán)節(jié)結束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認。
中國大陸當前進入半導體生產(chǎn)線建設密集期，對半導體設備和材料的需求快速增長，大陸年需求規(guī)模有望超過200億美元，國內配套的設備和材料廠商迎來進口替代大機遇。隨著摩爾定律失效，集成電路的發(fā)展尤其依賴先進電子封裝技術的革新突破，因此，先進電子封裝材料將起到至關重要的作用。
《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的推進實施，制造業(yè)智能化發(fā)展趨勢，集成電路等作為智能制造的基礎，將迎來廣闊的市場機遇。電子信息產(chǎn)業(yè)資金投入量大、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、生產(chǎn)環(huán)境要求苛刻。國內電子信息材料產(chǎn)品僅占30%國內市場份額，且多在中低端市場領域，高端市場由歐美、日本、韓國及臺灣地區(qū)的廠商所壟斷，部分產(chǎn)品進口依存度高達90%以上。我國需要迫切改變電子信息材料產(chǎn)業(yè)對外依存度高的現(xiàn)狀，盡快提高其國產(chǎn)化率水平。目前全球電子材料產(chǎn)業(yè)市場容量600億美元，年均增長率保持在8%以上，是新材料產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快領域之一。未來將保持10%年均增速。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。
我國電子信息材料行業(yè)未來發(fā)展前景廣闊，主要體現(xiàn)在三個方面。首先，在“十三五”期間，由于國家政策的調整和支持，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子新型產(chǎn)業(yè)被國家認定為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅猛，電子信息材料的市場需求量因此急速上漲;此外，電子信息材料等新材料在“十二五”期間得到了國家政策的大力支持，再次，電子元件等相關行業(yè)的發(fā)展為電子材料創(chuàng)造了良好的機遇和環(huán)境。我國從事電子信息材料的企業(yè)已近千家，從業(yè)人員超過10萬人。我國已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有“井噴”之式。
中研普華研究院撰寫的電子信息材料行業(yè)研究報告對我國電子信息材料市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了電子信息材料企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。本報告還對電子信息材料市場風險進行了預測，為電子信息材料生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在電子信息材料行業(yè)從事資本運作的經(jīng)濟實體等單位準確了解目前中國電子信息材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)。
電子信息材料行業(yè)未來將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2020-2025年中國電子信息材料行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告》
2020-2025年半導體片材行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告
中研普華通過對半導體片材行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析半導體片材行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...
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