聚酰亞胺市場需求 2020聚酰亞胺行業(yè)發(fā)展前景趨勢預(yù)測

• 2020年8月6日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 262 9
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聚酰亞胺作為一種特種工程材料，目前，聚酰亞胺材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡姽ぱb備、微電子、柔性電子以及新能源等領(lǐng)域。

2020聚酰亞胺行業(yè)發(fā)展前景趨勢預(yù)測

隨著國內(nèi)電子工業(yè)的發(fā)展，尤其是柔性覆銅板的快速發(fā)展給聚酰亞胺薄膜市場帶來了巨大的潛力，市場需求日益增加。在目前國內(nèi)家電下鄉(xiāng)、3G通訊、信息家電及汽車電子等方面的高速增長，都成為了推動柔性覆銅板市場發(fā)展的動力，拉動聚酰亞胺薄膜消費(fèi)量的迅速增加。國內(nèi)近年來超大規(guī)模集成電路制造與封裝等高新技術(shù)的發(fā)展，使聚酰亞胺薄膜下游需求市場也快速擴(kuò)大，我國對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，目前，聚酰亞胺材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡姽ぱb備、微電子、柔性電子以及新能源等領(lǐng)域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數(shù)和介電損耗的特點(diǎn)，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數(shù)和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應(yīng)當(dāng)前的5G通信應(yīng)用需求。

聚酰亞胺因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識，被稱為是“解決問題的能手”，并認(rèn)為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)”。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前世界上聚酰亞胺的生產(chǎn)廠家約有50多家，除了美國、西歐和日本外，俄羅斯、中國、印度、韓國、馬來西亞以及中國臺灣等國累和地區(qū)也生產(chǎn)聚酰亞胺.其中美國有16家、西歐有9家、日本有14家生產(chǎn)廠生產(chǎn)PI.主要的生產(chǎn)廠家有美國杜邦公司、日本鐘淵公司以及日本宇部興產(chǎn)公司等。

2017年全球聚酰亞胺的年消費(fèi)量約為14.9萬噸，美國、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺最主要的消費(fèi)市場。2017年，我國聚酰亞胺的產(chǎn)量約為4.03萬噸，主要應(yīng)用于PI薄膜、復(fù)合材料、工程塑料。

聚酰亞胺高性能耐熱纖維可應(yīng)用于高溫濾料、特種防護(hù)、特種纖維紙、功能性家紡面料、高檔服裝及纖維活性炭等領(lǐng)域。隨著國家排放標(biāo)準(zhǔn)的日益嚴(yán)格，同時(shí)基于聚酰亞胺纖維良好的耐熱特性、抗拉強(qiáng)度，以及極佳的過濾效果，在今后用于國內(nèi)大氣污染治理的聚酰亞胺纖維及污水處理的聚酰亞胺納米纖維，市場前景廣闊。

聚酰亞胺市場需求分析

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準(zhǔn)定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實(shí)現(xiàn)，精密度高、布線精準(zhǔn)。同時(shí)，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時(shí)，可有效降低集成電路厚度。目前國內(nèi)能用于3D打印最成熟的材料主要是鈦粉以及聚酰亞胺，其他金屬粉末以及塑料粉末主要依靠進(jìn)口，這兩種材料在3D打印的航空、醫(yī)療領(lǐng)域被廣泛運(yùn)用。聚酰亞胺納米纖維隔膜是中國鋰電行業(yè)第一個(gè)原創(chuàng)型自主創(chuàng)新、具有自我知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。聚酰亞胺納米纖維隔膜對鋰電池行業(yè)是一個(gè)革命和顛覆性的產(chǎn)品，該產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)和性能目前處于國內(nèi)第一，國際領(lǐng)先的水平。

目前國內(nèi)能用于3D打印最成熟的材料主要是鈦粉以及聚酰亞胺，其他金屬粉末以及塑料粉末主要依靠進(jìn)口，這兩種材料在3D打印的航空、醫(yī)療領(lǐng)域被廣泛運(yùn)用。聚酰亞胺納米纖維隔膜是中國鋰電行業(yè)第一個(gè)原創(chuàng)型自主創(chuàng)新、具有自我知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。聚酰亞胺納米纖維隔膜對鋰電池行業(yè)是一個(gè)革命和顛覆性的產(chǎn)品，該產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)和性能目前處于國內(nèi)第一，國際領(lǐng)先的水平。

光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業(yè)的高附加值產(chǎn)品。柔性O(shè)LED顯示實(shí)現(xiàn)其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數(shù)，以確保高溫制程中的尺寸穩(wěn)定性。柔性電子設(shè)備中，柔性顯示、觸控或電極等結(jié)構(gòu)單元的不耐彎折部件均需采用光學(xué)透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機(jī)薄膜材料。2019年，可折疊手機(jī)的出現(xiàn)讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國聚酰亞胺行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》顯示：

中國聚酰亞胺行業(yè)市場與競爭分析

第三節(jié) 聚酰亞胺行業(yè)競爭力分析

一、上游議價(jià)能力分析

上游原材料來源比較容易，不構(gòu)成主要的障礙，因此議價(jià)能力不強(qiáng)。

二、下游議價(jià)能力分析

PI膜下游應(yīng)用廣泛，在航空軍工、軌道交通以及電子半導(dǎo)體領(lǐng)域均有較強(qiáng)需求。隨著IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及各種器材的小型化、輕量化的趨勢，PI膜需求量更是急劇增加。全球PI膜市場需求端剛性，主要受制于產(chǎn)能端(產(chǎn)能放不出)，供不應(yīng)求是PI膜的供求常態(tài)。

三、替代品威脅分析

同聚酰亞胺纖維競爭的纖維品種主要有：PTFE(聚四氟乙烯)、PPS(聚苯硫醚)、玻纖、Nomex(芳綸)。各纖維由于性能不同，應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用環(huán)境也不盡相同，但從相關(guān)性能來看PI纖維競爭優(yōu)勢明顯。

四、新進(jìn)入者威脅分析

隨著電工、電子行業(yè)的迅速發(fā)展，國內(nèi)PI薄膜材料制造廠商開發(fā)了多種商品化的高性能與功能化PI薄膜，如桂林電科院、江陰天華、深圳瑞華泰等開發(fā)的高尺寸穩(wěn)定性薄膜;桂林電科院、蘇州嘉銀、寧波今山電子等開發(fā)的黑色PI薄膜;桂林電科院、天津天緣、天津嘉億等開發(fā)的耐電暈PI薄膜以及長春高琦開發(fā)的無色透明PI薄膜等。深圳瑞華泰研制的高性能PI薄膜，其拉伸強(qiáng)度、伸長率和電氣絕緣性能等方面與國外同類產(chǎn)品相近，且價(jià)格比國外產(chǎn)品低，已經(jīng)顯現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場競爭力和價(jià)格優(yōu)勢。但是，國內(nèi)生產(chǎn)的PI薄膜與國外同類產(chǎn)品在質(zhì)量方面仍存在一定差距，如力學(xué)性能稍低，外觀質(zhì)量稍差，熱收縮率稍高。

五、行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

國內(nèi)大約50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，根據(jù)在不同終端電子產(chǎn)品的應(yīng)用，PI薄膜厚度規(guī)格可分為7.5μm，12.5μm、24.0μm及厚膜，其中手機(jī)、相機(jī)等手持式電子產(chǎn)品使用12.5μm或更薄的PI薄膜，一般電子產(chǎn)品、汽車、筆記本電腦和覆蓋膜使用25.0μm厚度的PI薄膜，補(bǔ)強(qiáng)板則使用較厚的PI薄膜。

六、　聚酰亞胺行業(yè)價(jià)格分析

以電子領(lǐng)域的12.5nmPI雙向拉伸薄膜為例，我國企業(yè)最高報(bào)價(jià)是每千克1500元左右，一般報(bào)價(jià)只有幾百元，而美國杜邦、日本宇部興產(chǎn)公司報(bào)價(jià)在3000元以上。在絕緣材料領(lǐng)域，國產(chǎn)PI薄膜價(jià)格一般在每千克10～30元，而進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格在1800~3000元。

中研普華研究院聚酰亞胺行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)分析了我國聚酰亞胺行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，是組織工程企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機(jī)會，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具。未來聚酰亞胺行業(yè)將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國聚酰亞胺行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》

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  2020-2025年中國聚酰亞胺行業(yè)深度分析與投資發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告

  目前，聚酰亞胺材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡姽ぱb備、微電子、柔性電子以及新能源等領(lǐng)域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數(shù)和介電損耗的特點(diǎn)，但是普通聚酰亞胺薄...

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